硅谷無“硅”時代,大陸挖來一名半導體工程師竟要花500萬?

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最近,臺灣招聘公司 H&L Management Consultants 的消息稱,在大陸企業平均開出三倍於臺企薪資的條件下,2018年已有超過300名高級工程師前往大陸芯片製造企業發展。

實際上,隨著大陸半導體產業的發展,兩岸對高級技術人才的爭奪早已不是新聞。

“奇貨可居”的人才市場

筆者向業內人士瞭解到,這兩年各方資本入局和人才稀缺性加劇使芯片企業人力成本水漲船高。以挖角一名高級工程師來算,大陸企業除需要付出800-1500萬新臺幣的年薪外,可能還需要付出1000-3000萬臺幣簽約費和500-2000萬臺幣不等的毀約金。均按最低標準換算成人民幣,引進一名高級技術人才首年費用已超過500萬元,如按此數目引進多達300名高工,成本令人咂舌。

不論該臺灣招聘公司數據的準確性,消息側面說明了人才”奇貨可居”的大背景下更多人力資源在向大陸流動的事實。

與此同時,筆者大致統計了各大半導體企業2019屆校招開出的薪資,芯片設計類崗位的應屆生年薪能達到25萬左右,其中寒武紀等國內 IC 設計企業給出30萬起薪搶人。

硅谷無“硅”時代,大陸挖來一名半導體工程師竟要花500萬?

資料來源:信息源和領英、知乎、摩爾精英等

大陸半導體缺人已經是行業通病,根據此前清華大學魏少軍教授發佈的數據,2020年我國集成電路行業預計需要基礎型從業人員達70萬到80萬,而當前僅能滿足一半需求(2015年數據為39.4萬,其中技術人員14.1萬),人才缺口達40萬之巨

截至2017年,全國只有41所高校設置了“集成電路設計與集成系統”專業,算上其他電子類專業,滿打滿算一年本碩畢業生數量尚不足2萬人,最終進入半導體行業“實操”的更少。

最終,為了和互聯網、金融公司和業內同行爭奪這部分新鮮血液,半導體企業招聘成本顯著提高。

但筆者認為,人才加入行業的高邊際成本長遠來看對行業大有裨益,個人發展、行業前景和薪資福利三者互為因果、缺一不可的情況下,較高的薪資待遇是必須付出的成本

漲薪和跳槽背後

2018年對中國半導體行業註定是轉折的一年。《政府工作報告》首次將半導體行業提升為國家戰略產業,更有官方媒體發聲稱政府將不計成本支持產業發展。4月份以來,中興制裁案引發了全民關注。

對如此重大的投資領域,懂行或不懂行的各路民間資本(既有玩跨界的互聯網、家電製造企業,又有私募基金等)躍躍欲試,讓沉寂已久、默默發展的中國半導體行業一時備受關注、風頭無兩。

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全球領先的臺灣封測業

與此同時,臺灣地區半導體行業進入嚴重的瓶頸期,大量企業整合,宏觀經濟下行,除臺積電、環晶、日月光等少數企業外鮮有建樹,而地位穩固的封測、代工正成為大陸企業發力追趕的領域。海峽兩岸形勢此消彼長下,“跳槽”、“挖角”是市場選擇的必然結果。

回顧21世紀以來我國半導體發展的幾次高潮,有趣的是,產業發展幾乎和臺灣、海外人才的流動密切相關,下面我們分兩個階段來講述。

第一階段:孔雀東南飛

從九十年代末開始,此前一直被行政意志左右的中國半導體產業迎來了第一波人才迴歸潮,以鄧中翰(中星微)、張汝京(中芯國際)、武平和陳大同(展訊)、戴偉民(芯原)和朱一明(兆易創新)為代表。

其中一部分為80年代出國深造的留學生,出自

知名理工科院校(國內的清華、中科大,海外的加州伯克利),學成畢業後留在硅谷發展,進入知名公司(TI、IBM等)積累了寶貴的經驗,成為結伴回國創業的主力。另一部分是在北美生活、工作多年的職業經理人,受政策、市場等吸引投入到大陸半導體歷史進程中,其中不乏像張汝京這種揚名海外的教父級人物。憑藉先進的管理經驗和人脈,他們的到來又帶動了一代海外職業經理人和技術工程師來華。

張汝京2017年在一次國內聚會時回憶,2000年中芯國際成立伊始,短時間內前來大陸共襄盛舉的海內外同行達400多人。

所謂英雄造時勢,大批人才回國帶來的直接影響就是,現今中國大多數優秀的芯片公司都成立於2000年前後。如中芯國際成立於2000年,展訊通信成立於2001年,匯頂科技、銳迪科(RDA)成立於2002年,華為海思、瀾起科技、兆易創新(GD)成立於2004年。

這批技術、管理人員成為了當時乃至今天中國芯片事業的骨幹力量,其中既有操著閩南腔的臺灣人,也有為人熟知的清華系。

雖然大部分全靠海外人才支撐,但對於當時習慣政府主導、“產學研”模式的中國半導體而言已是盛況空前。

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當前我國芯片行業人才情況

同一時期,中國互聯網、金融行業很快興起,憑藉新鮮有趣和高薪,在吸引人才方面幾乎以壓倒性優勢 PK 掉半導體行業。因為這些客觀原因,加上彼時國內芯片企業初期往往虧錢,導致在

人才競爭上乏力

同時,人才的競爭就是技術和市場的爭奪,在芯片領域尤甚,之後很長一段時間,大陸芯片企業想引進更多人才幾乎都必須逾越一座大山——知識產權

實際上從2002年開始,臺積電就以離職員工洩露公司秘密為由屢次對涉事人員提出訴訟,進而直接在美國加州起訴中芯國際,此後的七年時間內,雙方陷入無休止的訴訟拉鋸戰。直到2009年,中芯國際付出了較大的代價才與臺積電達成和解。

第二階段:人才戰國策

2008年前後,半導體圈子發生了最著名的“挖角”事件。為了規避法律風險,三星前後用三年時間挖來臺積電舊將梁孟松。2011年正式入職以後,梁孟松帶領製程落後的三星晶圓代工部門直接跳過20nm,領先臺積電半年實現14nm製程量產,隨後相繼拿下高通、蘋果A9處理器大單。對於臺積電而言,投入近十年時間研究的16nm製程首嘗敗績,隨後將梁告上法庭。

調查結果令人大跌眼鏡,梁孟松擔任技術長期間,師出IBM架構的三星45nm、32nm到28nm產品與臺積電內部差異快速減小,到14nm時竟難以區分,這意味著臺積電積累二十多年、花費數千億臺幣鑄就的技術優勢一夕被抹平

最終,臺灣法院判定梁孟松敗訴,並歷史性地判決“為了防止洩露臺積電的營業秘密”,在競業禁止期早已結束的情況下,繼續禁止梁孟松以任何形式為三星提供服務。

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Foundry 領域一枝獨秀的臺積電

這件改變半導體歷史的大事震驚了海內外同行,也讓半導體巨頭們充分領略到人才流失的威力。這一階段,頻繁的知識產權訴訟和政治干涉使人才流通一度收緊。

2014年,臺積電訴梁孟松案二審宣判一個月後,中國發布《國家集成電路產業發展推進綱要》,“大基金”來了。至2016年底,大基金共投資項目43個,累計金額818億元,是實實在在的大手筆,加上市場化運作的投資方式,一批自主大項目相繼上馬,掀起了一輪“芯”浪潮。

2016年起,在這一波人才爭奪熱潮中,長江存儲和合肥長鑫相繼因為大規模招攬美光及其合資公司華亞的人才,引發一系列的訴訟大戰。美光以“防止技術洩密”為由,阻止人員流向中國大陸企業任職。

一時間,企業圍繞人才的拉鋸戰層出不窮,宛如謀士、門客縱橫捭闔的戰國時代。

2010年以後,海外大型半導體企業進入了整合、併購期,創業和人才進入基本停滯,業界

硅谷無“硅”的說法並非空穴來風。海外人才引進受阻,國內人才市場又競爭激烈,短時間內中國企業陷入了空前的人才荒,甚至陷入有項目招不來人才的尷尬。

2016年到2017年,臺積電前營運長、董事長顧問蔣尚義和離開三星的梁孟松相繼加入中芯國際,一個是臺積電投奔大陸的最高職位經理人,一個是改寫歷史的技術狂人,外界認為這次人事變動將再次改變中芯國際甚至行業格局。

後記

未來五年內大陸將有20-30座晶圓廠陸續投產,因此除中芯國際外,紫光集團、青島芯恩、上海華虹都在大量搶人,就連聯電、海力士在華合資企業也對本土人才有大量需求。在人才數量儲備不足的情況下,這一場無形的爭奪遠未結束。

筆者注

對半導體行業而言,人才的重要性是空前的,核心人才代表企業的核心競爭力。除了連年呼籲的高校教育改革,筆者更希望有更多企業能參與探索半導體教育領域,要看到我們的基層人才還處於世界較落後的水平,培養任重而道遠。

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