臺積電設法在2018年上半年獲得了56%的市場份額，看起來沒有任何其他實體能夠挑戰這一市場。該製造商一直在向華為和蘋果等公司提供7nm FinFET技術，高通也在即將上市的Snapdragon 8150 SoC名單上。
在與蘋果的合作中，臺積電與之關係似乎非常牢固，而且看起來明年這種關係也將保持一致。據知情人士透露，蘋果即將推出的用於未來iphone和iPad設備的A13芯片將由臺積電獨家制造。
臺積電還被認為引進了行業內第一個商業使用的7nm EUV工藝，知情人士通過DigiTimes透露，臺積電仍將是蘋果唯一的代工芯片製造商，並將在2019年完成下一代A13芯片的所有訂單。從2016年開始，臺積電就一直是蘋果a系列芯片的獨家供應商，而現在，預計這種獨家供應將繼續下去，這將意味著這家芯片巨頭將獲得更高的收入。
A13將採用何種製造工藝尚未提及，但考慮到TSMC在7nm FinFET技術中所面臨的複雜性，明年將採用5nm fet將是一項艱鉅的任務。然而，下一個生產階段可能是7nm EUV技術，據說這將帶來更好的性能和效率。
此外，臺積電自主研發的集成扇出(InFO)晶圓級封裝技術，使其7nm工藝技術比同類工藝更具競爭力，而且由於是第一個推出這種工藝的廠家，因此在訂購時，該製造商被給予了更高的優先權。
另外GlobalFoundries在7nm工藝計劃上也無限期擱置，所以TSMC在advanced sub-10nm工藝領域的競爭對手更少。在7nm鑄造業務上，該公司也領先於三星，因此來自高通、聯發科、華為等多家手機和芯片組製造商的訂單預計會增加。
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