科技“芯”大佬,從“芯”開始

最近的AI芯片市場異常熱鬧,絲毫感覺不到所謂史上最強寒冬的衝擊,翻看各種新聞頭條,每週都可以看到各大芯片公司發佈新品,不禁讓有點電子白痴的我一時看花了眼,傻傻分不清這些最強芯片究竟各自優勢何在,又究竟適用於那些領域……於是滿腦袋問號的小編帶著這些疑問一邊翻閱新聞一邊諮詢公司技術大佬,終於算是稍稍有了些頭緒……

<strong>聯發科正式發佈Helio P90系統單芯片

如果說現在的我們最離不開的東西是手機,可能很多人都沒有辦法反駁,手機作為我們日常生活中陪伴時間最久的物品,遊戲、購物、美圖拍照……越來越多的手機功能讓手機必須要有一顆堅強而耐用的“芯”。

12月13日,聯發科在深圳正式發佈Helio P90系統單芯片,主打AI性能,內置升級版AI引擎APU 2.0,其中增加了獨立的AI加速模塊。聯發科表示,Helio P90的運算性能比Helio P60和Helio P70提高了4倍,高達1127GMACs(2.25TOPs),功耗整體降低50%。

科技“芯”大佬,從“芯”開始

其中,AI算力升級和拍照體驗升級是Helio P90最突出的看點,相信也是很多手機廠商關注的重點,畢竟現在愛美的不止有小姐姐,小哥哥們也喜歡美顏P圖一下了。同時,Helio P90對APU進行了重要升級,可以在降低了數據負載的同時,也降低了功耗,相信很多喜歡玩遊戲的小夥伴看到這裡會很開心,這意味著我們很有可能就不會再因為卡而被大家罵為豬隊友了。相信,未來會有很多智能手機選擇這個芯片以滿足年輕人對手機越來越高的要求的。

<strong>高通公司手機芯片、電腦芯片、芯片組,一個都不能少

最近高通公司很火呀,與蘋果的專利技術官司打得那叫一個火熱,但高通公司並沒有因為忙著爭專利而忽視了自己的產品創新。

前不久,高通接連在其技術峰會上發佈了驍龍855和驍龍8cx兩款重量級的芯片產品。5G的未來發展指日可待,這讓我們對5G手機芯片充滿了期待與好奇。速度方面,驍龍855比上一代旗艦驍龍845提升3倍,比前不久蘋果推出的A12也足足提升了2倍,重點是這將是全球首款5G商用芯片!優勢一下子就體現出來了!最新消息,今天中午,高通官方微博稱,已攜手中國移動、小米等手機廠商共同展示了基於驍龍 855 的 5G 樣機,目前商用終端批量發貨正在緊鑼密鼓的準備中,相信不久大家就可以體驗搭載新平臺的手機啦。

科技“芯”大佬,從“芯”開始

一直以手機芯片作為自己優勢產品的高通,這次卻搶在了英特爾前頭,推出了適合PC的芯片——驍龍8cx。

8cx是全球首款7納米PC計算平臺,可支持在輕薄設計中集成全新功能,為始終在線、始終連接的PC品類帶來更多產品外形設計可能。

據瞭解,8cx嵌入了驍龍X24 處理器、WIFI、藍牙、安全、I/O和第四代AI引擎,大大提升產品在PC方面的連接性和可用性。也恰恰因為此,8cx成為高通迄今為止發佈的最大的驍龍芯片。

12月18日,高通公司又推出了9205 LTE調制解調器,這是一款專為對低功耗和廣域網(LPWAN)有特殊要求的物聯網應用設計的芯片組。

新的高通9205 LTE調制解調器在一個芯片組中支持全球多模LTE類別,包括M1(eMTC)和NB2(NB-IoT)以及2G / E-GPRS連接。此外,該調制解調器還包含Arm Cortex A7提供的應用處理能力,主頻高達800MHz,支持ThreadX和AliOS Things。

該芯片組包括了地理定位功能,可以通過GPS、北斗、Glonass和Galileo進行定位,我們可以得出這款調配器完全可以用於我們日常所用的智能穿戴設備、健康監視器等,而提高硬件級別安全性的Trusted Execution Environment,讓我們馬上可以想到資產安全、智能安防、智慧城市等領域。

<strong>ARM推出適用於自動駕駛汽車領域芯片

雖然說自動駕駛汽車在中國推行還是需要長時間的努力,但我們必須承認,自動駕駛汽車領域現在的發展趨勢真是勢不可擋啊,如何讓汽車能夠準確無誤地進行駕駛,芯片在其中發揮了重要的作用。

12月18日,軟銀集團旗下的芯片技術公司ARM Holdings推出了旨在處理傳感器數據流的芯片,它們將為自動駕駛汽車最終上路行駛做出貢獻。

ARM最新設計的芯片稱為Cortex-A65AE,預計將於2020年上市。其設計理念是可以近乎實時地處理來自自動駕駛汽車傳感器的數據流,但卻具備了新的安全功能,旨在使芯片更適合汽車。

科技“芯”大佬,從“芯”開始

看完小編總結的這些芯片不知道你是否對這些即將佔領我們生活的高科技產品稍微理清楚了頭緒?當然芯片市場遠不止這幾款產品,小編總結的也只是最近幾周裡推出新品的芯片公司,其實今年以來,我國自主研發的芯片也是多次推新,2018年一季度,比特大陸推出了可以適用於安防、互聯網、智慧園區等行業的第二代雲端AI芯片BM1682;2018年5月,寒武紀正式發佈了多個最新一代終端 IP 產品——採用 7nm工藝的終端芯片Cambricon 1M、首款雲端智能芯片MLU100及搭載了MLU100的雲端智能處理計算卡;2018年10月10日,華為自主研發了全球首個覆蓋全場景人工智能的Ascend系列芯片:昇騰910和昇騰310;在2018年10月23日,地平線也展示了其在自動駕駛及芯片等方面的技術成果……

科技“芯”大佬,從“芯”開始

隨著AI技術滲入的領域越來越多,對芯片也增加了許多大大小小、各不相同的要求,未來,在生活越來越便利的同時,小編相信,芯片的推陳出新速度只會加快而不會減緩,畢竟市場需求如此之大,而各大廠商為了分享這看似巨大卻又份量有限的蛋糕,必須對市場需求高速反應,第一時間推出適用於不同需求的芯片產品,才能在AI行業佔據一席之地。


分享到:


相關文章: