今天又一重磅,华为发布全频段5G终端基带芯片——巴龙5000

历尽尘劫终开眼,千呼万唤始出来!今天,华为在北京面向全球发布了迄今最强大的全频段5G多模终端基带芯片Balong5000(巴龙5000)和基于该芯片的首款5G商用终端华为5G CPE Pro,带来首屈一指的高速连接体验,万物互联的智慧世界与人们生活又更近一步。

今天又一重磅,华为发布全频段5G终端基带芯片——巴龙5000

余承东称,Balong5000不仅是首款单芯片多模的5G芯片,可支持3G、4G和5G,支持Sub-6G全频段、支持多制式、支持SA和NSA、支持毫米波、支持V2X、支持万物互联,同时具备性能强、功耗低、延迟更短等特性。

今天又一重磅,华为发布全频段5G终端基带芯片——巴龙5000

华为5G CPE Pro 3.2Gbps现网实测速率

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3秒钟可以缓存一部1GB超清电影,与当前4G网络相比,提升高达2.1陪。

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华为蝶式高频巴伦天线,信号强体积小,全频段天线智能分组,5G/4G灵活运用。数据与传统天线相比,华为双X Wi-Fi天线覆盖提升30%,天线体积缩小20%。

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华为5G Best Position 算法,智能家居APP推荐更优信号位置。

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Wi-Fi 6新技术,尽享每个比特。

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高导材质双散热片,空气动力流线设计,烟囱效应加速散热。散热效率提升30%,保障设备高速运转。

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支持HUAWEI HiLink协议,支持一键快速连接。引领HUAWEI HiLink智能家居进入5G时代。

发布会即将结束时,余承东表示,华为第一款5G折叠屏手机将于2月份在巴塞罗那MWC世界移动大会上发布,并且搭载巴龙5000和麒麟980处理器。一个新世界即将展开,Balong 5000可以唤醒万物感知,促进万物智能;搭载这款芯片的华为5G CPE Pro,可以让消费者更加自由地接入网络,畅享疾速连接体验。全面开启5G时代指日可待!


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