10月24日消息，聯發科Helio P70芯片正式發佈。
官方介紹，聯發科Helio P70採用臺積電最新的12nm FinFET製程工藝，由Cortex A73×4+Cortex A53×4組成，GPU為ARM Mali-G72。與上一代Helio P60相比，效能提升13%。
而且聯發科Helio P70針對遊戲提供多線程優化、針對重要使用場景降低畫面延遲率，以提供響應速度更快的遊戲體驗。
更重要的是，聯發科Helio P70搭載多核多線程人工智能處理器，與聯發科NeuroPilot以及全新的智能多線程調度器相結合，在AI處理效率上比上一代Helio P60提高10%至30%。
這意味即使在相同的性能範圍內，Helio P70也能支持更復雜的AI應用，如實時人體姿態檢測。
攝影方面，聯發科Helio P70全新的高分辨率深度引擎可讓深度繪圖能力提升三倍，支持更流暢的24fps景深預覽功能，相比同級競品可每秒節省43亳安。
多幀降噪的攝影性能提升了20%，從拍照到轉為JPEG格式的處理過程更加快速，所以在連續拍攝大量照片時順暢無阻。
其他硬件增強包括可用於電子圖像穩定的硬件變形引擎，與GPU相比每秒可節省23毫安, 抗暈引擎防止感光過度，以及具有更好3A（自動曝光、自動對焦和自動白平衡）功能的精確人工智能面部檢測與智能場景識別功能。
網絡方面，聯發科Helio P70搭載最新技術的4K LTE調制解調器，支持任一常見的VoLTE與ViLTE移動網絡連接。
與傳統通話相比，VoLTE與ViLTE可提供絕佳的體驗，不僅通話設定時間縮短，更可大幅提升通話質量。有了雙4G LTE的優勢，第二張SIM卡具備數據連接快、覆蓋範圍廣、低功耗等優勢，同時還滿足4G運營商的需求。
閱讀更多 大咖說電商 的文章
