北京時間 12 月 5 日凌晨，高通一年一度的驍龍技術峰會在夏威夷舉辦，正式推出支持 5G 的全新 SoC 驍龍 855 移動平臺。發佈會上，高通花了大量時間闡述 5G 的到來將對行業帶來深刻的改變，關於 855 的細節則要等到明天同一時間才會公佈。
峰會上，高通高級副總裁兼移動業務總經理 Alex Katouzian 宣佈推出驍龍 855 移動平臺，為全球首款支持數據千兆比特 5G、人工智能和 XR 的商用移動平臺，高通稱它將“開啟面向未來十年的移動終端新時代”。
855 將採用專為 5G 設計的 Snapdragon X50 modem
與 855 一同公佈的還有第四代多核高通人工智能引擎 AI Engine，藉此，驍龍855能夠提供高度直觀的終端側 AI 體驗，官方表示其可以實現前代移動平臺高達 3 倍的 AI 性能提升。
此外，855 還集成了全球首款計算機視覺（CV）ISP，支持計算攝影和視頻拍攝功能。該平臺提供的 Snapdragon Elite Gaming 將為頂級移動終端帶來全新水平的遊戲體驗。
Alex Katouzian 還宣佈了全球首個支持屏下超聲波指紋的商用解決方案——Qualcomm 3D聲波傳感器，能夠穿透不同類型汙漬準確識別指紋。
高通 5G 手機參考設計
活動期間，三星電子美國區移動產品策略及市場高級副總裁 Justin Denison 確認將於 2019 年上半年在美國推出首款旗艦 5G 智能手機，將使用搭配 X50 5G 調制解調器的驍龍 855 移動平臺。
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