電路板覆銅是PCB設計中一個至關重要的步驟，它還是會涉及到很多小的細節，具有一定的技術含量，那麼怎樣做好這一環節的設計工作呢? 下面分享幾點PCB 鋪銅小經驗。
1、覆銅覆蓋焊盤時，要完全覆蓋，shape 和焊盤不能形成銳角的夾角。
2、儘量用覆銅替代粗線。當使用粗線時，過孔通常最好為非通常走線過孔，增大過孔的孔徑和焊盤。
3、儘量用覆銅替換覆銅+走線的模式，後者常常產生一些小尖角和直角使用覆銅替換走線:
4、shape corner 必須大小一致，如下圖，corner 的兩條邊都是4 個格點，那麼所有的小corner 都應該這樣做。
5、插頭的外殼地覆銅連接方式最好用8角的方式，而非Full Connect的方式
6、電源的連接，特別是從電源芯片輸出的電源引腳最好採用覆銅的方式連接
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