華為宣佈“天罡”5G處理器和首款5G手機

1月24日上午，華為在北京舉辦了華為5G發佈會暨MWC2019預溝通會。華為常務董事、運營BG總裁丁耘在主題演講時宣佈，華為業界首款5G基站核心芯片——“天罡（TIANGANG）芯片”正式推出，在集成度、算力、帶寬等方面均取代突破性進步。

而華為消費者業務CEO餘承東在會上還宣佈，正式推出性能最強的5G終端基帶芯片Balong5000，支持NSA和SA雙架構、支持3G、4G和5G，同時具備能耗更低、延遲更短。

同時，餘承東還在發佈會上宣佈，華為將在即將到來的MWC 2019世界移動大會上發佈首款商用5G可摺疊手機，搭載自家麒麟980芯片和Balong 5000基帶芯片。

此外，麒麟980還可選擇獨立發佈的基帶巴龍5000，完整支持5G。

華為表示，麒麟980搭配巴龍5000基帶，將成為首個提供5G功能的正式商用移動平臺。

GTX 1660、1660 Ti雙雙實錘！

最近有關GTX 1660 Ti、GTX 1660的傳聞接連不斷，基本可以坐實它們將是基於Turing架構、砍掉光線追蹤和深度學習的精簡版，完美替代GTX 1060，繼位新一代甜點卡。現在，最確鑿的證據來了！

在某AIC顯卡廠商的某次會議上，最後的“One More Thing”階段赫然亮出了“GTX Turing”，並配圖某顯卡的局部圖，上邊公然顯示著“GTX 1660”。

消息人士同時曝料，GTX 1660 Ti會在2月份發佈，價格初定2399元。GTX 1660則會在3月份跟進，價格待定。

從目前消息看，GTX 1660 Ti會採用12nm TU116核心，1536個流處理器，沒有RTX光追單元和Tensor計算單元，搭配192-bit 6GB GDDR5顯存，頻率6GHz。

GTX 1660則是一個精簡版，流處理器或減至1280個，核心頻率1530-1785MHz，顯存搭配192-bit 6GB GDDR5，頻率4GHz。

三星S10真機諜照曝光

三星在今年2月有兩場大型發佈活動，分別是2月20日（北京時間2月21日凌晨3點）的Galaxy Unpacked和2月25日MWC開幕展。從目前掌握的消息來看，S10系列發佈幾乎是板上釘釘的事情。

1月24日，疑似三星Galaxy S10的真機諜照現身網絡，從亮屏效果來看，配合曲面設計，正面視角下的左右黑邊非常之窄，頂部額頭和下巴也比S9時代更進一步。另一個細節是，界面中出現了三星開發的區塊鏈商店應用。

當然，最顯著的元素還要數嵌入屏幕右上角的前置攝像頭，據說比A8s的黑瞳開孔要小。

細節方面，還可以注意到左側的一體式音量按鍵，Bixby語音鍵，右側的電源按鍵等。目前手機預裝的是One UI系統，狀態欄針對屏內開孔也做了適配。

此前evleaks分享的戴殼渲染圖顯示，S10系列共三款，其中S10E為側面電源鍵指紋、後置平行雙攝，而S10/S10 Plus（或定名S10 Pro）則是超聲波屏幕指紋、後置平行三攝（1600萬廣角+1200萬可變光圈+1300萬長焦），另外心率監測模塊似乎也重新迴歸。

東芝發佈UFS 3.0閃存

今年的智能手機除了5G、AI這兩個大熱點之外，在性能上還會再進一步，內存會升級到LPDDR5標準，閃存也會有UFS 3.0新一代標準，該規範去年初就制定完成了，此前爆料稱三星的Galaxy S10手機就會用上自家的UFS 3.0閃存。至於其他廠商，那就要依靠東芝等NAND廠商了，日前東芝就首發了UFS 3.0閃存。

東芝的UFS 3.0閃存採用了自家BiCS 4技術的96層堆棧3D TLC閃存，標準11.5x13mm封裝，容量128GB、256GB及512GB，不過後兩種容量暫時還沒出樣，現在只有128GB版出樣給客戶了。

性能方面，東芝沒有透露具體的指標，只說比UFS 2.1閃存的讀寫速度提升了70%、80%，找了下東芝官網，東芝此前發佈的了64層堆棧的UFS 2.1閃存的讀取速度可達900MB/s，寫入為180MB/s，按照這個數據來看UFS 3.0的讀取速度約為1.5GB/s，寫入速度324MB/s，這個速度跟一些低端NVMe硬盤的性能有得一拼了。