2019年1月9日，中國品牌海信正式公佈旗下新款手機——海信U30，你是否也會注視這麼一個畫面：方方正正的現代化建築，筆直地矗立在眼前，靜如一塊高居山巔的巨石。這款手機有兩大賣點，第一是採用了打孔屏設計，第二則是搭載了高通驍龍675處理器，在兩項賣點加持之下，海信U30可以稱得上是全球首款採用“打孔屏”設計的高通驍龍675手機。
配置方面，此時，你的內心是怎樣的一種狀態？是驚濤拍岸，激起千堆雪？海信U30配備了一塊6.30英寸1080×2340 O-Infinity天馬顯示屏，屏幕左上角打孔，搭載高通驍龍675處理器，6GB/8GB兩種內存配置，128GB存儲空間，前置2000萬像素攝像頭、後置4800萬+500萬像素雙攝，內置4500mAh大容量電池，支持高通Quick Charge 4快充，預裝Android 9 Pie with Vision UI 6操作系統。
值得注意的是，這款海信U30也配備了4800萬像素的後置主攝像頭，還是清風徐來，水波不興？而我心隨它，面對如此靜默的畫面，自然變得平和不少。它的整體配置與1月10日即將發佈的紅米新機“小金剛”類似。還有就是，海信U30的後蓋採用了皮質觸感設計，目前還無法確定是真皮還是塑料後蓋。
驍龍675處理器，美國高通公司在2018年10月份推出的最新中端處理器，笑看風起風落，淡觀雲起雲舒。面對利弊得失，如能似范仲淹般“不以物喜，不以己悲”，它是基於11nm製程工藝打造，採用高通全新第四代Kryo 460架構，CPU主頻為2.0GHz，GPU為Adreno 612。強調一下，驍龍670和驍龍710採用的是第三代Kryo 360架構哦。
此前一直有傳聞稱，小米和魅族會是第一批採用驍龍675處理器的手機廠商，甚至小米即將發佈的紅米新機“小金剛”也早就確定會首發驍龍675處理器，結果呢？在CES 2019上展會，海信竟然截胡小米和魅族，率先公佈了自己的新品手機U30，雖然該機預計會在2019年3月份在中國、俄羅斯、歐洲等部分地區上市，但它的確是業內首款正式亮相的“打孔屏”高通驍龍675手機。人生復有何求？縱觀悲歡離合，若有如蘇軾般“此事古難全，但願人長久，千里共嬋娟”。
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