近期，聯發科技已啟動武漢研發中心二期項目（金融港二路以北、金融港中路以東）的建設工作。據悉，
該項目地塊已於2018年12月20日成功摘牌，並於2019年1月11日取得建設用地規劃許可證。
聯發科技成立於1997年，是集成電路設計領域的領導者。聯發科技是全球第四大無晶圓半導體公司，移動通信芯片位居世界第二。一期項目於2010年在東湖高新區落戶，主要為平板電腦、藍光播放器、數字電視等提供集成電路設計方案；二期項目將投資3.5億元，除原有嵌入式軟件設計業務外，將在漢新增車載電子、智能家居相關芯片設計業務佈局。
在東湖高新區委領導的高度重視和光電辦、投促局等相關部門的積極推動下，聯發科技武漢研發中心二期項目已形成落地方案。為隨時協調解決企業難處、為項目建設提供便利，還建立了聯發科技專項微信工作群，東湖高新區委領導與各部門負責人直接在群內和企業溝通。
目前，該項目已進入工程地質勘察階段
聯發科軟件（武漢）有限公司相關負責人表示，為加速推進項目建設，投促局、園區辦、街道辦相關工作人員為項目提供了大力支持，目前，該項目已進入工程地質勘察階段，預計今年6月將正式進場開工。
聯發科武漢研發中心二期項目效果圖
東湖高新區相關負責人表示，建設聯發科武漢研發中心，將進一步提升武漢市在芯片設計領域的自主創新能力，促進高新區集成電路產業設計領域及產業生態的發展，形成具備自主研發能力的萬億級“芯屏端網”產業集群；此外，將顯著提升企業產值規模，壯大其在漢研發團隊規模。
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