世界移動通信大會(Mobile World Congress,以下簡稱MWC)將於2019年2月25日—28日在西班牙巴塞羅那舉行,作為全球最具影響力的通信領域大會,本次大會將以“智能連接”為主題,重點展示5G、物聯網、AI及智能硬件等領域的最新成果。屆時來自世界各地的運營商、通信設備供應商、AI及IoT領域的創新企業都將通過展會為行業輸出源源不斷的活力。
本次大會,金信諾(300252.SZ)將通過展示4G/5G通信解決方案、室內覆蓋解決方案和數據中心解決方案,重點展示5G射頻板對板連接器、5G光模塊、5G天線PCB、光電覆合纜、高速線纜及組件等核心信號聯接產品,全面展現金信諾基於5G的技術創新和領先科技。
5G的應用場景可劃分為增強型移動寬帶(eMBB)、大連接物聯網(mMTC)、低時延高可靠通信(uRLLC)三類。要達到5G應用場景需要大規模天線陣列、超密集組網、新型多址、全頻譜接入、新型網絡結構這一組關鍵技術來實現。金信諾作為信號聯接技術創新者,一直以來通過持續的技術積累和創新,通過核心信號聯接產品的研製來助力5G關鍵技術的突破。
5G射頻板對板連接器
大規模MIMO是5G的核心技術,而MIMO天線是MIMO技術實現的關鍵技術。Massive MIMO 天線相對於傳統基站天線,其形態差異為陣列數量非常大,單元具備獨立收發能力,相當於多天線單元(96,128,256 根或更多),同時收發數據,這裡每一個天線單元都需要一個射頻板對板連接器,來連接天線與T/R模塊,單個基站/天線的板對板使用數量是4G的5到10倍。
在技術上,金信諾熟悉各家板對板方案和產品,可以達到生產廠家歸一化;在研發能力上,設計第四代板對板兩件式產品,做到兼容,安裝簡易,成本低;預研的第五代板對板一件式,密度更高,板間距更小,成本更低,適合小型化裝備裡PCB板的互連;針對目前行業在使用的標準SMP、SMPM系列的5G高頻段板對板方案均可提供相應的解決方案。
5G光模塊
光模塊是5G網絡物理層的基礎構成單元,廣泛應用於無線及傳輸設備,其成本在系統設備中的佔比不斷增高,部分設備中甚至超過50~70%,是5G低成本、廣覆蓋的關鍵要素。按照5G網絡的架構,將網絡分為前傳、中傳和回傳,而25G光模塊、50G PAM4光模塊、以及低成本100G/200G/400G光模塊則是5G網絡對光模塊主要訴求。
金信諾在10G、25G、100G單模及多模上擁有全系列產品。在生產工藝上,掌握TO封裝、COB封裝與耦合等前端研發和製造工藝等,可以有效保證大批量交付,同時有效降低成本;在研發能力上,掌握25G、100G前傳等典型光模塊技術,為客戶提供差異化、高價值的解決方案;在產業鏈協同上,熟悉從光芯片到封裝、從光模塊到系統等整個產業鏈,因而能夠結合技術優勢,為客戶提供創新、Design In的解決方案。
5G天線PCB
PCB在無線網、傳輸網、數據通信和固網寬帶等各方面均有廣泛的應用,並且通常是背板、高頻高速板、多層板等附加值較高的產品。5G基站內部的PCB佔比大幅增加,將有望大幅拉動5G天線PCB產品需求。
金信諾可提供2-20L5G天線PCB,滿足客戶混壓或局部混壓設計、埋銅設計、盲槽Cavity設計、POFV設計、盲孔設計、背鑽設計等需求,嚴格控制5G天線PCB一致性,保證相位、幅度、回損、駐波等性能穩定。金信諾擁有13年的PTFE、碳氫、PPO、FR4等高頻高速材料加工經驗,已是國內外重要天線終端的主要供應商,可配合客戶24小時DFM處理,5G天線PCB專線生產,為國內外大客戶5G天線PCB批量供貨。
此外,5G網絡是一個密集分佈式基站網絡,基站分佈密度是4G網絡基站密度的2-3倍。同時需要建設大量的微站,這就確定了5G基站及5G射頻板對板連接器、5G光模塊、5G天線PCB、光電覆合纜、高速線纜及組件等核心信號聯接產品的數量非常大。市場容量無論從單位設備上使用的核心信號聯接產品數量,還是單位設備總體數量,都比4G網絡總體量多了數十倍。
連接世界、創造價值,在5G時代,金信諾將繼續作為信號聯接技術創新者為核心客戶提供信號智能互聯的解決方案,金信諾期待通過MWC2019與業界朋友進行深度交流、強化合作。
(西班牙巴塞羅那Fira Gran Via 金信諾展臺 Hall 6, 6M22)
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