2018年可謂FOD(Fingerprint on Display)指紋識別技術元年，身為最大推手的手機大廠vivo，除了大批量生產僅「單點」掃描指紋的光學式FOD機種外，也同樣於2018上半年展出具有1/2～1/3屏幕掃描面積的FOD概念機種。加上近期另外2家手機大廠OPPO、小米也先後跟進，宣告將於2019年推出具備大面積識別指紋能力的FOD機種，相信未來如華為、Samsung、Apple等手機品牌廠商都有可能相繼導入。
此種大面積識別指紋的FOD技術因為需要結合面板技術，與現行大量生產的指紋識別技術有相當差異，屆時相關指紋識別零組件市場將再次進入戰國時代。
具有面板資源的芯片廠商將佔一席之地
事實上，指紋識別技術與面板結合一直是業內人士密切關注之趨勢，近年因技術經驗累積後，已有越來越多廠商投入，除原本的上海籮箕、集創北方外，2019年也傳出神盾、聯詠、敦泰等廠商競相加入。
由於此類大面積指紋識別的FOD技術，是在TFT玻璃基板上製作Sensor，有別於現行採用Silicon基板的單點掃描技術，因而吸引原本具備面板技術的顯示驅動芯片廠商參與。
根據拓墣對指紋識別市場最新研究，匯頂、神盾、FPC、新思、思立微等5間廠商在Android智能型手機市場的市佔率已超過8成。
當FOD指紋識別技術和麵板結合時，有過半市佔的臺系顯示驅動芯片廠商，將會憑藉既有技術及與面板廠深厚的客戶關係，延伸指紋識別產品線，甚至在原本的TDDI芯片上整合進指紋識別功能，屆時如神盾、聯詠、敦泰、義隆、奇景等廠商，將有望於指紋識別市場嶄露頭角，並對尚未明確佈局此類與面板緊密結合之指紋識別技術廠商，例如匯頂、FPC、思立微等造成相當大威脅。
Intel在2018年第四季營收成長率滑落至僅剩8.7%，儘管仍有成長表現，但Intel官方也的確示警，DCG第四季營收受中國市場及雲端應用成長減速影響。
展望2019年，Intel DCG事業群面臨的挑戰，除了AMD在7nm服務器處理器產品線陸續到位外，加上華為以Arm架構持續發展自有服務器處理器情況下，DCG能否再持續維持2位數的成長表現，恐怕有待觀察。
半導體成本於指紋識別技術的比重逐漸降低
Touch ID於2013年被Apple導入iPhone後，指紋識別技術搖身一變，成為智能型手機市場最火熱的新寵，吸引越來越多廠商投入。
隨著技術進步及良率提升，使得指紋識別模塊的售價不斷下滑，其中佔比最大的Silicon成本，也從2013年Apple初推出時的8成左右下降至今日的5成，當指紋識別技術進一步延伸至整合性芯片(與既有的TDDI做整合)，傳感器也透過TFT玻璃來實現時，整體指紋識別模塊中的Silicon成本，將會大幅降低至20%以下。
文丨拓墣產業研究院 陳彥尹
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