中國半導體產業由於政策減稅、政府補貼，迎來一波又一波小陽春。各大半導體上市企業，你追我趕的瘋漲潮。今天，卻集體被割了一波韭菜。
半導體產業，放眼國際，行情卻並未真的轉好。中國半導體企業吃“偉哥”雄起的時間不知道會持續多久。
DRAM價格再次大跌，創九年最大記錄
研調機構集邦科技旗下記憶體儲存研究(DRAMeXchange) 最新調查指出，DRAM 產業處於供過於求情況，大部分交易已改為以月結價，2 月更罕見出現價格大幅下修，預估第1 季跌幅將從原先的25%，擴大至近30%，為2011 年以來單季最大跌幅，並認為若需求未能回溫，高庫存水位將導致今年價格持續下修。
從市場面來觀察，DRAMeXchange 指出，合約價從去年第4 季開始下跌，庫存水位持續攀升，近期DRAM 原廠庫存普遍來到至少1 個半月的高水位。同時，英特爾CPU 缺貨情況預期將延續至第3 季末，在需求受壓抑下，PC-OEM 也無法消化供應商的DRAM，市場呈現「無量下跌」的窘況。
以去年第4季為列，因DRAM量價齊跌，當季全球主要DRAM廠總營收季減達18.3%，臺廠指標廠南亞科也季減30.8%；華邦電、力晶則呈現雙位數減幅，因此預料在本季合約價跌幅擴大近三成下，本季各大DRAM廠營收、獲利將持續縮水。
受上半年DRAM價格有壓影響，法人預估南亞科今年每股純益將由去年的12.8元降為7至8元，減幅達四成。先前連續買超南亞科多日的外資，近期也翻空，連續二日大幅賣超共計2.57萬張；華邦電則連四個交易日賣超，賣超累計9,339張
DRAMeXchange也進一步提出示警，強調全球DRAM龍頭三星，在市佔率明顯遭侵蝕且庫存水位相對偏高的雙重壓力下，恐發動新一波降價攻勢，預料將會加深DRAM報價跌勢。
DRAMeXchange調查指出，受到整體DRAM價格下跌影響，各供應商的獲利高點正式告終，營業利益率皆呈現衰退。
DRAMeXchange 認為，在此情況下，即使原廠願意大幅降價求售，也無法有效刺激銷量，若需求未能強勁回溫，高庫存水位將導致今年DRAM 價格持續下修。
硅晶圓庫存太多，大跌價無可避免
摩根士丹利證券指出，硅晶圓庫存水位升至高檔，臺廠甚至開出降價首槍，產業前景正在惡化；里昂證券則認為，硅晶圓近期因受長約（LTA）保護，價格雖未大幅下跌，但難扭轉需求疲軟態勢，對日本Sumco、臺灣的環球晶與臺勝科，全給予「賣出」投資評等。
摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻，從臺灣同業調降硅晶圓價格、日本同業庫存堆積加速兩方面，重申對硅晶圓產業的擔憂。
首先，臺勝科針對12吋晶圓於第二季啟動6～10％降價，是2017年以來首見；國際大廠Siltronic今年的財測也顯示，硅晶圓今年上半年出貨量將顯著低於2018年下半年。除了上述同業的降價、出貨量下降問題，硅晶圓現貨報價正在急遽下滑，研判環球晶長約價格的壓力愈來愈大。
其次，根據日本經濟產業省2月中最新出爐數據，日硅晶圓廠的裸晶圓去年12月庫存大幅月增27.2％，同時間的庫存出貨比，更暴增8.1個百分點、至40.3 ％，遠高於2017年中低點的27.1％。
根據詹家鴻由歷史經驗所作分析，每當庫存出貨比靠近45％高位，接下來都將伴隨裸晶圓單位售價下滑的反轉。
里昂證券最新同步下修Sumco、環球晶、臺勝科推測合理股價，分別至1,130日圓，以及205與78元，都是外資圈對硅晶圓供應鏈的股價最低估值。
里昂證券半導體產業分析師侯明孝指出，有愈來愈多跡象顯示，硅晶圓的需求弱化、供應增長、庫存堆積、產能利用率降低，以及來自大陸同業的競爭，都是確實在發生中的事實。
過去兩年半導體行業牛氣沖天的時候，硅晶圓價格也一路上漲，臺灣環球晶圓董事長徐秀蘭去年在採訪中表示半導體硅晶圓產能已經是供不應求，環球晶圓的產能直到2020年都是全滿，至少四年內都不會有價格反轉的跡象，而且下游搶貨從之前的12英寸已經擴展到了8英寸及6英寸。
在2020年之後，徐秀蘭還表示有客戶已在洽談2021-2025年間的晶圓訂單，而且價格不會比2020年時的晶圓低。在這樣的情況下，環球晶圓將挑選客戶優先供貨，不會降價。
晶圓廠商四五年內都不會降價的言論才過去半年多，半導體行業的情況就變了，在去年大漲之後2019年初就傳出了半導體市場降溫的信號，臺積電此前的財報會議中預計今年Q1季度營收指引約為73-74億美元，同比下降了14%，環比下降了22%，前不久因為晶圓汙染事件，臺積電進一步下調了Q1季度營收指引到70-71億美元之間。
由於Q1季度營收大跌，此前有消息稱臺積電已經跟供應商談判原材料降價的事宜。
日前臺灣硅晶圓供應商勝科電子 宣佈自下季度開始下調12英寸硅晶圓價格，降幅在6-10%不等，率先拉開了硅晶圓廠商降價的大門，消息稱各大晶圓廠也在跟日本信越和勝高公司談硅晶圓降價一事，如今在半導體行業不景氣的情況下，恐怕原材料供應商很難有籌碼抵制降價的要求。
中國12吋產能開出，全球MOSFET將供過於求
雖然2019年初全球MOSFET芯片市場需求似乎不畏景氣下滑的陰霾籠罩，多數MOSFET芯片供應商認為市場供需健康，但仍需留意中國大陸新興12吋晶圓廠持續擴大投資，以及部分業者重點鎖定MOSFET芯片強攻，並持續擴大資本支出。
事實上，即使強如英飛凌(Infineon)身為全球第一大MOSFET芯片廠，也認定不少MOSFET芯片交期及供需已回覆正常水準，僅剩極少產品線還有吃緊壓力。
而臺系MOSFET芯片廠則透露，在2019年所爭取的代工產能遠比2018年要多，也容易下，公司今年營收成長步調應該可以持續，但毛利率仍否維持高檔水準，就得看終端MOSFET芯片報價的走勢。
若大陸12吋晶圓廠產能持續開出，偏偏終端市場需求又無法完全吞下，那反應在後續MOSFET芯片報價上，勢必會開始往下反應。
英飛凌算是全球第一家成功以12吋晶圓廠量產MOSFET芯片的供應商，在確定以12吋廠設計量產MOSFET芯片解決方案擁有經濟效益下，英飛陸自身也有積極擴產的舉動。
同樣的，在看到英飛凌成功挑戰後，包括美系及大陸IDM廠也開始興起有為者亦若是的動作，預估在2019年大陸將有2座12吋晶圓廠將可成功量產MOSFET芯片。
雖然初期主力MOSFET芯片產品線也將鎖定終端車用電子市場，但其餘量能需求也很大的PC/NB及消費性電子產品等相關MOSFET芯片市場也將適度涉獵，甚至近期已積極拜訪客戶送樣測試，希望最快2019年下半就可開始交貨。
國外MOSFET芯片供應商也透露，短期確實在上游晶圓代工產能有所鬆解，加上IDM廠內部產能利用率亦未達滿載水準後，不少新興MOSFET芯片供應商都已開始出門拜訪客戶，一方面活動活動筋骨，另一方面也測試一下客戶反應與市場水溫。
不過，由於MOSFET芯片平均單價不高，但在整個產品及系統效能的穩定度，卻扮演極為吃重的角色下，客戶非到最後關頭，往往不會輕言更換，頂多是藉由市場新進者的話題來跟供應商談談價格，這也是臺系MOSFET芯片供應商雖然已經歷數10年的市場耕耘動作，但在不少終端產品市場，始終很難打開局面。
此外，目前全球新增的MOSFET芯片產能多數為了終端車用電子市場而去，不會有人鎖定PC/NB、手機及平板電腦等看衰的市場而來，除非全球車用MOSFET芯片市場供需出現逆轉現象，造成明顯供過於求的情形，才會有IDM大廠轉移內部MOSFET芯片產能到其他應用領域，屆時方會有MOSFET芯片報價明顯下滑的壓力。
在此之前，終端MOSFET芯片市場供需都可保持相對穩定局面，各廠則各憑本事，爭取公司業績及市佔率成長效益。
閱讀更多 芯榜 的文章
