Status of the Camera Module Industry 2019 - Focus on Wafer Level Optics
購買該報告請聯繫：
麥姆斯諮詢
電子郵箱：wuyue#memsconsulting.com（#換成@）
CMOS攝像頭模組（CMOS Camera Modules，CCM）已經成為重要的傳感技術，並且該市場競爭越來越激烈。那麼，攝像頭模組產業有何新動態和策略呢？
儘管競爭激烈，但是CMOS攝像頭模組市場仍具很強的吸引力
智能手機攝像頭模組構成
據麥姆斯諮詢報道，攝像頭模組產業已經發展到了一個新階段，Yole預測2018年全球攝像頭模組市場規模達到271億美元，未來五年將保持9.1%的複合年增長率（CAGR），預計2024年將達到457億美元。攝像頭模組產業涵蓋圖像傳感器、鏡頭、音圈電機、照明器和其它攝像頭組件。該產業的主要驅動因素為智能手機和汽車等產品中的攝像頭數量不斷增加，因此CMOS攝像頭模組市場仍具很強的吸引力。
2012~2024年每部手機和每臺汽車中的平均攝像頭數量變化
2012~2024年CMOS攝像頭模組產業規模變化
其中，3D攝像頭成為攝像頭模組產業發展的 “積極分子”，在各種移動設備、計算設備和汽車中拓展應用，並帶動出近紅外照明器市場快速增長。同時，3D攝像頭也促進了晶圓級光學元件（Wafer Level Optics，WLO）等新技術的發展。3D傳感應用涉及的照明器件市場在2018年達到7.2億美元，並在未來五年擴大至9倍，於2024年將達到約61億美元。這將有助於彌補智能手機、電腦、平板電腦、數碼相機等產品出貨量減速的缺憾。雖然每個攝像頭的複雜性和成本仍然增加，但是我們看到了更多的應用可能。
近年來，分辨率、光學格式（Optical Format）、攝像頭類型都在不斷髮展提升。但是，2018年智能手機市場發生了巨大的變化：為了解決手機攝像頭（成像）成本不斷增加的問題，中端智能手機採用了200萬至500萬像素的攝像頭，而此前這些分辨率的攝像頭已逐漸消失。
2018年攝像頭模組廠商的市場份額
晶圓級光學元件（WLO）終於獲得大眾市場的廣泛採用
光學元件製造：傳統方法 vs. 晶圓級工藝
本報告特別關注晶圓級光學元件產業，覆蓋多種類型產品，例如透鏡、擴散片（Diffuser）、光學衍射元件（DOE）、自動對焦執行器（AF）和光學圖像穩定（OIS）可調透鏡等。這些技術在2005年至2010年期間獲得了鉅額投資，旨在為手機的普通攝像頭服務。但是，晶圓級光學元件的大批量生產的機遇卻來自於智能手機所需的3D傳感功能，艾邁斯半導體（ams）、奇景光電（Himax）和瑞聲科技（AAC）等公司抓住機遇，能夠為智能手機廠商提供3D攝像頭的晶圓級光學元件。
2018年，全球晶圓級光學元件的市場規模約為1.9億美元，受益於智能手機的3D攝像頭市場高速發展，我們預計未來五年擁有高達55%的複合年增長率，2024年將達到16億美元。
2012~2024年晶圓級光學元件市場預測
智能手機正面和背面的攝像頭未來都將需要額外的晶圓級光學元件，並且對可調透鏡AF和OIS有很高的需求。本報告對晶圓級光學元件產業進行詳細分析，包括生態系統、市場預測、應用和技術趨勢等。掌握晶圓級光學元件技術的廠商正在挑戰傳統的CMOS攝像頭模組廠商，2019年是非常好的時機——瞭解產業情況和討論未來挑戰。
CMOS攝像頭模組生態系統高度動態化，新一輪創新正在進行中
CMOS攝像頭模組產業中的主要廠商
CMOS攝像頭模組產業為眾多廠商提供市場機會。該產業中全球排名前12位的公司每年營收均超過10億美元，位居其後的20家公司每年營收均超過1億美元。在過去的四年中，我們一直觀察該產業，並明確了一些主要發展趨勢。首先，兩個重量級廠商：索尼（Sony）和大立光（Largan）分別在圖像傳感器和鏡頭領域佔據主導地位，可滿足市場50%的需求。但是，現在它們的統治地位受到挑戰！其次，每年營收超過10億美元的公司數量正在增長，而每年營收超過1億美元的公司數量正在減少。這表明生態系統越來越集中化。再次，產業進入門檻變高，只有3D傳感等突破性技術才能讓新的廠商參與進來。最後，併購（M&A）的節奏在2017年達到了高潮，現在由於目標公司缺乏而減少了收購。
2018年攝像頭模組產業供應鏈
大型攝像頭模組製造商正在尋找增加利潤率的機會。隨著新技術的成熟，我們預計未來幾年的併購行為將再次增多，推動CMOS攝像頭模組產業在良性循環中實現9.1%的複合年增長率。
本報告涉及的部分公司：AAC Technologies, Ability Opto, AGC, Alps, Apple, Asia Optical, Brigates, BYD Microelectronics, Calin Technology, Cammsys, Cha Diostech, Chicony, Continental, Cowell Optics, Cresyn, Crystal-Optech, Ddk, DJI, Foxconn, Fujifilm, Fujinon, Fujitsu, Galaxycore, Genius Optical, Google, Gopro, Haesung Optics, Himax, Hirose, Hoya, Huawei, IM, Intel, Jawah, JSR, Kantatsu, Kinko Optical, Kolen, Kyocera, Largan, Lenovo, LG Innotek, Liteon, Magna, Materion, Mcnex, Microsoft, Mitsumi, Mobileye, Nalux, New Shicoh, Nidec, NTK, O-Film, Omnivision, On Semiconductor, Optis, Panasonic, Parrot, Partron, Pixart, Pixelplus, Powerlogic, Primax, Q-Tech, Ricoh, Samsung, Schott, Semco, Sharp, Sekonix, SK Hynix, Softkinetic, Sony, ST Microelectronics, Sunny Optical, Sunex, Superpix, Suyin, TDK, Toshiba, Truly, Valeo, Viavi, Volvo, Xiaomi, Xperi, Zeiss , Zeon, ZTE…
若需要購買《攝像頭模組產業現狀-2019版》報告，請發E-mail：wuyue#memsconsulting.com（#換成@）。
原文鏈接：http://www.mems.me/mems/mems_sensor_201903/7795.html
閱讀更多 麥姆斯諮詢 的文章
