華為排第三,2018年全球十大OEM廠商榜單出爐,中國佔四席

华为排第三,2018年全球十大OEM厂商榜单出炉,中国占四席

Gartner最新數據,2018年OEM廠商TOP 10,中國廠商一展身手。

來源︱Gartner

據Gartner近日數據顯示,三星電子和蘋果仍是2018年兩大半導體芯片購買力最強的買家,兩者合計佔全球市場總量的17.9%。不過與去年相比,這一數據下降了1.6%。此外,前十大OEM廠商的芯片支出的市場份額在2018年增加到了40.2%,高於2017年的39.4%。

Gartner首席分析師Masatsune Yamaji表示:“在2018年的這份前十OEM廠商的榜單中有四家中國廠商——華為、聯想、步步高電子和小米,比2017年多了一家。此外,三星電子和蘋果在2018年的芯片支出增速都大幅放緩。而華為的芯片支出增加了45%,躍居排行榜第三位,超越了戴爾和聯想。”

2017年的十大排行榜中有8家繼續留在了2018年的榜單中,其中金士頓科技和小米取代了 LG電子和索尼(見表1)。小米直接上升了8位,到達了第十,其2018年的半導體支出增加了27億美元,同比增長近63%。

华为排第三,2018年全球十大OEM厂商榜单出炉,中国占四席

PC和智能手機市場的持續整合對半導體買家的排名有重大影響。特別是中國大型智能手機OEM廠商,通過收購或者淘汰競爭對手,來提高了自己的市場主導地位。這也使得前十大OEM廠商的半導體支出大幅增長——2018年它們的支出佔據整個半導體市場的40.2%,高於2017年的39.4%。預計這一趨勢將持續下去,那麼半導體廠商就更難維繫高利潤率。

影響市場的另一個因素是內存價格。雖然DRAM平均銷售價格(ASP)在過去兩年中一直很高,但如今正處於下降階段。不過這種影響非常有限,因為OEM廠商在不斷增加內存容量需求,並注重更高端存儲技術。Gartner預計,到2019年,存儲芯片總收入佔整個半導體市場的份額將達到33%,到2020年這個比例變為34%,高於2017年的31%。

Yamaji表示:“隨著十大OEM廠商佔據的市場份額增加,芯片供應商的產品銷售人員必須將大部分資源分配給這十大潛在客戶,並且他們會因為內存ASP下降,而去鼓勵客戶使用更先進的芯片或者增加存儲內容。”

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