2018年VR一體機開始佔據市場主流，這一年VR市場更為冷靜，無論是資本市場，還是供應鏈、整機廠商都在開啟新的探索和嘗試。
雖然大環境不理想，PC VR迭代速度放緩，VR盒子市場關注度急劇走低，但一體機品類已成為VR廠商們的關注重點，包括HTC Vive Fcous、Oculus Go、Pico Neo和小怪獸等一系列新品都是如此。
高通（Qualcomm）XR業務中國區負責人 郭鵬
大朋已發佈首款搭載XR1芯片的VR一體機P2，CES上高通也展示了基於驍龍855芯片的分體式VR頭顯，這兩款產品也極具代表性，甚至能預示未來VR頭顯的設計方向。同時有關XR專用芯片和驍龍855系列芯片的關係，以及高通在AR方面的佈局，青亭網採訪到高通（Qualcomm）XR業務中國區負責人 郭鵬。
關於過去的2018年
談及2018年市場的表現，“較前一年相比，2018年移動VR的市佔率和銷量都有所提升，VR一體機的市場發展符合高通的預期。”高通（Qualcomm）XR業務中國區負責人 郭鵬向青亭網表示。
即便18年市場推進速度更慢，產品迭代放緩，內容也並不多。但對VR一體機來說是關鍵的一年，Vive Focus、Oculus Go、Pico小怪獸等產品憑藉更高的便攜性，開始讓更多的人開始接觸到VR，並已經初步被市場認可。
Oculus Go
根據小米生態鏈公司臨奇科技在去年11月公佈的消息顯示：Oculus Go和小米VR一體機總銷量已破100萬臺。而IDC在去年12月公佈的數據顯示：18年三季度VR一體機出貨量上漲428.6%，佔VR頭顯總規模的20.6%。
同時VR一體機在輕量化上改進明顯，以Pico G2為例，其單頭顯重量僅268g，機身更輕便，而且採用驍龍835芯片、3K級別顯示屏，是當前3DoF設備中性價比較為突出的一款。即便如此，當前多數VR一體機在重量、顯示、算力/渲染、手柄追蹤、手勢追蹤等多方面遠達不到“完美”，這些都需要技術的不斷演進和積累。
儘管都是VR一體機，但產品定位卻不盡相同。我們可以清晰的發現，由於3DoF和6DoF帶來的體驗較為不同，VR一體機市場則通過頭顯3DoF與6DoF設計區分出高低端兩個陣營。
不管是3DoF還是6DoF，當前更重要的還是需產品定位清晰、用差異化去佔領市場。大朋CEO陳朝陽表示：“VR一體機市場龐大，但用戶需求不同，大朋因此推出P和M兩個系列。P系列定位入門級，主打觀影，兼具性價比；而M系列則定位高端，主打遊戲市場。”
電影《頭號玩家》中接近“完美”的VR頭顯
郭鵬談到：“目前的VR一體機硬件已經不錯，但相比複雜的內容而言，硬件仍需往前再走一步。” VR內容是至關重要的，Oculus Go憑藉遷移Gear VR內容獲得大量3DoF內容，而6DoF內容面臨短缺情況，優質內容較少在18年的阻礙之一。
甚至不少內容開發團隊也迫於短期營收壓力轉型。對此郭鵬表示：“不管資本市場怎麼變，硬件和關鍵技術都是在穩步的向前發展。對於開發商而言，基於短期內投入回報比而做出調整是正常的商業決策行為。我相信隨著硬件的發展，他們一定會再轉回來。”
分體式VR一體機能否打開市場？
初代Pico Neo
關於VR一體機的形態，我相信國內VR廠商最有發言權。此前大部分機型還是以一體式設計為主時，初代Pico Neo決定採用分體式設計給我留下深刻印象，不過這一設計並未持續下去。隨著零部件上的優化，一體式VR一體機成為18年的主流。郭鵬向青亭網講到。
驍龍855 MTP-8150和宏碁OJO原型機
CES 2019上，高通展示了全新的分體式VR一體機設計方案，其基於一臺採用驍龍855的測試機和宏碁OJO原型機（分體式VR一體機），而且頭顯和手柄均支持6DoF追蹤。同時我們猜測既然是基於USB Type C，那麼該頭顯或許也可連接PC使用，做到一機兩用。
此前高通已經推出基於驍龍820/821、835、845的VR參考設計，而到了驍龍855時代，我們已經看到採用手機＋分體式VR、AR的樣機。這也能側面印證，VR一體機在這兩年發展並沒有理想中順利，通過轉換思路去推進XR的方式放在當下也是非常明智的。
郭鵬表示：“手機是大家每天都在用的，XR則被定位成外設，將VR/AR連接手機使用是個很好的解決方案，這樣的好處是無需單獨給XR做獨立算力模塊，利用手機的算力、電力即可使用，還能降低頭顯端重量、體積和成本。”
除了Pico Neo的手柄式，暴風魔鏡Matrix採用了模塊化設計，計算單元需要單獨放在口袋。而Pico Neo的算力模塊為單獨設計的手柄，內置驍龍820芯片，既是計算單元也是手柄。而隨著雙6DoF時代，普通手柄已經不能勝任VR，因此智能手機成了為分體式VR提供算力的解決思路。
此外，隨著技術的不斷髮展，XR內容可通過60GHz網絡甚至5G網絡進行傳輸，依賴於邊緣雲服務器的算力，在保證超低延遲的情況下提供更加卓越的應用體驗。”當然，這項技術也同時需要運營商的5G網絡或千兆家庭網絡、雲服務商、內容提供商多方聯合推進。
關於分體式設計和一體式設計，目前業界並沒有明確統一定論，當前由廠商根據自行產品定位去決定。但是考慮到當前一體式VR一體機佔據主流，分體式方案能否打開市場，還需要進一步探索。
XR專有芯片和驍龍旗艦同時部署
去年5月，高通發佈首款XR1專用芯片，今年1月大朋發佈首款配備XR1芯片的VR一體機P2，關於這款芯片的定位也是我們非常關心的。
我們首先得到的答案是：VR一體機市場來看，驍龍845和XR1依然是2019年的主推方案。
高通XR1芯片
關於XR1芯片，這是高通專為AR/VR領域設計的，特性是功耗更低、性能上足夠，其支持6DoF頭部追蹤、眼球和手勢追蹤，以及AI Engine。在大朋P2發佈會上，用 “驍龍845的架構，驍龍821的價格”來形容XR1芯片。
不過P2是一款3DoF產品，為什麼XR1支持6DoF而大朋卻不採用該設計呢？郭鵬談到：“我們會為OEM廠商提供更加自由的選擇，但是這些功能如何在OEM廠商的產品上實現，還是要由市場的趨勢和OEM廠商的策略所決定。具體到如何選擇，會受到生態、產品定位和成本的影響。”
XR1芯片的定位就是做基礎技術體現，滿足廠商從不同角度挖掘市場的機會。“高通推出驍龍XR1平臺是希望有更多芯片去支持合作伙伴推出差異化的產品，如果大家都去爭奪一個市場，反而會增加資源浪費。”
對於今後XR和驍龍系列芯片的關係相信大家也很關心。
“在VR/AR上，高通將保持兩個檔位同步推進，基於XR系列平臺做高端品質的主流體驗，以及基於驍龍800系列移動平臺做頂級品質的體驗。”
分體式AR初露端倪
Nreal Light
今年CES電子展上最大的感受就是各式各樣輕便的AR眼鏡，隨著光學方案的成熟和整體成本的降低，消費級AR眼鏡或在今年有所突破。
郭鵬表示：“現在AR屬於剛起步階段，隨著AR應用場景越來越豐富，達到長期佩戴、長期使用的條件後，將會對人類的習慣帶來改變，到時一定會有更多內容需求。同時，目前的AR來講，AR更多的是在戶外場景使用，對移動性和連接性的要求要更高，隨著5G商用，對AR將會是一個極大的利好。”
目前AR應用最直觀的還是集中在工業、教育、零售等行業應用，國內更多的AR眼鏡廠商也是通過AR做遠程指導、AR輔助檢查等，普通消費者幾乎接觸不到。
消費級AR市場還在發掘探索中，雖然Magic Leap目標是消費級市場，而且也在聯合各大廠商推出AR遊戲，但其硬件和價格遠沒有達到消費級水準。
可喜的是，隨著光波導技術逐漸成熟，分體式AR眼鏡重量甚至做到100g以內，等待成本逐步降低市場也會隨之擴大。
郭鵬認為：“目前比較欠缺的則是應用場景，還需要探索的是哪些場景通過AR可替代手機，提高生活的便利性，當這樣的應用場景足夠多時，消費級AR市場才會有突破。”
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