2018年，科技領域最熱門的話題莫過於"5G"了；而今年，更是5G產業進入全面商用的關鍵一年，全球5G網絡的部署已經啟動。智能手機行業競爭如此激烈，各大手機廠商都計劃推出自己的5G手機，爭取在今年趕上5G的第一波浪潮。
就在1月24日，距離一年一度的MWC移動通信展還有一個月的時間，華為提前在北京召開了一場5G發佈會暨MWC 2019媒體溝通會，正式公佈了華為全新5G基帶芯片——Balong 5000。
華為新一代基於3GPP R15標準的多模芯片Balong 5000，能耗更低，性能更強，成為目前業界最強的5G基帶芯片。該芯片支持Sub6G全頻段覆蓋，同時支持TDD和FDD網絡、支持NSA和SA網絡，2G/3G/4G全頻段都可使用。5G網絡下，理論峰值速率可達4.6Gbps，現網實測速率高達3.2Gbps。
相比起高通最新的5G基帶芯片驍龍X50，由於其只支持5G，在手機切換網絡的互操作流暢性和時延上，顯然比Balong 5000遜色。此外，Balong 5000支持多種豐富的產品形態，除了智能手機外，還包括家庭寬帶終端、車載終端和5G模組等，將在更多使用場景下為消費者帶來全新的5G高速連接體驗。
發佈會上，華為消費者業務CEO餘承東同時透露，MWC將發佈5G摺疊屏手機。如無意外，該款手機將會是全球首款真正5G商用手機。畢竟，華為作為目前業界唯一能提供5G端到端，涵蓋核心網、傳輸、基站和終端的產品與解決方案的廠商，其在5G領域上擁有絕對的優勢。
反觀，在5G時代，蘋果優勢要大打折扣。由於與高通關係破裂，蘋果5G版 iPhone恐等到2020年才有機會問世，具體原因為大家娓娓道來。
有監於蘋果與高通(Qualcomm)深陷專利官司戰火，及部分舊款iPhone機種遭到後者訴請法庭下令禁售風波間，兩廠之間原本魚幫水、水幫魚的和諧業務關係早已動盪不已。2018年，蘋果新款iPhone Xs系列，包括iPhone Xs、iPhone Xs Max及iPhone XR在內，其配置的基帶芯片便由英特爾(Intel)獨家包辦，不再2017年之前慣例，由高通與英特爾分食基帶芯片訂單。結果，該Xs系列手機以最基本的雙卡雙待作為賣點，旋即陷入了信號門。
而英特爾的5G基帶芯片XMM 8160呢？預計在今年下半年出貨，相比華為等競爭對手可以說是晚了一年。還有一個問題是，相較於華為領先的5G芯片解決方案，英特爾到底是要導入14納米，還是10納米制程量產，英特爾卻還遲遲不肯給出明確答案。已然，如果蘋果新iPhone仍計劃使用英特爾5G基帶芯片的話，蘋果將痛失今年與Android陣營第一批5G手機較勁的機會了。
與高通鬧翻，英特爾的5G基帶芯片又未能趕上，而聯發科的5G芯片解決方案也未必能夠符合蘋果期待。
現在，華為5G步伐無可阻擋，蘋果是不是該考慮一下華為？不然，真替蘋果捏把汗。
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