勿即616
蘋果會不會買聯發科的5g基帶？蘋果對於自己的定位可不是隨便買個基帶就可以的，長期建立起來的高品質形象可不能這樣。從目前的發展來看，蘋果始終會解決自己的5G機帶問題的。
蘋果雖然沒有自己的5G基帶，但還是有備選方案的。除了自己組建5G基帶研發團隊之外，另一個重點就是依賴英特爾把5G基帶搞出來。蘋果手機已經採用過英特爾的基帶，雖然不十分滿意，但隨著時間及投入的增加，相信在蘋果自己的團隊與英特爾一起會解決問題的。
針對外界說的英特爾無法按期交貨的問題，英特爾近日已經對媒體回應，XMM8160 5G基帶將按照預期供貨。這也是打消外界iPhone5G手機無法按時發佈的擔心，英特爾的回應無疑給蘋果及看好蘋果的人一劑強心針。英特爾開發的XMM8160 5G基帶為多模設計，支持5G NR NSA和SA組網並向下兼容4G。
另一種可能就是付出代價和高通和解，取得5G芯片。一聽到英特爾對外界的回應，高通立馬顯示了高姿態。於近日通過其CEO之口，表達了願意為蘋果提供5G基帶芯片。
“我們就在聖地亞哥，蘋果有我們的電話，只要打個電話，那麼我們將會支持他們”。
但蘋果是否會和高通和解呢？目前來看可能性比較小。蘋果與高通之間的官司，可不是小孩子鬧架那麼簡單，爭奪自己的商業利益是各方都不會放棄的。除非蘋果確實到了山窮水盡的地步，目前來看還沒有走到那一步。起碼英特爾還能夠提供，雖然可能要差那麼一點兒，這也就是高通迫不及待的發出喊話的緣由。那就是希望拉住蘋果這個大客戶，憋死英特爾的5G基帶。
在能夠取得英特爾5G基帶支持的情況下，蘋果要向聯發科購買5G基帶的可能性就顯得非常小了。
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東風高揚
聯發科M70基帶和高通X50、華為巴龍5000相比最大的優勢就是兼容2G/3G/4G和5G頻段，而且它的體積要比X50和巴龍5000更小，不會佔據太多的機身空間。更重要的是，M70會在2019年下半年大規模供貨，如果順利的完全可以趕上2020年的下一代iPhone手機。
因此聯發科M70問世之後，不少人都認為這枚基帶芯片就好像是給蘋果量身定製的一樣。但是到目前為止，依然沒有傳來聯發科和蘋果即將在5G手機領域展開合作的消息。反倒是傳言蘋果向高通、三星求購5G基帶遭拒。那麼蘋果為什麼不用聯發科的5G基帶的，可能主要有以下兩個原因。
第一，蘋果並不著急推5G手機。雖然5G手機從去年開始就被運營商和手機廠商熱炒，上週美國運營商Verizon Wireless還在芝加哥的一些地區搞了5G網絡測試。但5G什麼什麼時候才能部署完畢，到現在還沒有一個準確的說法。
假設5G網絡在2019年底在少數城市開通試運行，到2020年底基本覆蓋全國主要城市，那麼至少也要到2021年才能實現大範圍的覆蓋。這就意味著未來一年內即使有人買到了5G手機，也沒有5G網絡可用，反而還要為手機的5G功能多花錢。
而蘋果一直是一個重視用戶體驗的企業，不大可能在5G網絡成熟之前就提前發佈5G iPhone手機。而隨著時間的推移，5G技術普及之後，蘋果能夠選擇的餘地會更多。
第二、蘋果與英特爾合作愉快。儘管去年上市的三款新iPhone深陷“信號門”，而其中很重要的原因就是使用了英特爾的基帶芯片。但整體上蘋果和英特爾的合作還是相當愉快的，蘋果對英特爾的5G基帶研發提供了很大的支持。英特爾也表示有望在2020年推出5G芯片。既然如此，蘋果顯然更願意和英特爾繼續合作下去。
第三、聯發科的5G繞不過高通專利。雖然能夠生產5G基帶芯片的廠商有好幾家，但是能夠在專利技術層面擺脫高通掣肘的一個都沒有。由於聯發科5G基帶的很多基礎專利都來自於高通，蘋果即使選擇了聯發科基帶，也必須向高通繳納一定的專利費用，否則又會在歐美面臨高通的起訴。既然左右都要向高通交錢，還不如干脆直接買高通的5G芯片更划算一些。
由於高通在5G領域的研發投入最早，專利數量最多，所以蘋果很難繞過高通這一阻礙。即使聯發科、三星乃至華為願意為蘋果提供5G芯片，也必須經過高通的同意。歸根究底，蘋果在5G時代的遇到的難題還是由於和高通交惡，以及此前對基帶網絡技術不夠重視導致的。
貓眼看數碼
真的不會，這點大家可以放心，至於為什麼不會買也非常有意思，主要來給大家講講吧：
聯發科有5G嗎？
首先我們先說明，聯發科確實有5G，真5G，基帶M70但是主要的受眾群體在於中低端產品，因為基帶信號需求以及質量上確實差了一點點，這也是為什麼聯發科老被人冠以便宜貨的原因之一
聯發科可以做出高端基帶嗎
還真可以，為什麼這麼多呢，因為聯發科在這次5G芯片的M70的信號表現上來看，其傳輸速度3GPP，已經非常快了，基本上對於華為和三星高通來說，至少目前是青出於藍的，但是質量這塊還是主要的問題吧
蘋果會用嗎？
不會，主要原因在於兩個方面，一個方面用了，那麼確實聯發科在我們國家的5G信號上本身也有優勢，肯定國行版本有個極好的體驗，對於國外的基帶文件描述聯發科一直也在努力研究，另一個方面，如果國內用聯發科，國外用別的不就好了，不，這樣的話只會更加沒有人買賬，我前面也反覆說了，聯發科的最大問題在於質量，在我們這個面子國度，幹什麼事都不能跌份了，所以這樣的實在不划算了！
ICE機智
感謝您的閱讀！
iphone內置聯發科5G基帶，想都不敢想。
聯發科推出Helio M70的時候，我就隱隱約約覺得，這是聯發科做給蘋果看的。近期，蘋果在基帶，特別是5G基帶上，真的是流年不利，不僅僅遭到高通的拒絕，甚至還被經常合作的三星以產能不足拒絕！
我們看看聯發科Helio M70到底怎麼樣？和高通的X50比較會不會落入下風呢？！實際對比中。
Helio M70：最高峰值連接速度為 4.19Gbps，一顆2G/3G/4G/5G的全模基帶。
驍龍X50：最高峰值連接速度為 2.67Gbps，只支持單模5G。
通過對比我們發現聯發科的m70並不比驍龍x50差，而且它本身的多模式基帶讓它擁有更大的競爭力。
iPhone近期的發展，因為連續的降價獲得了很多消費者的認同它的銷量有了很大的提升，但是iPhone它本身的一些缺憾，比如說在創新力上的不足以及在基帶方面的缺失，都對於iPhone的發展有很大的桎梏。
如今，向三星和高通尋求5G基帶被拒絕，而所寄希望的英特爾基帶正式商用，估計還要到2020年，關鍵英特爾5G基帶的表現到目前為止還是未知數。有傳言蘋果向華為尋求武器方面的合作，然而被華為拒絕。
所以，蘋果目前兩條路一條是自研5G基帶，但是花費時間長，投入力量大，得不償失；另外一種就是像聯發科等其他的可能有5G基帶的企業需求幫助。
按照目前聯發科的表現，我覺得蘋果和聯發科的合作可能性並不小，雖然不能想象到底會有什麼樣的表現，但是還挺期待的。
LeoGo科技
最近頭條上大量出現了蘋果由於跟高通鬧掰了而導致跟不上5G的節奏的文章，我看了下不禁有些疑問，作為全球市值最大的公司，蘋果跟高通鬧的時候難道不看自己的家底而逞能。大家知道庫克的作風非常穩重，老成持重，不輕易冒險，這樣一個人領導下，蘋果為什麼會做出和高通徹底分道揚鑣的舉動呢？我認為有以下幾點值得我們冷靜分析的：
1.5G的基帶芯片真的如大家所說的那麼難搞嗎？我們梳理看看現在都有誰擁成熟的5G：高通、華為、三星、聯發科、展訊，也許intel屆時也算一個畢竟還有時間嘛。好像擁有5g芯片的企業並不少，市面上幾乎所有的通信芯片公司都擁有。
2.蘋果公司在幹嘛，蘋果應該來說很重視芯片的自主研發，但是蘋果的步驟很穩，在自家芯片沒有達到領先程度的情況下先用別人的，以前它的GPU不就是這樣嗎？到了一個時候突然說勞資不用你的了。
3.雖然不是搞通信的，但是我們看看通信芯片到底有什麼難的，如果是有些人說的是專利問題，那就和芯片設計問題是兩個問題，大家知道通信行業有很多專利，就是目前蘋果沒有用高通的芯片你以為它沒交其它專利嗎？只要是遵循以前的各代3、4、5g標準，一樣要的，其實就算是華為也不能倖免，特別是CDMA，那是高通專有的。只不過當你自己也有一部分專利的時候人家可以跟你互免收費。那麼我們有沒有想過蘋果的專利費照交，而自己設計芯片呢？這點我認為蘋果最大可能在做這個。蘋果用的arm的芯片架構，要向arm繳費，華為也一樣。
最後總結下，通信芯片並不是那麼的難，只是有很多專利要繳費，蘋果可以自己設計芯片該交的錢照交，另外以蘋果的實力收購一兩家芯片設計公司也並非難事，所以，吃瓜群眾可以散了，蘋果沒你們想的那麼脆弱，全球投資者也不傻，它和高通鬧，是在爭取更大利益。
小高138757028
聯發科HeleoM70：Soc5G基帶芯片支持2345G多模連接，4.7Gbps下載速度和2.5Gbpd上傳速度，全球5GNR頻段：N41、N77、N78、N79，7nm製造工藝，屬中檔產品，售價比高通700元的X55便宜三分之一500元。紫光國嶶旗下的紫光展銳產品紫光春藤510：Soc5G基帶芯片，12nm工藝製造，也是支持2345G多模連接，屬低中低端產品售價350元，將於今年尾推出市場，買聯發科產品使用，蘋果的品牌信譽立馬減半，因為國產平價機也會使用聯發科的5基芯片。蘋果應咬咬牙與高通和解交多少專利就交多少，先用著高通的基帶，同時收購紫光國嶶，該上市公司至4月7日止市值299億元人民幣，以2萬多億美元儲備的蘋果來說只是溼溼碎，之後加大力度投資研發把該基帶芯片提升到7nm工藝，最後，把基帶與處理器二合為一摘掉外掛的綠帽，這才是王道。
傲慢大公子2
一切皆有可能。聯發科是蘋果的其中一個選項。
筆者認為蘋果5G芯片供應商，按可能性依次為因特爾、自有（收購因特爾相關部門）、高通、聯發科。
當前唱空蘋果5G的主要理由是蘋果和高通鬧翻，蘋果扶持因特爾搞基帶芯片。但是因特爾似乎不是很給力，時間一久若不能跟上蘋果的節奏，因特爾大概率的出售基帶芯片部門，而蘋果則大概率接手。無論如何，蘋果勢必會在基帶芯片方面加快節奏，哪怕與高通和解也有相當的議價權。
高通與蘋果的婚變，主要是蘋果財大氣粗卻唯一在基帶芯片上受制於人，高通要的彩禮過高。然而，商場上沒有永遠的朋友和敵人，老美自家的企業定會有人去調停，關鍵看蘋果自己的進度了。
聯發科的基帶芯片面向中端市場，性能也不差，有可能與蘋果合作，還是那句話：看蘋果自己進度。
三星、華為應該不會成為蘋果的基帶芯片供應商，他們自己的產能估計只夠自身，再者不會錯過打擊對手的機會。
另外補充一下，當下就去唱空蘋果5G為時尚早，只是國內5G佈局略顯激進，當然希冀依託5G彎道超車也是個好想法。
依據蘋果當下的體量和資金、技術儲備，去唱空蘋果只能叫做意淫或者忽悠無知老百姓罷了。
蘋果老馬
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也不是不可能的。
在1月的時候，美國高通公司在接受美國聯邦貿易委員會的壟斷案庭審，蘋果公司一個高管作為證人之一需要出庭，他，蘋果考慮2019款iPhone讓三星、聯發科以及現有供應商英特爾提供調制解調器芯片。
所以說，蘋果是有考慮過這一做法的。
目前，能夠蘋果在英特爾之外，還跟三星進行協商，看能不能用三星的基帶。然而三星表示因為5G基帶產能不足的問題所以無法提供。這就讓蘋果傻眼了。那就說，蘋果剩下英特爾和聯發科的可以用。
蘋果使用了英特爾的基帶，因為性能比不上高通的，在iPhone8和iPhoneXS的時代已經被批評很多了。即使英特爾的基帶跟上了高通的步伐，在口碑上還是比不上高通的。
所以，蘋果使用聯發科的也不是不可能。目前的聯發科的基帶M70水平也就是夠狠英特爾差不多，不能說是比高通的差，但是絕不比高通好。
高通表示：“歡迎蘋果使用我們的基帶。”高通當然是歡迎，這意味這上億元的生意，但是蘋果嫌棄貴。
並不是沒有可能，只是需要看看蘋果的抉擇。因為蘋果本身也在研發5G基帶的呢~
太平洋電腦網
病急亂投醫，如果形式所迫，也許也是有可能的。
目前蘋果在5G基帶方面是一個很大的問題，intel的基帶不靠譜，蘋果被坑的挺慘；和高通不和，雙方專利訴訟打的不可開膠，顯然不可能在基帶上有合作；三星和華為是蘋果的直接競爭對手，遇上這種千載難逢的打擊對手的機會肯定不會放過，況且這2家銷量都不小，短期內自己使用可能都不夠，把基帶提供給蘋果基本上也不可能；當然，蘋果也想過自己研發製造，這個就得看蘋果自己的實力了，短期內肯定造不出來，長期開看如果不順利的話，還是隻能用第三方的基帶。
那這時候，估計就對蘋果來聯發科就是一個選擇，對了，國內紫光的5G基帶也問世了，這2家都不是做手機的，單純的生產5G基帶，這2家多半也都樂意供貨。到時候出現雙方一拍即合的情況也不是不可能。
當然，如果蘋果買這2家的基帶，肯定也要考慮這2家的基帶性能，我們可以大致來看看聯發科的5G基帶和紫光的5G基帶參數。
聯發科Helio M70：Soc芯片（手機芯片+5G基帶），7nm製造工藝，支持從2G到5G的多模連接，4.7 Gbps下載速度和2.5 Gbps上傳速度，全球5G NR頻段：N41、N77、N78、N79， 預計2019年下年底能供貨。定位其實是屬於中端，市場目標也是想獲得蘋果的訂單。
紫光春藤510：Soc芯片，12nm製造工藝，也是多模連接支持2G/3G/4G/5G。就從目前已經問世的芯片看，紫光還是主要針對低端市場，那估計蘋果是看不上眼的。不過，未來紫光是有打算推7nm工藝的Soc芯片。
綜合起來看，聯發科自身是有想要蘋果訂單的意思，推出的基帶性能並不差，因此蘋果實在在走投無路的情況下，是不排除選擇聯發科的可能性。未來蘋果想在基帶上面不受限制，最終還是得到研發出基帶來，還是的Soc的形式，否則這一塊未來他都不會很安心。
羅氏蟲社
我是一個手機控。比較關注數碼科技，這一方面。手機的各種前端信息。各大品牌手機都被我刷機玩玩。下面是我對這個問題的回答:
肯定是不會的。頂多為他這個專利付一點錢。畢竟5G時代到來了，一切都要往前看，走向潮流，蘋果的實力不容小覷，蘋果的影響力也很大。蘋果的每項決策，將撼動著世界手機市場。比如蘋果的這個UI設計，還有外觀。一直都是各大手機廠商模仿的對象。你們來猜猜我這是什麼手機？猜對了有獎勵，猜錯了加個關注。
