Dongshun Bai指出，半導體材料入門很容易，但做好很難，“半導體材料對技術的要求非常高，做半導體材料，必須要有多領域跨界的知識，才能做好。”
文︱羅藝
圖︱Brewer Science
接近物理極限之後，半導體工藝的每一點進步，都會影響到半導體各個分支領域的技術發展方向。7納米制造工藝引入EUV（極紫外光設備）設備，必須要為EUV製造工藝匹配相應的光刻膠。
“光刻最重要的就是三光，即光刻機、光源和光刻膠，這三光都做好，光刻就沒有什麼特別的地方，”Brewer Science亞洲營運總監汪士偉（Stanley Wong）告訴探索科技（TechSugar）， 光刻過程中的“三光”做好並不容易，以光刻膠反射塗層為例，當光源照射在襯底上的時候如果發生發光，會造成駐波，從而導致刻蝕時線做不直，“在0.5微米工藝時代，有反光還能接受，但到0.25微米、0.18微米或90納米工藝以後，如果反光控制不好，就無法完成光刻工藝。”
Brewer Science 主要業務
Brewer Science最初就是從光刻膠中的抗反射塗層（ARC）做起，從最基本的抗反射，到溼式ARF、乾式ARF，以及多層材料（Multilayer）。“現在業界最熱的就是EUV，我們在EUV上花了很多心思，甚至有員工派駐在IMEC，與全球最先進的半導體研發機構一起合作，開發EUV技術。”
汪士偉表示，除了EUV用光刻材料，Brewer Science還在研發另一條技術路徑，即DSA（直接自組裝，Directed Self-Assembly），EUV工藝已經實現量產，但無論是機臺，還是材料，都非常昂貴，而DSA是相對低成本的解決方案。當然，現在DSA的問題是生態不如EUV完整，願意在DSA上做投入的客戶並不多，不過還是有一些客戶在和Brewer Science探索DSA的可行性，“美國最大的那一家公司，還在和我們合作DSA的開發。我們在EUV上面投入了很多資源，但如果EUV碰到一些問題的時候，DSA也可以當做一個選項，雞蛋不能放在一個籃子裡面，這是我們的想法，這個產品（DSA）基本到目前為止證明還是可行的。”汪士偉說道。
Brewer Science員工獲得最佳青年工程師論文獎
半導體工藝的發展也讓晶圓製造與封裝測試之間的結合越來越緊密，Brewer Science近年來在封裝材料開發上投入了很大的資源。過去一年中，Brewer Science 在先進封裝解決方案系列中新增了一些關鍵產品和服務。BrewerBOND® T1100 和 BrewerBOND® C1300 系列材料共同構成了 Brewer Science 首個完整、雙層的臨時鍵合和解鍵合系統。BrewerBUILD™ 薄式旋裝封裝材料專門用於重分佈層 (RDL)——首款扇出型晶圓級封裝 (FOWLP)，Brewer Science 預計更多中國公司將會在不久的將來開始探索此工藝。
據Brewer Science晶圓級封裝材料商務開發副總監Dongshun Bai介紹，Brewer Science在封裝行業已經有超過15年的歷史。從2000年左右開始，Brewer Science預見到半導體的未來的發展方向之一是先進封裝，推出了一系列適合晶圓級先進封裝的材料，例如化學解鍵合材料（Chemical Release）、熱滑動解鍵合材料（Thermal Slide Release）、機械解鍵合（Mechnical Release）、激光解鍵合（Laser Release），以及雙層粘式機械解鍵合（Dual-layer Adhesive Mechnical Release）。不同的解鍵合技術，對應不同的應用，“不同客戶可能在做同一個產品，但其工藝路線不一樣，所以每一個客戶的需求，對Brewer Science來說都是新挑戰，我們必須根據產品具體需求，來調配材料，保證客戶需求的性能。在先進封裝上，每一個應用都有其對應的特殊材質的工藝，這在先進封裝上是非常重要的一點。”Dongshun Bai說道。
Dongshun Bai表示，晶圓級封裝的鍵合/解鍵合技術面臨的挑戰越來越多。比如晶圓變得越來越薄，傳統晶圓打薄至100微米，但50微米越來越普遍，甚至有些產品要求20微米以下厚度，這就要求鍵合工藝更精細，以防止晶圓破碎。
“臨時鍵合（Temporary Bonding）聽起來簡單，但實際上裡面的技術要求和後面製造工藝的要求真是層出不窮，是一個非常具有挑戰性的領域。主要的挑戰有三點。一是加工工程中產生的應力，包括機械應力和熱應力；二是要有優良的抗化學性；三是優良的化學兼容性。整體來看，臨時鍵合對材料的要求很高。”Dongshun Bai指出，半導體材料入門很容易，但做好很難，“半導體材料對技術的要求非常高，做半導體材料，必須要有多領域跨界的知識，才能做好。”
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