當英特爾宣佈上週正式推出新的Cascade Lake系列時，它在其產品組合中添加了一個新的產品類別——“應用處理器”或AP。
它們以Xeon Platinum 9200系列的形式出現，並在一個封裝中配備兩個Intel的高端處理器，在更密集的環境中提供雙核和雙倍內存。這些處理器只專注於密度，僅限於BGA，因此它們只能作為完整系統由原始設備製造商銷售，原始設備製造商實際上從英特爾購買並進行修改。Anandtech網站有機會拿到一顆CPU並拍攝一些照片。該封裝尺寸為76.0 x 72.5 mm，是英特爾最大的CPU封裝，擊敗了舊的Intel Pentium Pro，它的尺寸為67.6 x 62.5 mm，AMD的EPYC封裝尺寸為75.4 x 58.5 mm。這個封裝內部是兩個支持XCC的硅片，一個指定主芯片，一個指定從芯片。每個Die本身約694平方毫米。
該插座官方稱為FCBGA5903，代表倒裝芯片球柵陣列5903，其中5903是連接到主板的底部的觸點或“球”的數量，與嵌入式芯片非常相似。相比之下，AMD的EPYC芯片有4094個引腳。所有這些觸點的原因大多在內存中：因為這個9200處理器有12個內存通道，所以所有這些都需要引腳以及更多的電力供應，因為56核版本的TDP為400W。就重量而言，處理器在200-300克左右，或者半磅重。
英特爾預計不會披露這類處理器的價格。英特爾曾表示，由於他們將這些芯片作為準服務器的一部分出售給原始設備製造商，因此他們不太可能分割出售這些部件。考慮到新推出的高端Intel Xeon Platinum 8280L具有28個內核，支持4.5 TB內存，僅略低於約18000美元，基於Intel利潤率、OEM利潤率和加價，我們可能會看到Xeon Platinum 9282的最高價格從2.5萬美元到5萬美元不等。
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