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这几年，国内芯片市场的增速非常快，而紫光集团下的紫光展锐在芯片领域上也逐渐掌握了“话语权”，尤其是在中低端的芯片领域上表示更为亮眼，甚至与高通，联发科形成三足鼎立的态势，而随着5G的大举前进，紫光展锐也是牢牢的抓住了热点，希望能够在5G时代下“转守为攻”，做到主动出击。
在刚刚举行的CITE2019大会上，紫光集团就为大家展示了自家在5G领域方面最新的技术成果，其中共包括5G基带芯片和手机样机，5G小基站，以及与5G技术适配的FPGA等产品，事实上，早在今年2月份的时候，紫光展锐就已经埋下了5G的“伏笔”了。
在MWC 2019大会上，紫光展锐就推出了旗下首款5G芯片—春藤510。据悉，该芯片是基于马卡鲁技术平台，采用的是台积电12nm工艺陈志成，支持Sub-6GHz频段以及100MHz带宽，并且会支持2G，3G，4G等多种通讯模块，可以说是一款高集成，高性能，低功耗的5G基带芯片。
目前，春藤510已经完成了一系列测试，预计这款芯片产品很快就会投入到IoT领域之中，并且会与设备厂家进行一些合作，除了在5G芯片领域上有了新的进展和突破之外，紫光集团还在多链路，多角度的去定位布局5G市场。
据悉，紫光集团将联合旗下的紫光展锐，紫光国微与5G基站网络相匹配的FPGA产品及解决方案，以及紫光集团旗下新华三下的5G方案，借势形成三股势力，共同包围5G市场，其中紫光集团下的新华三也是备受大家的关注，目前，新华三半导体公司已经挂牌了，和紫光展锐的定位不同，新华三半导体公司主要专注于核心路由器芯片，而新华三的出现也能够弥补紫光展锐旗下的不足之处，并且继续发力5G市场。
总而言之，春藤510开启了全球5G发展的新格局，而新华三的出现，也继续加深了紫光集团在5G市场上的影响力，未来紫光集团还将继续为客户和合作伙伴带来更多的可能性和价值。
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