內容來源：黑科技數據
2019年被稱為全球“5G”商用元年，手機以及移動通信行業裡幾乎所有主要參與者都將此與自身命運緊緊相連，爭先恐後亮相最新的5G產品：
高通、華為、英特爾和聯發等相繼發佈5G芯片；三星Galaxy S10率先在本月上市，華為5G摺疊屏手機Mate X將於今年6月發售，小米、vivo、摩托羅拉等廠商紛紛發佈入局5G的計劃……
面對這場火熱的5G首輪爭奪戰，蘋果的姿態卻顯得有些不激不厲，引來諸多 “掉隊”“遲到”的聲音。不僅沒有在5G正式運行的第一時間推出5G iPhone，還將發佈的時間調整到了2020年下半年甚至更晚。但存在一個問題：蘋果目前的芯片合作伙伴英特爾可能無法在那時準備好其 5G LTE 芯片。
一塊小小的5G基帶芯片。基帶芯片是用來合成即將發射的基帶信號，或對接收到的基帶信號進行解碼。蘋果因為它陷入了 5G 基帶供應的尷尬局面。
01、蘋果缺“芯”？
解決iPhone的5G基帶芯片技術，成為蘋果入局5G最關鍵的問題。
止前符合5G基帶條件的有英特爾、高通、三星、聯發科、華為。
英特爾發表聲明：“正如我們在2018年11月所說，英特爾計劃在2020年推出XMM 8160 5G調制解調器，及時支持客戶設備的推出。”從目前來看，英特爾推出的時間有些許遲緩。
然而三星以產能不足為由，拒絕了蘋果對Exynos 5100 5G基帶晶片的購買；聯發科的M70 5G基帶也沒有這麼快的進度。
因為專利糾紛一直與蘋果相愛相殺的高通公司高層上週則表示只要蘋果開口，就願意為 其5G 版 iPhone 提供支持。當然要想握手言和併合作對蘋果來說並不易，蘋果面對的或將是一份條件苛刻的交易合同。
以上紛紛出局後，剩下來的只有華為。
02、華為賣5G芯片給蘋果？
據Engadget報道，中國公司華為開發了自己的處理器和調制解調器芯片，可能有興趣將它們出售給蘋果。
華為已開發出5G巴龍5000芯片組，但與該公司的處理器一樣，它先前拒絕向第三方公司供應其組件。
在2018年的世界移動通信大會上，華為發佈了首款3GPP標準的5G商用芯片5G01。
今年1月24日，華為又發佈了巴龍5000基帶芯片。華為稱，這是全球最強的5G基帶芯片，峰值可達3.2G/秒。今年2月，華為首款摺疊屏5G手機HUAWEI Mate X正是搭載了巴龍5000芯片。
據華為介紹，巴龍5000體積小、集成度高，能夠在單芯片內實現2G、3G、4G和5G多種網絡制式，有效降低多模間數據交換產生的時延和功耗，顯著提升5G商用初期的用戶體驗。
但是，華為自己的芯片一直是“非賣品”，僅華為所用，不對外銷售。
這也是為什麼這次外媒報道華為或向蘋果開發巴龍5000芯片，會引起巨大的討論。
華為公關方面對此表示不予置評，但有華為芯片業務內部人士對媒體表示：“單相思可不行。”其言下之意應該指的是這只是蘋果的一廂情願。目前蘋果方面暫未做出回應。
03、＂缺芯＂的蘋果如何做出選擇
外媒的報道也折射出“缺芯”的蘋果有多麼焦慮。
曾經的蘋果是非常驕傲的，它也確實有驕傲的資本。作為智能手機時代的霸主，蘋果以其長期位居全球前三的手機出貨量，成為零件供應商夢寐以求的客戶。
在商業上的強勢，能夠令蘋果很好地平衡自身與供應商之間的關係。“蘋果一貫的做法是指定2-3家手機硬件生產商擔任其零件的御用供應商，而當其中一家有可能壟斷市場時，蘋果會立即向該領域的老二和老三提供研發技術、資金以及訂單上的支援來打壓老大，令其零件供應商們永遠處於互相激烈競爭的狀態。”香港大學SPACE中國商業學院客席講師吳奕捷指出。
然而蘋果可能做夢都不會想到，在5G時代到來之前，自己會吃上零件供應鏈的虧。
三星、華為的5G智能手機新品已經落地，而小米、OPPO等也把5G產品的推出時間定格在2019年。而蘋果卻陷入困局，四處“尋芯”，卻處處碰壁。
當然，蘋果還有最後一招：自主開發。去年，蘋果大舉招聘芯片方面的工程師，甚至到高通所在的聖地亞哥來招人。今年1月，蘋果負責硬件技術研發的副總裁Johny Srouji開始負責芯片研發。
但自研芯片的問題在於時間。“假使蘋果成功開發出自己的5G基帶芯片，也很可能要到2021年才能投入使用，如果5G技術在2020年掀起第一波熱潮，蘋果手機將落後於其他手機廠商，”業內人士評論道，“最終可能還是會迫使蘋果與高通和解，因為它是唯一一家能夠滿足蘋果定性和定量要求的芯片廠商。”
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