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觀點摘要：
- 從要素驅動來看，當前中國已進入科技創新驅動經濟增長的新時代，全要素生產率亟待提升，2014年中國全要素生產率僅為美國的43%。2015~2017年，美國全要素生產率增速呈溫和上升勢頭，但中國增速繼續下滑，已經低於1%。未來中國經濟的持續增長必須藉助科技創新，而科創板可以引導資金向優質的科創企業集聚。
- 截止4月10日，目前交易所已受理科創板公司57家，其中半導體10家，佔比17.5%。包括瀾起科 技、中微半導體、晶晨半導體、聚辰半導體、樂鑫信息、中微半導體、安集科技、和艦科技、 晶豐明源、睿創微納等，其中設計6家，設備材料各1家，製造1家，傳感器1家。同時科創板首 家受理公司為晶晨半導體，充分顯示了半導體是科創板重點支持行業的方向。
- 首批科創板半導體公司以“高研發投入企業+行業細分龍頭”為主。科創板10家半導體公司基本 為各個細分領域的行業龍頭。高研發投入是芯片行業重要特徵，設備產業的中微半導體16-18年 研發投入佔營收比例分別為50%、34%、25%;設計產業的瀾起科技16-18年研發投入分別為營收 的23%、15%、16%。
- 芯片設計/IDM公司將是科創板半導體的主力，其次為設備材料公司，最後是製造等重資產公 司。
- 2018年，中國集成電路產業保持快速增長，規模達到6531.4億元，同比增長20.7%。其中芯片設計2519億 元產值，芯片製造業1818億元產值，芯片封測業2194億元產值。
- 2018年，全球半導體市場規模達到4687.8億美元，同比增長13.7%。中國芯片市場規模達1.5萬億元，是全 球最大集成電路單一市場。
- 中國芯片市場高度依賴進口，2018年中國全年進口集成電路3120.6億美元。
- 5G、汽車半導體、AI需求增長強勁，主要代表性公司賽靈思、英飛凌、意法半導體等業績維持高成長態 勢。2019年是5G爆發大年，海內外運營商積極部署5G基站設施，促進相關半導體需求集中釋放。電動汽車 延續去年高成長趨勢，汽車半導體行業增速預計將維持半導體平均增速2倍以上。AI賦能行業呈現全面蔓 延趨勢，安防、教育、智能音箱等新興AI應用層出不窮。
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報告來源：方正證券（分析師：蘭飛、賀茂飛）
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