前不久，外媒報道華為有意“開放”銷售其5G巴龍5000芯片組，但僅限於蘋果，華為也直接表示會對蘋果敞開大門。但就在昨天，蘋果和高通聯合發表聲明稱要和解專利使用費的糾紛，這意味著打了兩年的專利之爭，正式宣告結束。
這一場鬥爭打了兩年之久，讓我們一起來回顧一下吧。
兩年前，蘋果起訴高通，稱高通壟斷了芯片產業，向蘋果收取高額的芯片專利費。對於高通來說，其主要的收入來源就是向授權商收取專利費，向其出售自己專利的使用權，比如在國內的安卓手機上普遍使用的驍龍處理器，本來也沒什麼問題，但是在蘋果這裡卻吃不消了。然後，這兩家公司在監管機構和法院的各個辦公室進進出出，相互鬥法，此番神仙打架，引起軒然大波。
除了和解之外，蘋果和高通簽了一項為期六年的專利許可協議，於2019年4月1日生效，並有兩年的延期選項。蘋果還同時和高通達成協議以訂購高通的5G相關芯片，支付高通一筆費用。
近段時間，蘋果在尋求5G芯片上面出現了挫折，向高通，三星的合作上面都遇到了拒絕，如果蘋果錯過了5G的開元爆發點，那麼對於蘋果來說將會是一個巨大的損失，估計這也是蘋果選擇和高通和解的一個重要原因。確實，蘋果還是需要高通方面的技術支持。
今年年底，高通將推出升級版5G基帶X55，能向下兼容2G、3G、4G，這是唯一一個將能和華為5G基帶巴龍5000抗衡的基帶。所以，對於華為而已，5G之戰仍然是一場攻堅戰，讓我們期待華為給我們帶來的驚喜！
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