紅魔3邀請函送至 內置硬核風扇亮相!

紅魔電競手機自發布以來,就博得了廣大市場玩家的熱愛與好評。現距離紅魔 3 新品發佈會僅剩四天,雖然其主流硬件已經通過微博曝光,但在發佈會之前,我們都“不識廬山真面目”。本次紅魔 3 最亮眼的配置,莫過於官方透露將在新機上首次應用內置的獨立散熱風扇,這也是手機行業的首次採用內置風扇案例。

紅魔3邀請函送至 內置硬核風扇亮相!

  正當我們都很費解紅魔 3 內置獨立風扇長什麼樣的時候,努比亞卻很慷慨地將它當作本次發佈會的邀請函寄過來,天極網也有幸看到了這個獨立風扇的模樣。

紅魔3邀請函送至 內置硬核風扇亮相!

  總體來看,這個正正方方的風扇與一枚五角硬幣差不多,正好能覆蓋預期搭載的驍龍 855 移動平臺,但在厚度上,紅魔 3 的散熱風尚並沒有想象中那麼薄,厚一點散熱效果會更顯著,但既然官方都肯定這一代紅魔的機身厚度將會比紅魔 Mars 還要薄,那在這方面我們也不必擔憂。其內部涉及的專利構造設計,也是本次紅魔 3 的又一亮點。

紅魔3邀請函送至 內置硬核風扇亮相!

  這兩天@紅魔電競手機官方微博正在逐步預告新品消息,彙總一下,紅魔 3 新品亮點大致為:內置獨立散熱風扇、保持上一代液冷風冷設計、採用驍龍 855 旗艦芯片,電池容量 5000mAh 以上,顯示屏刷新率將突破來到 PC 水準。

  在努比亞富足的專利量背景下,主打電競手機市場的紅魔 3 不斷推陳出新,每一次都用幾近霸榜的方式奪得各大三方平臺的跑分排行榜 Top1,相信今年也不例外。讓我們共同期待紅魔 3 新品發佈,天極網綜合評測也會在第一時間上線。


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