一、公司基本情況
（一）公司主要業務及行業地位
公司主營業務為關鍵半導體材料的研發和產業化，目前產品包括不同系列的化學機械拋光液和光刻膠去除劑，主要應用於集成電路製造和先進封裝領域。公司主營業務收入按產品劃分情況如下：
公司自成立之初即堅持“立足中國，服務全球”的戰略定位，與行業領先客戶建立了長期合作關係，有助於瞭解客戶需求併為其開發創新性的解決方案。公司已成為中芯國際、長江存儲等中國大陸領先芯片製造商的主流供應商，併成為臺灣地區臺積電、聯電等全球領先芯片製造商的合格供應商；同時，公司與英特爾等全球知名芯片企業密切合作，積極拓展全球市場。
（二）公司股權結構
截止3月27日招股說明書籤署日，公司股權結構如下：
（三）過去三年經營情況和基本財務數據
二、行業與公司未來前景分析
（一）行業前景
公司主營業務為關鍵半導體材料的研發和產業化，根據中國證監會《上市公司行業分類指引》（2012 年修訂），公司所處行業為“C39計算機、通信和其他電子設備製造業”；同時，公司產品作為新一代信息技術產業用材料，具有新材料的屬性，根據國家發展改革委《戰略性新興產業重點產品和服務指導目錄（2016 版）》，公司屬於新一代信息技術產業中的集成電路產業，具體為“1 新一代信息技術產業——1.3 電子核心產業——1.3.1 集成電路——集成電路材料（拋光液、研磨液、封裝材料等）。”
1、半導體材料行業概況
半導體材料處於整個半導體產業鏈的上游環節，對半導體產業發展起著重要支撐作用，具有產業規模大、細分行業多、技術門檻高、更新換代快等特點。
第一，產業規模大。根據 SEMI 統計，2017 年全球半導體材料銷售額為 469.3億美元，中國大陸及臺灣地區半導體材料銷售額合計 179.1 億美元，佔比合計超過全球銷售額的三分之一。
第二，細分行業多。半導體材料行業是半導體產業鏈中細分領域最多的產業鏈環節，主要分為晶圓製造材料和封裝材料兩大類材料，每一種大類材料又包括幾十種甚至上百種具體產品，細分子行業多達上百個。
第三，技術門檻高。半導體材料的技術門檻一般要高於其他電子及製造領域相關材料，在研發過程中需要下游對應產線進行批量測試。同時，芯片製造過程的不同和下游廠商對材料使用需求的不同，會導致對應材料的參數有所不同。
第四，更新換代快。工藝製程的不斷演進需要半導體材料的匹配，因此下游行業日新月異的快速發展勢必要求半導體材料更新換代速度不斷加快，企業研發需求與日俱增。
根據《中國電子報》，2018 年我國半導體材料市場規模 85 億美元。其中，晶圓製造材料市場規模約 28.2 億美元，封裝材料市場規模約 56.8 億美元。
2、行業內主要競爭對手
從半導體材料行業競爭格局看，全球半導體材料產業依然由美國、日本等廠商佔據絕對主導，國內半導體材料企業和海外材料龍頭仍存在較大差距。長期以來，全球化學機械拋光液市場主要被美國和日本企業所壟斷，包括美國的 Cabot Microelectronics、 Versum 和日本的 Fujimi 等。公司主要競爭對手情況如下：
（二）公司產品市場地位
公司成功打破了國外廠商對集成電路領域化學機械拋光液的壟斷，實現了進口替代，使中國在該領域擁有了自主供應能力。公司經過多年以來的技術和經驗積累、品牌建設，憑藉紮實的研發實力及成本、管理和服務等方面的優勢，在半導體材料行業取得了一定的市場份額和品牌知名度。報告期內，公司化學機械拋光液全球市場佔有率情況如下：
公司光刻膠去除劑產品銷售收入佔比逐年增加，除應用於集成電路領域外，還應用於LED/OLED 領域。2016 年度、2017 年度、2018 年度，光刻膠去除劑銷售收入分別為1,941.78 萬元、2,300.92 萬元、4,205.34 萬元，2017 年度和 2018年度增長率分別為 18.50%和 82.77%。
（三）公司主要競爭優勢
（1）先進的核心技術和完善的知識產權佈局
公司自成立以來一直深耕於化學機械拋光液和光刻膠去除劑領域，已完成銅及銅阻擋層系列、其他系列等不同系列化學機械拋光液和集成電路製造用、晶圓級封裝用、LED/OLED 用等不同系列光刻膠去除劑的研發及產業化，並且擁有完全自主知識產權。公司通過完善的知識產權佈局保護核心技術，持續創新並更新知識產權庫，實現產品和技術的差異化，為公司開發新產品和開拓新業務創造了有利條件。
（2）高性價比的產品和先進的服務模式積累了眾多優質的客戶資源
公司產品在主要技術指標方面已經達到美國和日本同類產品同等水平，並且通過擁有完全自主知識產權的技術革新和有效的管理降低了產品成本，為下游客戶帶來了重要的經濟效益。公司致力於為集成電路產業提供以創新驅動的、高性能並具成本優勢的產品和技術解決方案，通過提供本土化、定製化、一體化的服務和安全、一致、可靠、穩定的產品供應，積累了眾多優質的客戶資源。
（四）募投項目簡要分析
公司本次發行募集資金投資項目是公司主營業務的發展與補充，有助於公司實現現有產品的更新換代和新產品的研發及產業化。同時，募投項目的順利實施將進一步提升公司研發能力和管理效率，形成更強有力的核心競爭力。本次發行募集資金將按照輕重緩急依次投入以下項目：
三、風險提示
1）主要客戶集中，原材料供應集中及價格上漲的風險
2016 年度、2017 年度、2018 年度，公司向前五名客戶合計的銷售額佔當期銷售總額的百分比分別為 92.70%、90.01%、84.03%，公司銷售較為集中，如果公司的主要客戶流失，或者主要客戶因各種原因大幅減少對本公司的採購量或者要求大幅下調產品價格，公司的經營業績可能出現下降。
另外，2016 年度、2017 年度、2018 年度，公司向前五名供應商合計的採購額佔當期採購總額的百分比分別為 56.56%、52.87%、56.98%，採購相對
集中，如果產生對公司原材料供應的穩定性、及時性和價格的不利影響，會對公司的經營業績造成不利影響。此外，公司主要從上游基礎化工或精細化工行業採購原材料，隨著環保政策趨嚴，供應趨緊，原材料價格可能存在上漲的風險。
2）產品研發更不上產品更新換代的風險
在下游產品不斷提出更高技術要求的前提下，公司需要對客戶需求進行持續跟蹤研究並開發對應的新產品。如果相關技術發生重大變革，使得客戶減少或限制對公司產品的需求，將影響公司產品技術開發。公司面臨技術與產品開發的風險，如果公司不能準確地把握行業技術的發展趨勢，在技術開發方向或程度的決策上發生失誤，或不能及時將新技術運用於產品開發並實現產業化，將對公司的聲譽和盈利能力造成不利影響。
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