朱秀媚
通信圈的新聞最近格外的多，先是蘋果跟高通全球打著專利訴訟，Intel感覺研發進度相當不給力，無法滿足蘋果5G手機上市計劃，大家都篤定的認為蘋果可能因此沒有合適的5G基帶芯片可用。在這個假設的情況下，又蹦出來蘋果為了尋找5G基帶芯片，挨家敲門詢問，等到都沒有好結果的消息。
然而不久前，劇情開始了大反轉，不但蘋果與高通達成和解，並簽署了未來6年的合作計劃，這翻臉的速度也是沒誰了。緊接著，英特爾就宣佈退出5G手機調制解調器業務，並更加專注於網絡設備，而現在最新的新聞，蘋果已經報價英特爾的手機芯片部門，看架勢，如果蘋果收購英特爾手機芯片部門成功的話，將會有更大的新聞爆出。<strong>
英特爾退出後，全球5G基帶大規模商用的玩家就剩下了5位：中國大陸的華為海思和紫光展銳、美國的高通、韓國的三星、以及中國臺灣的MTK。為什麼越到5G時代，能夠玩得起5G基帶芯片的廠家越少，5G基帶芯片研發就這麼難嗎？
5G基帶芯片的研發真的很困難，門檻很高。在1G網絡時代，摩托羅拉在通信行業絕對的老大，它的半導體技術也非常厲害，也是飛思卡爾的前身。2G時代，群雄四起，自家有基帶芯片的公司非常多，比如歐洲愛立信、諾基亞、西門子、飛利浦、阿爾卡特等，美國也有TI、Skyworks、ADI、Agere、Broadcom、Marvell、Qualcomm等。話說到4G時期，歐美很多能夠研發基帶芯片的公司都退出了這個行業，比如博通、TI、Marvell、Nvidia等。
1、芯片研發時間短。通常一款基帶芯片的研發時間是2-3年，如果要壓縮這個週期，就意味著要投入更多的人力，預研的時間也更長。眾所周知，去年6月份，5G的第一個標準協議凍結，而截至到目前為止，量產的5G基帶芯片已經有高通、華為和三星三家，意思就是說從標準協議出來半年後，芯片已經商用。這麼短的時間這麼能保證芯片的質量，這就需要芯片廠商不得不很早就啟動項目，投錢投人，還要緊跟3GPP組織的腳步。
2、設計複雜度。現在的基帶芯片除了處理能力超強，功耗還要低，製造工藝也基本都是7納米，支持的網絡模式在原有的7模基礎上還要加上NR，網絡多元化也讓芯片設計複雜度明顯增加。
3、射頻頻段兼容性複雜。基帶芯片的射頻部分複雜度更是提高不少，除了要支持5G新加入的29個頻段，其中還包含支持處理毫米波段。為了毫米波還要支持波束賦形等技術，這些都是以前沒有處理過的技術。
綜上所述，5G基帶芯片的研發難度應該超過以往所有芯片，這也是為什麼越來越少的玩家可以參與到其中原因。
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移動通信雜談
應邀回答本行業問題。
基帶的研發不是難，是非常非常的難，最主要的原因就是移動通信網絡制式的標準必要專利壁壘很難突破。
基帶是要應用到手機上的，而手機作為接入網絡的設備，就需要同時考慮到兼容其他的網絡制式。以現在的中國為例，需要考慮2G的GSM、CDMA，3G的WCDMA、EVDO(萬幸的是移動已經退網了3G的TD-SCDMA)，還要考慮4G的TD-LTE和FDD_LTE，到了5G還要考慮NSA和SA接入，這些一個都不能少，才能算是一個合格的手機使用的5G基帶。
而這些網絡制式的標準，都是通信業的巨頭們研發出來的，你的基帶就無論如何也無法繞開這些2/3/4/5G的標準必要專利，這些專利目前掌握在高通、華為、諾基亞、愛立信、三星、中興等通信業的企業手中。
標準是有時間限制的，不過這個時間比較長，要20年。
也就是說，你在3G時代做基帶，就得考慮2/3G的標準必要專利問題。4G時代做基帶，就得考慮3/4G的標準必要專利問題，到了5G時代，你至少還要考慮4/5G的標準必要專利。
就是一個標準必要專利，就讓很多芯片業的巨頭飲恨離場，強大如德州儀器、英偉達、博通....這些巨頭都卡在一個標準必要專利之中無法進行下去了，才有了3G時代高通的崛起。
而在3G時代，也是CDMA專利的問題，三星雖然有自己的芯片，也不得不在中國採購高通的芯片，也就是基帶CDMA的短板它無法突破,而聯發科之所以偏安一隅，很大程度也是CDMA的鍋。
這也是為什麼到了4/5G時代，華為才開始生產自己的芯片，最大的原因也就是華為同樣也掌握了大量的4/5G的標準必要專利，而高通的2/3G的專利開始慢慢過期了，沒有那麼大的壟斷性的原因。
其實基帶芯片難搞還有一個非常大的問題，通信業之外的企業也很難解決。
移動通信的標準很多都不是非常嚴格的標準，一些方面只是一個框架，而如何解決是靠通信製造業的廠家自己的定義，也就是說一個標準，也可能華為、中興、愛立信、諾基亞這些生產基站設備的廠家的理解是不太一樣的，細微之處是有差別的。
而且還有一個非常嚴重的問題，就是各個運營商對於網絡的參數優化也不盡相同，這個更加要命。
這樣的結果就是你生產研發一個基帶，必須和通信製造業的生產基站的企業之間完成互通測試，還要和全球比較大的運營商之間完成互通測試，這個對於通信業之外的企業，更加的要命，也非常難以完成。
總而言之，基帶的生產，不僅僅要面對通信業的標準必要的專利壁壘，還有設備廠家、運營商互通測試的大量工作要做，非通信業的企業要做基帶，難度非常的大。
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通信一小兵
前段時間蘋果公開的表明了自己需要5G基帶，而且華為和高通紛紛表明自己可以出售，要知道華為無論是芯片還是基帶一直都是自己用從不外售的，而蘋果與高通的關係早就決裂了，突然出現這種現象就可以想到蘋果已經在5G基帶方面沒有辦法了。
其實就小編所知目前研發出5G基帶的也就5家，中國佔了三家，而這五家中要屬華為和高通做的最好，而且這方面的專利也基本上被華為和高通所壟斷，如果蘋果要想在5G信號上沒有任何落後，那麼必然要選擇華為或者高通，要知道蘋果以前因為專利問題放棄了高通基帶選擇英特爾的基帶所帶來的問題就是信號不是很好，所以這次華為和高通紛紛像蘋果拋向橄欖枝，不過從現實來看蘋果是肯定會選擇高通的，這裡面涉及的到很多方面的事，有興趣的可以自己瞭解一下。
5G基帶不是很慢研發而是非常難研發，高通作為世界第一手機芯片廠商能夠研發出5G基帶是理所當然的，而華為早在很多年前就著手研究5G了，即使這樣華為在5G方面的專利也要比高通少很多，雖然是最後選擇的原因，而至於其他的一些廠商像三星，臺積電能夠生產只不過要比華為和高通慢很多，所以5G基帶一件很難的事。
老燒數碼
很難，英偉達厲害吧，德州儀器厲害吧，意法半導體厲害吧，英特爾厲害吧，這些芯片巨頭都搞過基帶芯片，都敗了，蘋果也去嘗試也失敗了。即使是芯片巨頭，如果沒有雄厚的長期通信技術積累，搞基帶都是死。更不要說其他公司了，使勁砸錢都不行，想想吧，現金流最高的蘋果公司理論上是最有能力砸錢的，但是也啃不下基帶芯片。
北歐sky
一點不難，找高通買點專利，拉車沙子，送去臺積電回來刷個商標就齊了！
