4月29日消息，華為將在第三季度開始量產麒麟985芯片，這一芯片採用臺積電7nm加強版工藝。供應鏈人士表示，從目前晶圓測試接口如探針卡等生產進度來看，華為麒麟985芯片已經進入設計階段，預計在今年二季度末7nm加強版晶圓測試接口將大量出貨，整體芯片將在第三季度準備完畢。目前尚不清楚麒麟985是否會內置5G模塊。 麒麟985封裝採用Flip-Chip Package-on-Package（FC-PoP）工藝，由日月光投控拿下大宗訂單。華為曾多次考慮要爭取採用臺積電先進工藝搭配集成型扇出封裝(InFO)的一條龍服務模式，以在性能表現上與蘋果 A13處理器競爭。但因為成本和多出來的測試工序，麒麟900系列處理器全部都由日月光控股和矽品完成封裝。
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