芯片可謂是電子產品的頭腦，是絕對不可以或缺的存在。在之前，在芯片領域還主要是西方企業的舞臺，而近幾年，這一舞臺上又漸漸有了中國舞者的身影，其中，華為更是獲得了不少的關注。
近日，據Digitimes稱，華為海思將會在第三季度開始量產採用臺積電7nm加強版製程的麒麟985芯片，並有相關供應鏈人士的證明。所以說在今年下半年，可以與高通芯片媲美的麒麟985系列芯片就很有可能將於大家見面了。
據悉，按照目前麒麟985在晶圓測試接口等方面的生產進度上來看，這款芯片目前已經完成了設計階段，而且該人士表示，預計將會在今年第二季度末期，7nm加強版晶圓測試接口將會大量出貨，而在第三季度，芯片整體將會準備完畢，準備投入量產。
這也就是說，麒麟985芯片很有可能將會搭載華為在9、10月份發佈的5G智能手機Mate系列出現在公眾的面前。
而同時，有關於麒麟985芯片具體的量產的消息也被爆出。麒麟985芯片系列在封裝上很有可能會採用Flip-Chip Package-on-Package(FC-PoP)工藝，並由日月光投控拿下多數的大宗封裝（InFO）、測試訂單。
其實早在之前，華為海思並不是沒有考慮過採用臺積電較為先進的工藝進行搭配集成型扇出封裝，在臺積電這裡完成一條龍的生產，從而在性能上表現上達成與蘋果A13可以相競爭的程度。
但是考慮到成本和必須要進行的測試工序，預計今年麒麟芯片還是可能不會在臺積電完成封裝程序，因而可能還是會由日月光投控來完成接下來的程序。
據悉，華為有如此舉動很有可能是為了平衡性價比和競爭力。從而達到最好的預計效果。而且值得一提的是，華為此舉毫無疑問也會在一定程度上影響未來搭載麒麟985芯片系列的手機價格，華為此舉，毫無疑問會使華為未來與此有關的產品具有更好的性價比。
總的來說，麒麟985系列芯片已經箭在弦上，不得不發，而且據此前有關於麒麟985芯片在性能方面的報道來看，該款芯片是絕對有實力的存在。
對此，你怎麼看呢？
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