蘋果向高通服軟 支付45億美元尋求和解

5月1日,美國大型半導體公司高通宣佈,與蘋果公司就智能手機的半導體專利訴訟達成和解,蘋果公司向高通公司支付45億~47億美元。這筆收入將計入2019年4~6月決算,預計高通公司通過此次和解將實現同比營收大幅度增加,增幅可能在65~83%。

兩家公司於今年4月達成和解,但是當時並沒有透露蘋果公司將向高通公司支付多少錢。此前蘋果態度十分強硬,號稱連一個子兒都不會給高通,並且聯合和多家科技企業,想要一舉將高通從專利霸主的寶座上掀翻。但是採用了英特爾芯片的蘋果智能手機出現了信號問題,使得蘋果手機銷量大減。雖然蘋果在手機上採用了種種手段,顯示信號不錯,但是消費者並不買賬。蘋果公司甚至不得不宣佈不再公佈蘋果手機的銷量。

更重要的一點就是5G時代即將來臨,如果沒有高通的芯片,蘋果毫無疑問將搭不上5G這班車,諾基亞不出三年便敗亡的教訓就在眼前。為了利益,庫克不得不低下他的腦袋,向高通求和。高通CEO則發表了聲明,稱蘋果與高通和解是非常識時務的行為,而且他認為蘋果投降之後,高通在5G通信系統領域的收入將進一步擴大。

不過很多科技界人士對於美國政府在此次蘋果與高通之爭中,少見的沒有站隊蘋果而感到奇怪。在以前三星訴蘋果的訴訟中,蘋果敗訴,美國政府竟然公然干涉司法審判,使得蘋果公司不必向三星支付賠款。但是蘋果訴三星的案件中,連圖標的形狀都被視為蘋果專利,判決三星支付鉅額賠款。有意見認為可能是因為此次蘋果和高通都是美國公司,手心手背都是肉,美國政府才沒有支持蘋果公司。

蘋果向高通服軟 支付45億美元尋求和解


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