盤點全球自動駕駛芯片“戰場”參與者

據瞭解，目前出貨量最大的駕駛輔助芯片廠商Mobileye、Nvidia形成“雙雄爭霸”局面，Xilinx則在FPGA的路線上進軍，Google、地平線、寒武紀向專用領域AI芯片發力，國內四維圖新、全志科技、森國科（國科微）在自動駕駛芯片領域積極佈局。

在芯片的領域當中，可以說，這場戰爭早以打響。今天，車創就全球自動駕駛芯片領域，盤點一下里面的戰鬥者，看看他們誰的實力更強？

1. 英偉達

公司名稱：英偉達NVIDIA

所在地：美國加利福尼亞州聖克拉拉市

成立時間：1993年

研究方向：NVIDIA公司是全球可編程圖形處理技術領袖。與ATI（後被AMD收購）齊名，專注於打造能夠增強個人和專業計算平臺的人機交互體驗的產品。

主要相關產品：

·DRIVE PX

NVIDIA的PX平臺是目前領先的基於GPU的無人駕駛解決方案。DRIVE PX基於16nm FinFET工藝，功耗高達250W ，採用水冷散熱設計。支持12路攝像頭輸入、激光定位、雷達和超聲波傳感器

首發NVIDIA的新一代GPU架構Pascal（即帕斯卡，宣稱性能是上一代的麥克斯韋構架的10倍），單精度計算能力達到8TFlops，超越TITAN X，有後者10倍以上的深度學習計算能力。

最新消息：

1月7日，英偉達宣佈推出全球首款商用L2+自動駕駛系統DRIVE AutoPilot，該系統集成多項AI技術，將推動2020年監督式自動駕駛汽車投產。

2. 意法半導體

公司名稱：意法半導體集團

所在地：瑞士

成立時間：1988年6月

研究方向：主要產品是專用集成電路、單片機、存儲器等。Mobileye所使用的EyeQ3芯片就是和意法半導體合作開發的，兩家公司最早在2005年就開始研發ADAS芯片。

主要相關產品：

·MCU（微控制器）家族

意法半導體有一個強大的 MCU（微控制器）家族，該系列產品基於 ARM Cortex-R52，採用六核設計，主攻汽車行業中不斷膨脹的數據流問題。

·360 度專用集成電路（ASIC）視覺處理器

意法半導體攜手神秘合作伙伴（並非 Mobileye）研發了360 度專用集成電路（ASIC）視覺處理器，供應 L3/L4 自動駕駛市場。未來，它還會將最新的 28nm FD-SOI 技術應用於上面兩款芯片。

·意法在設計全新的激光雷達 ASIC 芯片

它會繼續採用飛行時間（ToF）技術，而該技術已經在高端智能機上證明了自己的實力。

最新消息：

·日前，意法半導體宣佈，公司已簽署協議，收購瑞典碳化硅（SiC）晶圓製造商Norstel AB（“Norstel”）的多數股權。交易完成後，意法半導體將在全球產能受限的情況下控制部分SiC器件的整個供應鏈。

·2019年2月11日，橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體與現代Autron汽車電子公司合作，在韓國首爾開設了一個聯合開發實驗室。Autron－ST聯合開發實驗室（ASDL）將匯聚兩家公司的工程師，共同開發環保型汽車半導體解決方案，重點研發動力總成控制器。

3. 聯發科

公司名稱：中國臺灣聯發科技股份有限公司（MediaTek.Inc）

所在地：中國 臺灣

成立時間：

研究方向：中國臺灣聯發科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設計廠商，專注於無線通訊及數字多媒體等技術領域，其提供的芯片整合系統解決方案。

主要相關產品 ：

·Autus車載芯片品牌

這款芯片鎖定的就是車載通訊系統(Telematics)、智能座艙系統（Infotainment）、視覺駕駛輔助系統（ADAS）和毫米波雷達解決方案（mmWave）等四大領域，簡單來說就是通信、影音、毫米波雷達，而其中除了毫米波雷達是聯發科全新開發以外，其他的系統則是針對現有的技術進行匹配和定製。

最新消息：

·聯發科積極佈局5G。聯發科預計今年先推出數據機芯片M70應戰，系統單芯片將於明年量產，搶佔5G在2020年正式商轉的商機。

4. 瑞薩半導體

公司名稱：

所在地：日本

成立時間：2003年

研究方向：瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一，在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV等領域獲得了全球最高市場份額。

主要相關產品：

·R-Car H3

R-Car H3 是為自動駕駛市場開發的車用計算平臺。瑞薩指出，這款 SoC 有認知計算能力，能實時準確的處理車在傳感器採集到的大量信息，非常適合駕駛安全支持系統。

·R-Car V3M

R-Car V3M則是一款高性能圖像識別 SoC，主要用在前置攝像頭上，可為環視系統或激光雷達提供支持。此外，它自己還內建有圖像信號處理器，能為視覺處理提供低功率硬件加速。

·下一代 R-CAR SoC（未發佈）

新款 SoC 將於 2019 年正式推出樣品，其計算性能可達 5 萬億次每秒（5 TOPS），功耗卻只有 1瓦。預計 2020 年開始搭載在 Level 4 自動駕駛汽車上。

瑞薩的 R-CAR SoC 將成為芯片行業的新標杆，其深度學習能效可達競爭對手 EyeQ5 SoC（英特爾/Mobileye）的兩倍以上，後者計算能力雖然能達到 24 TOPS，但功耗也升到了 10 瓦。

最新消息：

日經新聞報導，日本半導體大廠瑞薩電子（Renesas Electronics）已和美國芯片商Integrated Device Technology（IDT）進行最終協商。瑞薩計劃收購IDT、將IDT納為旗下全資子公司，預估收購額將達60億美元，將成為日本半導體史上最大規模併購案。

5. 博世

公司名稱：羅伯特·博世有限公司

所在地：德國斯圖加特

成立時間：1886年

研究方向：博世是德國的工業企業之一，從事汽車與智能交通技術、工業技術、消費品和能源及建築技術的產業。

主要相關產品：

·超級芯片Xavier

超級芯片Xavier是博世與英偉達（NVIDIA）公司開展合作，博世人工智能汽車級計算機系統是基於下一代的英偉達DRIVE PX技術和人工智能車用超級芯片Xavier打造，相信未來該系統和芯片將被應用於大眾市場（mass market）內的各車型中。

·ECU控制器芯片、壓力和環境溫度傳感器等諸多種類的芯片

最新消息：

·博世(Robert Bosch)歷史上最大的一筆投資正在流向這家供應商位於德國德累斯頓（Dresden）的工廠。現在，該公司又將投資11億美元興建第二家晶圓（一種製造半導體的晶體材料）製造工廠。新的投資將使博世的芯片產量從2021年起增加一倍

·近日博世在總部斯圖加特宣佈了一項雄心勃勃的五年投資計劃：要用這 40 億歐元砸出一個自動駕駛帝國，加快自動駕駛汽車部署的同時，將公司人工智能專家人數翻兩番，在 2021 年達到 4000 人的規模。

6. 高通

名稱：高通公司

所在地：美國 加利福尼亞州聖迭戈市

成立時間：1985年

研究方向：博世是德國的工業企業之一，從事汽車與智能交通技術、工業技術、消費品和能源及建築技術的產業。

主要相關產品：

·新一代C-V2X芯片組

2018年9月，高通推出了新的C-V2X芯片組及參考設計，幫助汽車通過移動通信網絡與其他設備通信，這將有助於汽車廠商推進全自動駕駛汽車的開發計劃。

高通9150 C-V2X芯片組，包括運行智能交通系統（ITS）V2X堆棧的應用處理器以及硬件安全模塊（HSM）。

高通發佈了整合LTE數據機和機器智慧的Snapdragon820車用系列產品，該系列產品包含了高通的Zeroth機器智慧平臺。Zeroth專案設計用於協助汽車製造商使用神經網路為ADAS和車載資訊娛樂系統創建基於深度學習的解決方案。

·驍龍

驍龍移動平臺、處理器、調制解調器和芯片組採用了面向人工智能（AI）和沉浸體驗的全新架構，致力於滿足下一代移動計算所需的智能、功效、連接等性能。

最新消息：

據外媒報道，高通將其電動汽車無線充電部門Halo出售給了風投公司支持的初創公司WiTricity，該初創公司正在大力開發電動汽車無線充電技術。這將為WiTricity帶來對1500多個與無線充電相關專利及專利申請的擁有權或控制權。雖然相關交易條款沒有對外披露，但高通表示，根據交易協議，它將成為WiTricity公司的小股東。

7. 英特爾

公司名稱：英特爾（集成電子公司）

所在地：美國 加州聖克拉拉

成立時間：

研究方向：英特爾近年來藉助雲計算的力量、物聯網的全方位普及、最前沿的存儲和編程解決方案以及5G連接承諾，顛覆者各個行業，幫助解決全球性的各種挑戰。

主要相關產品：

通過上述收購，英特爾在自動駕駛處理器上的佈局已較完善，包括Mobileye的EyeQ系列芯片（ASIC）、Altera的FPGA芯片、Movidius的視覺處理單元VPU，以及英特爾的CPU處理器，可以形成自動駕駛的整體硬件解決方案。

·EyeQ5

Mobileye EyeQ5芯片將裝備8枚多線程CPU內核，同時還會搭載18枚Mobileye的下一代視覺處理器。“傳感器融合”是EyeQ5推出的主要目的。

Open EyeQ5(開放架構的 EyeQ5)：英特爾有自己的硅光子生產線，可以生產雷達所需的芯片，同時，它是開放架構的，到時我們的客戶可以在芯片上編寫自己的代碼，自己來做融合。

Closed EyeQ5(封閉 EyeQ5) ：它不僅僅包含 EyeQ5，還包含我們的舊代芯片 EyeQ4、EyeQ3，它正是我們目前輔助駕駛用的芯片。

·EyeQ4芯片

EyeQ4芯片設計參考了ISO 26262標準，將提供ASIL B的安全等級。EyeQ4芯片需要接收來自前置三焦距攝像頭、車身側面廣角攝像頭、後置長距攝像頭以及雷達傳感器和束射激光掃描儀的信息數據，集中處理這些信息後，評定出車輛周邊的安全區域，促進自動駕駛技術的實現。

·Altera Cyclone V芯片

Cyclone V SoC是一個基於FPGA的無人駕駛解決方案，CycloneV SoC FPGA 系列基於28nm低功耗(LP)工藝，提供需要5G收發器應用的最低功耗，和以前的產品檢驗相比，功耗降低40%.器件集成了基於ARM處理器的硬件處理器系統(HPS)，具有更有效的邏輯綜合功能，收發器系列和SoC FPGA系列,從而降低系統功耗。

最新消息：

·在2019 CES（國際消費類電子產品展覽會）正式開幕前，今天英特爾數據中心、客戶端、Mobileye負責人分享了英特爾在5G、AI、自動駕駛、數據中心等方面的最新進展，也拋出了系列10納米芯片新產品。

·據報道，英特爾這家芯片製造商已宣佈計劃擴大其愛爾蘭萊克斯利普工廠的規模，但現在該公司證實，它正尋求進一步擴大該半導體制造基地。

8. 恩智浦

公司名稱：恩智浦（NXP)

所在地：荷蘭

成立時間：

研究方向：NXP（恩智浦半導體）是一家新近獨立的半導體公司，由飛利浦公司創立，已擁有五十年的悠久歷史，主要提供工程師與設計人員各種半導體產品與軟件，為移動通信、消費類電子、安全應用、非接觸式付費與連線，以及車內娛樂與網絡等產品帶來更優質的感知體驗。

主要相關產品：

·SAF5400芯片

其架構可擴展，採用射頻互補金屬氧化半導體（RFCMOS）和軟件無線電（SDR）技術，方便跨區域部署V2X技術並實現現場升級。V2X技術可實現車間通信（V2V）、車輛與基礎建設通信（V2I）及車輛與行人間通信（V2P），從而提升駕駛安全性，為用戶帶來順暢的自動駕駛體驗。

·BlueBox

恩智浦自動駕駛汽車的計算平臺BlueBox是一款基於Linux的開放式計算平臺，可供合作廠商開發、試驗無人駕駛汽車。

BlueBox引擎採用恩智浦S32V車規級處理器和恩智浦LS2088A嵌入式計算處理器——是性能密集型網絡市場上目前為止性能最高的嵌入式產品之一。LS2088A處理器集成8個工作頻率為2GHz的64位ARM Cortex-A72內核，以及專用加速器、高性能通信接口、延遲極低的DDR4存儲控制器等。

最新消息：國際汽車芯片巨頭恩智浦半導體公司（NXP）宣佈與法國芯片公司Kalray S.A.（以下簡稱Kalray）建立戰略伙伴關係，致力於為自動駕駛汽車研發超級計算芯片，雙方希望此舉將有助於彌補當今自動駕駛開發領域試點與實驗產品的安全短板。

9. 德州儀器

公司名稱：美國德州儀器公司

所在地：美國德克薩斯州達拉斯

成立時間：1930年

研究方向：美國德州儀器公司，是世界上最大的模擬電路技術部件製造商，全球領先的半導體跨國公司，以開發、製造、銷售半導體和計算機技術聞名於世，主要從事創新型數字信號處理與模擬電路方面的研究、製造和銷售。

主要相關產品：

·TI TDA2x SoC

德州儀器提供了一種基於DSP的無人駕駛的解決方案。其TDA2x SoC擁有兩個浮點DSP內核C66x和四個專為視覺處理設計的完全可編程的視覺加速器。相比ARM Cortex-15處理器，視覺加速器可提供八倍的視覺處理加速且功耗更低。類似設計有CEVA XM4。

這是另一款基於DSP的無人駕駛計算解決方案，專門面向計算視覺任務中的視頻流分析計算。使用CEVA XM4每秒處理30幀1080p的視頻僅消耗功率30MW，是一種相對節能的解決方案。

最新消息：

暫無

10. 英飛凌

公司名稱：英飛凌科技公司

所在地：德國慕尼黑

成立時間：1999年

研究方向：總部位於德國Neubiberg的英飛凌科技股份公司，為現代社會的三大科技挑戰領域——高能效、移動性和安全性提供半導體和系統解決方案。英飛凌專注於迎接現代社會的三大科技挑戰： 高能效、移動性和安全性，為汽車和工業功率器件、芯片卡和安全應用提供半導體和系統解決方案。

主要相關產品：

英飛凌在自動駕駛領域其主要的業務是雷達、微處理器、數據傳輸以及電源管理等部分。

·HybridPACK™系列

HybridPACK™系列專為汽車類應用研發，可助力電動交通應用的設計。為更好地支持汽車類應用，英飛凌還推出了符合AECQ101標準的各類 分立式IGBT功率半導體。

·AURIX 2G

該產品具備多達六核的高性能架構，每個內核的時鐘頻率最高可達300MHz，可實現更高速的計算能力，為了使開發者更便捷地切換，AURIX家族內不同代產品的硬件引腳兼容、軟件指令兼容，同代產品在同封裝下，可實現高中低端引腳90%以上相兼容，便於其功能和性能的擴展。

存儲能力方面，該產品可達16兆 Flash，並具有A/B切換功能，可幫助車廠便捷實現空中下載軟件更新（SOTA）。

最新消息：

在今年的CES上，英飛凌就宣佈與激光雷達初創公司Sense Photonics合作開發應用在自動駕駛車、工業化機器人等領域的激光雷達技術，兩家會將英飛凌的REAL3產品與Sense Photonics的固態激光雷達相結合，開發針對ADAS與自動駕駛車的應用。

11. 地平線

公司名稱：地平線 horizon Robotics

所在地：中國北京

成立時間：2015年

研究方向：地平線致力於人工智能領域的創新，提供嵌入式人工智能解決方案。地平線具有世界領先的深度學習和決策推理算法開發能力，將算法集成在高性能、低功耗、低成本的嵌入式人工智能處理器及軟硬件平臺上。

主要相關產品：

·新一代自動駕駛處理器征程2.0

征程1.0 是面向ADAS的處理器（BPU 1.0，高斯架構），征程2.0 則是面向L3及以上自動駕駛的處理器（BPU 2.0,伯努利架構）。內置征程2.0的自動駕駛計算平臺Matrix 1.0 結合深度學習技術，支持多傳感器融合，可每秒處理720P視頻30幀，實時處理4路視頻，實現20種不同類型物體的像素級語義分割，功耗為31W，已經達到應用和產品化水平。

最新消息：

目前，硅谷最強智庫之一的CB Insights發佈AI 100 2019報告，該報告在全球範圍內評選出了100家“最有前景”的AI創業公司，其中有6家為中國公司。而致力於將AI算法和芯片進行軟硬結合的人工智能創業企業地平線(Horizon Robotics)位列其中，併成為唯一登上該榜單的中國AI芯片企業。

12. 美光科技

公司名稱：美光科技有限公司

所在地：美國愛達荷州首府博伊西市

成立時間：1978年

研究方向：美光科技有限公司（以下簡稱美光科技）是全球最大的半導體儲存及影像產品製造商之一，其主要產品包括DRAM、NAND閃存和CMOS影像傳感器。美光科技先進的產品廣泛應用於移動、計算機、服務、汽車、網絡、安防、工業、消費類以及醫療等領域，為客戶在這些多樣化的終端應用提供針對性的解決方案。

主要相關產品：

·高帶寬gddr6存儲解決方案

圖形內存（GDDR）是一種高性能的存儲器是目前廣泛應用於遊戲、圖形和虛擬現實技術的應用。Meguiar的計劃在圖形內存的利用自己的優勢，提供高帶寬的解決方案，以滿足汽車行業嚴格的質量要求，和汽車的合作伙伴和客戶合作，積極引導，使GDDR技術達到第四級甚至更高層次的需求--自動。

最新消息：

今日在 2019年國際消費類電子展（CES）上宣佈， Mobileye 選定美光內存解決方案，以推動基於Mobileye 第五代 EyeQ®5 單芯片系統 (SoC) EPM5 平臺的全自動駕駛開發。

13. 四維圖新

所在地：中國北京

成立時間：2002年

研究方向：四維圖新是中國領先的數字地圖內容、車聯網及動態交通信息服務、地理位置相關的商業智能解決方案提供商，始終致力於為全球客戶提供專業化、高品質的地理信息產品和服務。

主要相關產品：

收購傑發科技佈局汽車芯片。傑發科技（2017年3月完成收購）脫胎於聯發科，主攻車載信息娛樂系統芯片。現階段在國內後裝市場市佔率超70%，前裝超30%（主要為吉利、豐田等車企），其車規級IVI 芯片被多家國際主流零部件廠商採用，並計劃推出AMP、MCU及TPMS（胎壓 監測）芯片等新一代產品。

公司通過收購傑發科技，具備了為車廠提供高性能汽車電子芯片的能力，打通從軟件到硬件的關鍵性關卡，並與蔚來、威馬、愛馳億維等造車新勢力公司達成了合作。

最新消息：近日，四維圖新與寶馬汽車公司簽署自動駕駛地圖及相關服務的許可協議，公司將為其在中國銷售的2021年-2024年量產上市的寶馬集團所屬品牌汽車提供Level3及以上自動駕駛地圖產品和相關服務。

14. 寒武紀科技

公司名稱：

所在地：中國北京

成立時間：2016年

研究方向：寒武紀科技致力於打造各類智能雲服務器、智能終端以及智能機器人的核心處理器芯片

主要相關產品：

·雲端智能芯片 MLU100

首款面向雲端學習推斷任務的“寒武紀MLU100”，採用的是寒武紀最新的MLUv01架構，1GHz的主頻平衡模式下等效理論峰值速度達到每秒128萬億次定點運算，1.3GHz高性能模式下更是能夠達到每秒166.4萬億次的定點運算。而功耗也僅為80瓦，峰值功耗也不超過110瓦。

最新消息：寒武紀科技將出席GTIC 2019全球AI芯片創新峰會。

15. 谷歌

公司名稱：谷歌google

所在地：美國加利福尼亞州聖克拉拉縣山景市

成立時間：1998年

研究方向：Waymo是谷歌自動駕駛研究領域的主要公司。Waymo是一家研發自動駕駛汽車的公司，為Alphabet公司（Google母公司）旗下的子公司。Waymo剛開始是Google於2009年開啟的一項自動駕駛汽車計劃，之後於2016年12月才由Google獨立出來，成為Alphabet公司旗下的子公司。

主要相關產品：

·谷歌的計算平臺——TPU芯片

TPU專門為谷歌TensorFlow等機器學習應用打造，能夠降低運算精度，在相同時間內處理更復雜、更強大的機器學習模型並將其更快投入使用。其性能把人工智能技術往前推進了7年左右，相當於摩爾定律的3代時間。

最新消息：

·據外媒報道，美國當地時間1月22日，自動駕駛汽車公司Waymo宣佈在美國密歇根州建立全球首個L4自動駕駛汽車大規模生產的工廠。據美國密西根州經濟發展公司一份聲明顯示，該工廠預計投資1360萬美元（約合9.22億元）。

作者|梁承賢

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關鍵字: 駕駛 ARM 全志科技