BOSE QuietComfort 35作為Bose民用降噪耳機的旗艦產品，在保證音質及降噪效果的基礎上，支持藍牙無線連接，是一款真正的無線藍牙耳機。BOSE QuietComfort 35耳罩內外均配有麥克風，麥克風感知環境噪音，並將噪音發送至分別對應於左、右耳的兩個數字芯片，芯片在毫秒內提供與噪音相等且相反的信號，實現出色的降噪效果。
BOSE QuietComfort 35 II相較35增加了三檔降噪選擇檔位，一個可以快速召喚語音助手的多功能按鈕。續航時間為20小時，與前一代一致，並支持快速充電功能。我愛音頻網拆解了這款產品，跟著我們一起來看看BOSE QuietComfort 35 II的內部到底是什麼樣。
一、BOSE QuietComfort 35 II開箱
包裝正面採用黑白配色，下方有BOSE的標誌，產品名稱：QUIETCOMFORT 35 Ⅱ，具備NOISE CANCELLING（降噪）特性。
包裝背面的產品信息，包括Made for iPhone/iPad/iPod，支持安卓，藍牙連接，支持amazon alexa，Google Assistant語音助手的圖標，以及英文的產品介紹。
BOSE QuietComfort 35 II耳機的便攜包。
便攜包的BOSE Logo特寫。
便攜包拉鍊特寫，拉鍊凹印有BOSE Logo。
耳機以摺疊的方式放置於便攜包內。
耳機USB-A to Micro USB充電線。
耳機外觀展示。
耳機外觀展示。
Alcantara材質包裹的頭梁，佩戴舒適。
耳機的轉軸結構，便於摺疊收納。
耳機的伸縮結構，調節佩戴尺寸。
耳機耳罩外側特寫。
耳機上的降噪麥克風開孔。
左側耳罩的操作按鍵，這是一顆切換降噪等級的降噪按鍵。
左側耳罩的3.5mm音頻接口，外接3.5mm音頻線可以變為有線耳機。
另外一個耳機上的降噪麥克風開孔。
右側耳罩的電源/藍牙開關，滑到左側關閉電源，滑到中間為開機，滑到最右側藍牙配對模式。
右側耳罩的降噪麥克風開口。
耳機的通話麥克風拾音孔。
右側耳罩的NFC（近場通訊）標誌。
右側耳罩的音量加減按鍵，多功能按鍵。
右側耳罩的Micro USB充電接口。
耳機耳罩內側特寫，裡面有左（L）右（R）標誌區分。
我愛音頻網採用ChargerLAB POWER-Z KT001進行有線充電測試，充電電流為0.248A。
二、BOSE QuietComfort 35 II拆解
我們開始拆解耳機，首先將耳罩軟墊與耳罩分離。
耳罩軟墊背面特寫，內部填充有藍色海綿，耳罩有多個圓孔組成的開口，舒適透氣。
然後揭開右側耳罩基布（基布是蓋住和保護耳機內主件的內側隔布）。
接著揭開左側耳罩基布。
左側耳罩內部的圖標信息貼紙。
左側耳罩內部的文字信息貼紙：美國馬薩諸塞州弗雷明漢博士公司，型號：425948，中國製造，5V⎓0.5A，CMIT ID：2017DJ2603。
內部用螺絲固定，螺絲周圍還有膠水加固。
調音用的倒相管，很細，膠水密封。
打磨了一下側面，是金屬管，這根倒相管還起到氣壓平衡的作用。
耳機單元振膜上面是一塊硬質金屬網，起到支撐和反射聲音的作用給降噪麥克風。
腔體內部支撐金屬網的突起。
金屬網下面的檢測麥克風。
我們分離右側耳罩外側背板，背板與耳罩通過螺絲固定。
排線插頭上面有軟膠水加固，避免使用過程中鬆脫。
電路板上有藍牙天線，集成度相比過去老款的bose耳機提升了好多。
排線通過雙面膠固定在揚聲器音腔上，連接端口小板和耳機主板。
端口小板，上面有兩個排線插座。
小板上指示燈的位置對應有導光條，右側的排線對應著按鍵。
小板這面只有兩個排線座。
另外一面是指示燈和Micro-USB母座。
指示燈特寫，每兩顆對應一個指示燈。
TI TPS25200 輸入過壓保護IC，絲印SKB，用於保護耳機內部設備避免損壞，同時可以設定保護電流。
TI TPS25200 詳細資料。
電源/藍牙開關按鈕鈕帽特寫，用紅綠色點標記出耳機開關狀態。
麥克風的焊盤。
BTB連接器，下面還有一塊電路板。
C&K 電源/藍牙開關按鈕微動開關。
右耳電路板的背面是兩顆DSP芯片，用於降噪功能。
連接到另外一塊電路板的BTB連接器。
一顆絲印S4的MOS管。
337S3959 MFi解密IC。
Q64FWY存儲器，存儲固件和配置信息。
絲印71096#1825 IC，來自於韓國。
兩顆DSP芯片用於降噪。
外面有膠套的是降噪麥克風。
取下膠套，麥克風固定在金屬管內。
這一顆是降噪麥克風，採用MEMS硅麥。
麥克風焊接在主板的末端。
藍牙天線，製作在PCB上。
兩路穩壓IC，為不同的設備供電。
Qualcomm 高通CSR8670藍牙音頻SoC。
Qualcomm CSR8670的雙核架構包括一個應用程序處理器、一個超低功耗Kalimba DSP，以及嵌入式閃存，使得CSR8670能夠提供非常靈活的解決方案，實現產品的高度差異化。增強的Kalimba DSP協處理器在接收數據時能夠同時進行各種信號處理功能，接收方式可以使以下任意一種：無線、數字或模擬音頻流。
Qualcomm CSR8670詳細資料，從PDF上可見支持支持aptX HiFi音頻。
耳機內部有一個膠封的罩子，我們接下來打開它。
裡面是一個螺絲固定的小板，板上焊接連接兩個耳機的導線，左側是NFC貼片天線。
NFC天線，上面有一顆芯片。
二維碼和NFC芯片。
小板上密密麻麻的焊點和導線。
板子背面通過BTB連接到另外一塊大板上，小板起到接線作用。
一顆MEMS硅麥作用為通話，外面有一個膠罩。
麥克風特寫。絲印028B9 A142P。
拆解左側的耳機，耳機單元也是一個獨立的音腔。
耳機插孔小板焊接的排線。
這塊電路板上焊接著電池和音頻輸入以及連接到另外一隻耳機的連線。
3.5mm音頻輸入排線，上面有BOSE的logo。
音頻輸入插孔，排線直接焊接在小板上，下面是按鍵排線。
兩個耳機之間的接線焊接，音頻傳輸和供電的連接。
音頻輸入濾波部分，音頻輸入排線兼按鍵信號。
左耳的降噪麥克風。
和前面的右耳是一樣的結構。
電路板背面只有幾個元件。
左側的耳機內部是電池倉，下面可以看到單元振膜的紋路。
撬開膠封的上蓋，下面是一顆圓柱體鋰離子電池。
可充電鋰聚合物電池，型號：AHB110520CPS，充電限制電壓：4.2Vdc，額定容量：495mAh，3.7Vdc，來自興能高科技。
電池上的保險絲，過熱，過流時可切斷電源。
電池噴碼，和標籤上標註的一致。
電池上的保護板還帶有溫度檢測功能。
BOSE QuietComfort 35 II拆解全家福。
我愛音頻網總結：
BOSE QuietComfort 35 II的耐撞擊材料、玻璃纖維尼龍、耐腐蝕不鏽鋼使它非常適合移動時使用。耳墊採用合成蛋白質皮革製成，擁有持續的舒適性，適合全天候佩戴。
內部搭載了一顆高通CSR8670藍牙音頻SoC，支持aptX HiFi音頻；內部裝配了六顆麥克風，通話麥克風降噪麥克風雙麥，雙麥組成的抗噪系統，提升嘈雜環境下的通話質。左右耳機各有的前饋，反饋雙麥與降噪算法結合，加上高通CSR8670高效的算力，讓BOSE QuietComfort 35 II能夠及時有效的處理噪音信號，降噪效果與音質聽感上乘。
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