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作為全球先進存儲器技術的領導者，三星今日宣佈量產業內首款基於 UFS 多芯片封裝（uMCP）的 12GB LPDDR4X 內存解決方案。
作為技術日（Samsung Tech Day）活動的一部分，三星在其位於加州聖何塞的設備解決方案（Device Solutions）美國總部發布了這一公告。
除了為中端市場客戶提供 10GB 以上內存解決方案，這款大容量 uMCP 還可利用業內首個 24Gb LPDDR4X 芯片。
（題圖 來自：Samsung）
三星存儲器事業部副總裁 Sewon Chun 表示：藉助該公司領先的 24Gb LPDDR4X 芯片，其不僅能夠為中高端智能手機提供最高 12GB 的移動 DRAM 容量，還有助於開發下一代移動存儲解決方案。
如此一來，三星能夠支持其智能手機制造客戶，為全球更多用戶帶來更好的智能手機體驗。
值得一提的是，七個月前，三星才剛推出了基於 16Gb DRAM 的 12GB LPDDR4X 封裝。現在，該公司又迅速提交了 12GB uMCP 解決方案。
通過將四顆 24Gb LPDDR4X 芯片（採用最新的 1y nm 製程）和超快速的 eUFS 3.0 NAND 閃存結合到一個封裝中，新移動存儲器能夠突破目前的 8GB 封裝限制（提供 10+ GB），以開拓更廣闊的智能機市場。
隨著屏幕尺寸、分辨率的不斷髮展，將有更多用戶在運行數據密集型任務、或多任務處理時，受益於三星的 uMCP 解決方案。
憑藉 1.5 倍於之前 8GB 封裝的容量、以及 4266 Mbps 的數據傳輸速率，新推出的 12GB uMCP 可支持流暢的 4K 視頻錄製、讓中端智能機也可享受人工智能（AI）和機器學習（ML）帶來的益處。
最後，三星計劃迅速提升 10+ GB 的 LPDDR DRAM 的產能，以滿足全球智能機制造商對大容量存儲解決方案日益增長的需求、同時加強自身在行業市場上的競爭優勢。
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DRAM內存芯片由漲轉跌，而且跌幅還會繼續擴大，所以今年智能手機的內存容量還會繼續增大，6GB入門、8GB主流、12GB才是高端了。
在技術上，三星去年中就宣佈量產新一代LPDDR5內存，只是現在還沒有手機使用，三星自家的Galaxy S10系列還是LPDDR4X內存。三星宣佈推出業界容量最大的12GB LPDDR4X內存，使用的是第二代10nm級工藝1ynm，速率4266Mbps。
三星去年7月份宣佈量產8GB LPDDR4X內存，使用了第二代10nm級別工藝，這個10nm級工藝並不是10nm，而是1ynm工藝。在進入20nm工藝節點之後，DRAM工藝也面臨著越來越難的困境，所以製程工藝升級也不像之前那樣激進了，1xnm是第一代10nm級別工藝，三星之前有18nm工藝DRAM量產，而1ynm工藝則是第二代，大概是14-16nm工藝的樣子。
這次推出的12GB LPDDR4X內存頻率4266Mbps，與去年的8GB LPDDR4X沒變化，不過容量提升了50%，內部有6顆16Gb容量的DRAM核心，總容量是目前容量最大的。
此外，和LPDDR4相比，LPDDR4X內存在帶寬速度上也會更加有優勢，從29.8GB/s增加到了34.1GB/s。當然，這部分的差異在實際使用中可能不會那麼敏感的被體驗到。相比之下，省電可能會更有實際意義。
就目前而言，LPDDR4X內存在手機已經實現比較大範圍的普及，即使是小米Play這樣的千元機，也配備了這種類型的內存。但是，12GB的大容量LPDDR4X內存，想要實現大規模量產還沒那麼容易。除了三星，美光也表示，12GB LPDDR4X內存今年會出貨。不過，三星還表示將推出16GB的LPDDR4X內存。
