众所周知，对于华为来说，台积电是最为关键的环节，也是华为离不开的重要环节。台积电先进的晶圆芯片加工技术，配以华为海思高超的芯片设计技术，才制造出了华为麒麟系列芯片，才有了巴龙5000基带芯片，才有了华为最先进的芯片。
更为重要的是，在华为遇到困难的危急时刻，正是台积电，首先站出来力挺华为，并持续给华为提供足够的芯片支持。甚至可以说，华为的备胎计划中，缺失了台积电这个重要环节，一切很可能变成一个不可能完成的任务。
可以说，台积电是当前晶圆加工业中业务能力最强，设备最为先进的芯片代工企业，尤其是台积电率先推出的7纳米EUV工艺制程技术，提升芯片的性能的同时，几乎垄断了全球7纳米工艺制程市场。
如今，台积电又传出重大好消息，5纳米工艺制程取得重大突破，良品率达到了50%，已经进入了风险试产阶段，明年一季度很可能能够开始大批量生产，月产能达到8万片以上。为了保证顺利实施，台积电甚至针对5纳米工艺制程研发增加投入25亿美元，全力保证5纳米工艺的顺利实施。数据显示，台积电5纳米制程芯片采用Cortex A72核心，与台积电首代7纳米制程相比，逻辑密度提升1.8倍，运算速度提升15%，相同逻辑密度低功耗下降30%。
虽然台积电垄断着全球近一半的市场份额，但作为台积电的老对手，三星时刻紧盯着台积电的一举一动，时刻准备着超越台积电。尤其在台积电推出7纳米工艺制程后，三星更是紧随其后，直接推出7纳米EUV技术，并抢走了台积电老客户高通。为了追赶台积电，加快其5纳米技术的研发进程，三星甚至联合ARM、新思科技（Synopsys），共同开发5纳米制程。可以说，三星的一系列举动也让台积电惊出一身冷汗。
但是，就在三星和高通合作蜜月期间，却传出三星7纳米工艺制程遭遇困难，高通骁龙芯片量产受到影响，甚至可能影响高通5G芯片的亮相时间的消息，虽然三星和高通双双否认，但无风不起浪，相信还是事出有因。
如今，随着台积电7纳米工艺制程的不断成熟和5纳米工艺制程的不断完善，高通也有了重回台积电的计划。消息显示，随着明年台积电5纳米工艺制程的成熟，苹果公司的A14处理器和华为麒麟系列处理器都会率先使用台积电的5纳米的工艺制程，而高通骁龙875系列也将回归台积电5纳米工艺生产。
在研制5纳米工艺的同时，台积电还在大力突破3纳米工艺制程，预计2021年进行试产、2022年量产。可以说，在晶圆芯片工艺制程的竞争中，台积电又一次赶超三星，走了在前沿。
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