“大咖”客戶雲集 聯瑞新材衝刺科創板發行31日初步詢價

本報記者 曹衛新

作為國內規模領先的電子級硅微粉企業,江蘇聯瑞新材料股份有限公司(以下簡稱“聯瑞新材”)在今年10月17日科創板註冊生效後於近日正式進入招股程序,31日公司將進行初步詢價。

招股書顯示,公司主營業務為硅微粉的研發、生產和銷售,主要產品包括結晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉,產品可廣泛應用於電子電路用覆銅板、芯片封裝用環氧塑封料以及電工絕緣材料、膠粘劑、陶瓷、塗料等領域,終端應用於消費電子、汽車工業、航空航天、風力發電、國防軍工等行業。

據瞭解,公司已同世界級半導體塑封料廠商住友電工、日立化成、松下電工、KCC集團、華威電子,全球前十大覆銅板企業建滔集團、生益科技、南亞集團、聯茂集團、金安國紀、臺燿科技、韓國斗山集團等企業建立了合作關係,併成為該等企業的合格材料供應商,產品銷售市場遍佈中國大陸、中國臺灣、日本、韓國和東南亞等國家和地區。

依據發行安排,公司擬於上交所科創板公開發行不超過2149.34萬股,募集資金2.85億元,分別用於投資硅微粉生產基地建設項目、硅微粉生產線智能化升級及產能擴建項目、高流動性高填充熔融硅微粉產能擴建項目、研發中心建設項目和補充營運資金項目。

數據顯示,公司主營業務收入來源於結晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉和其他產品。2016年至2018年,該四類產品的合計銷售金額分別為1.53億元、2.11億元、2.78億元,佔公司營業收入比重分別為99.34%、99.88%、99.77%。2019年上半年,該四類產品的合計銷售金額為1.44億元,佔營業收入的比重為99.40%。

記者注意到,目前已有券商發佈了聯瑞新材詢價報告。華鑫證券分析表示,公司成立至今高度重視研發工作,通過多年的實踐探索掌握了原料優選及配方、高效研磨、大顆粒控制、混合復配、表面改性、高溫球化和自動化裝備設計組裝等核心技術,取得了“亞微米級球形二氧化硅微粉的製備方法”、“電子級超細硅微粉幹法表面改性方法”等發明專利,使公司保持了較強的核心競爭力。

相關行業分析師分析預測,公司2019年至2021年實現營業收入分別為3.24億元、3.79億元、4.44億元;預測公司2019-2021年實現歸屬於母公司淨利潤分別為0.78億元、0.95億元、1.15億元,採用PE法預測公司估值為34.67元/股,對應動態估值水平為38倍;採用DCF法預測公司估值為30.7元/股,對應動態估值水平為33.65倍。在採取PE估值法和DCF估值法的平均值作為公司的合理估值,即公司的合理估值中樞為32.69元/股,以30%的詢價區間計算,華鑫證券建議詢價區間是28.42元/股至36.95元/股。


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