10月28日，安徽全省貫徹落實“六穩”重大項目10月集中開工暨六安市上達電子柔性集成電路封裝基板項目開工動員會在安徽金安產業新城舉行。
作為首個進駐金安的龍頭企業，上達電子柔性集成電路封裝基板項目的正式開工，標誌著金安集成電路產業集群打造取得里程碑式突破。未來該項目的建成和投產，將打破目前COF基板市場由日韓臺壟斷的供求局面，實現國產自主化配套，助力國內面板企業進一步提升全球的市場佔有率。
▲ 項目開工現場
核心提示
▶︎ 上達電子是中國最大的軟性印製電路板供貨商之一，在軟性印製電路板工藝設計及關鍵材料方面取得多項先進成果，擁有十多項發明專利，填補多項國內空白；
▶︎ 作為首個進駐金安產業新城的龍頭企業，上達電子柔性集成電路封裝基板項目將在金安打造國際一流的COF基板生產基地。
打造國際一流COF基板生產基地
伴隨蘋果、三星、華為等各家手機廠商逐步導入全面屏、窄邊框的設計，進而帶動面板驅動IC紛紛採用COF（薄膜覆晶）封裝，但由於其工藝技術的行業壁壘較高，引發COF缺貨潮。據瞭解，全球投入COF封裝產能，主要掌握在韓國、中國臺灣以及日本等5家廠商手中，2019上半年，COF等面板零組件紛紛缺貨，產品價格不斷調漲。
▲ 項目開工現場
作為國內最大的柔性印製電路板供貨商之一，上達電子（深圳）股份有限公司（以下簡稱上達電子）致力於柔性電路板、新型電子元器件、柔性集成電路封裝基板等產品的設計和生產。2018年，上達電子成功收購全球COF鼻祖企業日本FLEXCEED公司，率先在國內佈局COF基板及封測製程的半導體工廠。
同年12月，上達電子再次戰略佈局，總投資20億元的柔性集成電路封裝基板項目落戶金安產業新城，進一步確立行業龍頭地位。此項目達產後，預計可實現2-Metal COF基板15kk/月，1-MetalCOF 15kk/月的產能。“上達電子將在金安產業新城打造國際一流的COF基板生產基地，朝著全省貫徹落實‘六穩’重大項目示範性標杆企業的目標奮力邁進。”上達電子董事長李曉華表示。
打造優越產業環境 助力企業安心發展
作為中國領先的產業新城運營商，華夏幸福堅持“產業優先”的核心策略，通過打造先進產業集群，推動區域經濟發展。
金安位於合六葉工業走廊，集聚了金安城投、六安產投等產業投資機構，可借勢合肥科創及集成電路產業資源，並與合肥集成電路產業錯位發展，形成上下游產業鏈協同發展格局，金安發展集成電路產業集群的產業環境優越。作為重點打造的產業集群之一，金安集成電路產業集群重點發展分立器件、封測及封測材料等產業環節，打造全國知名的集成電路產業集群。
上達電子柔性集成電路封裝基板項目的開工，將帶動相關產業快速聚集。而華夏幸福也將進一步完善金安集成電路產業集群的配套，以高效的服務和專業的產業環境打造能力，為企業專注發展奠定堅實的基礎。
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