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半導體材料市場可以分為晶圓材料和封裝材料市場。其中，晶圓材料主要有硅片、光掩膜、光刻膠、光刻膠輔助設備、溼製程、濺射靶、拋光液、其他材料。封裝材料主要有層壓基板、引線框架、焊線、模壓化合物、底部填充料、液體密封劑、粘晶材料、錫球、晶圓級封裝介質、熱接口材料。我國半導體材料在國際分工中多處於中低端領域，高端產品市場主要被歐美日韓臺等少數國際大公司壟斷。
- 大硅片
硅片也稱硅晶圓，是最主要的半導體材料，主要包括拋光片、退火片、外延片、節隔離片和絕緣體上硅片，其中拋光片是用量最大的產品，其他的硅片產品也都是在拋光片的基礎上二次加工產生的。硅晶圓片的市場銷售額佔整個半導體材料市場總銷售額的32%~40%。
硅片具有極高的技術壁壘，全球市場呈現出寡頭壟斷的格局，日本信越和SUMCO(由三菱硅材料和住友材料Sitix分部合併而來)一直佔據主要市場份額，雙方約各佔30%左右，其他主要公司有德國Siltroni(c德國化工企業Wacker的子公司)、韓國LGSiltron、美國MEMC和臺灣中美硅晶製品SAS四家公司。上述6家供應商合計佔據全球90%以上的市場份額。
- 超淨高純試劑
又稱溼化學品，是指主體成分純度大於99.99%，雜質離子和微粒數符合嚴格要求的化學試劑。主要以上游硫酸、鹽酸、氫氟酸、氨水、氫氧化鈉、氫氧化鉀、丙酮、乙醇、異丙醇等為原料，經過預處理、過濾、提純等工藝生產的得到純度高產品。在半導體領域主要用於芯片的清洗和腐蝕，同時在硅晶圓的清洗中也起到重要作用。其純度和潔淨度對集成電路成品率、電性能及可靠性有十分重要的影響。
應用於半導體的超淨高純試劑，全球主要企業有德國巴斯夫，美國亞什蘭化學、Arch化學，日本關東化學、三菱化學、京都化工、住友化學、和光純藥工業，臺灣鑫林科技，韓國東友精細化工等，上述公司佔全球市場份額的85%以上。
- 電子氣體
電子氣體在電子產品製程工藝中廣泛應用於薄膜、蝕刻、摻雜等工藝，被稱為半導體、平面顯示等材料的“糧食”和“源”。電子特種氣體又可劃分為摻雜氣、外延氣、離子注入用氣、LED用氣、蝕刻用氣、化學汽相沉澱用氣、載運和稀釋氣體等幾大類，種類繁多，在半導體工業中應用的有110餘種電子氣體，常用的有20-30種。
電子特種氣體行業集中度高，主要企業有美國空氣化工、美國普萊克斯、德國林德集團、法國液化空氣和日本大陽日酸株式會社，五大氣體公司佔有全球90%以上的市場份額，上述企業也佔據了我國電子特種氣體的主要市場份額。
- 靶材
半導體行業生產領域，靶材是濺射工藝中必不可少的重要原材料。濺射工藝是製備電子薄膜材料的主要技術之一，它利用離子源產生的離子轟擊固體表面，使固體表面的原子離開固體並沉積在基底表面，被轟擊的固體稱為濺射靶材。
半導體芯片對濺射靶材的金屬材料純度、內部微觀結構等方面都設定了極其苛刻的標準，長期以來一直被美、日的跨國公司所壟斷，我國的超高純金屬材料及濺射靶材嚴重依賴進口。目前，江豐電子產品進入臺積電、中芯國際和日本三菱等國際一流晶圓加工企業供應鏈，在16納米技術節點實現批量供貨，成功打破了美、日跨國公司的壟斷格局，填補了我國電子材料行業的空白。
- 光刻膠
指通過紫外光、準分子激光、電子束、離子束、X射線等光源的照射或輻射,其溶解度發生變化的耐蝕刻薄膜材料。
隨著分辨率越來越高，光刻膠曝光波長不斷縮短，由紫外寬譜向G線(436nm)→I線(365nm)→KrF(248nm)→ArF(193nm)→F2(157nm)→極紫外光EUV的方向轉移。
2015年我國光刻膠前五大公司分別臺灣長興化學、日立化成、日本旭化成、美國杜邦及臺灣長春化工，均是外資或合資企業，上述五大企業市場份額達到89.7%，內資企業市場份額不足10%。光刻膠主要上市公司有晶瑞股份、飛凱材料。
半導體材料正在加速往國內轉移，到2020年中國半導體行業維持20%以上的增速。大基金的投資將帶動國內集成電路產業加速發展。
另外，由於各地方政府對半導體產業支持力度加大，英特爾、聯電、力晶、三星、海力士、中芯國際等大廠紛紛加碼晶圓廠建設，半導體制造每一個環節都離不開半導體材料，對半導體材料的需求將隨著增加，上游半導體材料將確定性受益。
據統計，硅片全球市場前六大公司的市場份額達90%以上，光刻膠全球市場前五大公司的市場份額達80%以上，高純試劑全球市場前六大公司的市場份額達80%以上，CMP材料全球市場前七大公司市場份額達90%。
綜上所述，半導體材料未來5-10年充滿了巨大國產替代的需求，這是很好的投資機會，也是趨勢。
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