現在到了5G時代，基帶非常重要，例如蘋果今年依舊無法推出5G版的iPhone，很大程度就是因為自身沒有基帶技術儲備。
說到手機SoC廠商，在中國市場基本上已經三分天下的格局了，就是大家熟悉的蘋果的A系、高通的驍龍和華為的麒麟了。不過隨著5G新時代的到來，又迎來了兩位新的小夥伴——聯發科和三星。
在2019年MWC會場，聯發科就首次秀出了M70 5G基帶，這裡要注意，M70可是集成了雙模（SA/NSA）5G的，非常難得。
這款基帶會跟隨聯發科最新的5G SoC在明年一季度量產，性能上，單核跑分3447分，多核12151分，採用的是最新的ARM A77架構。按目前的跑分其性能基本和高通驍龍855持平。
然後三星也推出了自己的首款5G雙模SoC——Exynos 980，內置兩顆2.2GHz的A77核心和六顆1.8GHz的A55核心。妥妥的一顆中端芯片。
至於高通的驍龍865、以及外掛高通基帶的蘋果A14的新一代5G iPhone，也將會在明年2月和明年9月與大家見面。另外聽說，麒麟810的繼任者也是雙模5G？5G的推進速度，遠超乎大家想象。
高通作為通信領域的龍頭企業也同樣致力於藍牙音頻的發展，先後推出了QCC系列藍牙音頻芯片，並有aptx的專利高清解碼協議。
目前有一款真無線藍牙耳機也採用了高通QCC3020方案，作為高通的旗艦芯片，支持aptx解碼，藍牙5.0連接，低延遲低功耗。這款耳機續航也有二十幾小時，日常不用擔心沒電問題，防水什麼的也都有......讓人驚訝的是這個真無線藍牙耳機是兩百元級別的。
通過不斷的技術革新，高通已經在藍牙音頻領域有了許多獨家的技術和專利，相信未來會有更多采用高通芯片解決方案的產品上市。
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