11月2日，第三屆中國企業改革發展論壇發佈的報告顯示，“大基金”二期已經成立，募集規模500億元。基金二期的成立將加快我國製造業邁向全球價值鏈中高端，推動我國從製造大國向製造強國轉變，從中國製造向中國創造轉變。
國家大基金兼具產業引導和財務投資雙重角色，投資領域覆蓋集成電路設計、製造、封裝測試等全產業鏈，將為產業發展提供新動力。預計未來幾年國內集成電路產業將進一步快速發展。我國半導體產業的自給率不到15%，根據《中國製造2025》的目標，計劃2020年自給率達40%，2050年達到50%。因此半導體材料和設備將是關注重點。此次大基金二期的成立，對半導體行業是一大重磅利好。
工商信息顯示，“大基金二期”已於2019年10月22日註冊成立，註冊資本為2041.5億元。從投向上看，二期或致力於打造自主可控的集成電路產業鏈。有業內人士預計，大基金二期或於2019年11月開始投資。
相比一期，大基金二期有一大特點，即國內集成電路產業發展較為集中和成熟的地區均參與進來。最為突出的是長江經濟帶，從東向西依次有上海、江蘇、浙江、安徽、湖北、重慶、四川等地省級(直轄市)資金直接(或間接)參與其中，認繳資金合計1002億元。此外，北京、福建、廣東(含深圳)等地也積極參與。
目前國內集成電路產業已形成產業集聚特徵。長江經濟帶的集成電路產業規模佔全國七成以上，並湧現出諸如華為海思、中芯國際、華虹半導體、長電科技、中微半導體等集成電路設計、製造、封測、設備等環節領軍企業。而大基金投資的這些公司的相關個股如科創板的中微公司（688012）、華興源創（688001），創業板的精測電子（300567）等個股，值得關注。
產業化方面，在2000年前後，上海以敏銳的眼光引入華虹NEC、中芯國際等項目，發展為中國集成電路(IC)的產業重鎮。
在今年10月舉辦的“第二屆全球IC企業家大會”上，上海高層許昆林曾表示，搶抓IC發展機遇，上海今年啟動建設智能傳感器產業園，籌備建設集成電路裝備材料產業園。同時，上海積極推進國家集成電路創新中心、國家智能傳感器創新中心建設，加快提升原始創新能力，力爭為中國乃至全球集成電路產業的創新發展貢獻。而本次大基金二期注重產業鏈投資，這是否有利於長三角地區，特別是上海本地企業的發展？上海本地相關的半導體科技類股票能否因此消息而大漲？ 我們拭目以待。
除了大基金二期的投資特徵，它的投向也備受關注，目前業內有三種代表性觀點：一是認為“跟一期相比會有一些不同，但是大體不會變很多”，“不同”之處的一個表現是二期會投半導體下游的終端應用企業；二是認為重點投向可能更向設計材料設備等傾斜，同時增加下游應用；三是認為投資會集中在應用上，這對整個產業鏈會有帶動。
無論是哪種觀點，大基金二期會投應用端是共識。如人工智能、5G、物聯網等終端應用產業，此外半導體制造裝備及材料也是二期大基金投資的重點。
為什麼應用端如此重要？因為應用端代表了最真實最前沿的市場需求，在培育引導產業方面，能夠有效牽引上游供給能力發展方向。比如作為應用終端的蘋果提升了整個手機供應鏈的水平，類似的，華為保證自身供應體系安全、推進備胎計劃過程中，必然會加強與上游芯片等企業合作，引導芯片產業發展。
簡單來說，應用端面向商業消費群體，會直接帶動全產業鏈的設計和製造方向。
東吳證券認為，大基金二期將帶動設備行業的發展，龍頭企業將明顯受益：按照一期1:3的撬動比，所撬動的社會資金規模在6000億元左右，按照加重投資裝備行業的投資思路，預計設備端的投資佔比為15%左右，則設備方面的投資額可達900億元。
因此預計二期基金的投資路線如下：首先，二期基金將對包括刻蝕機、薄膜設備、測試設備、清洗設備等領域已有佈局的企業提供強有力的支持。這將會幫助龍頭企業鞏固自身地位，繼續擴大市場。此外，提升企業成線能力可以幫助擴大設備產品佈局。第二，產業資源和產業鏈的整合可以提高資源的有效利用率，幫助國產設備提供工藝認證條件並且打造良好的口碑和品牌，最終實現國產替代進口。
風險提示：投資有風險，入市需謹慎，文中所提板塊、個股均只作為邏輯分析與技術交流之用，不作為操作建議，據此操作風險自擔！
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