近年來，在半導體工藝上，各大巨頭殺得興起，都卯足了勁前進，Intel終於進入了10nm工藝階段將向7nm工藝進軍，臺積電和三星則從7nm轉向5nm、3nm工藝。
隨著5G的到來並深入發展，各大廠商對5G芯片的要求也越來越高，這也促使臺積電等公司不斷研發技術，打造更強大的芯片，微為各大科技廠商在未來的發展中奠定良好的基礎。
然而，日前臺積電宣佈其已經正式啟動2nm芯片工藝的研發，工廠設置在臺灣新竹，2024年將投入量產。此前有消息稱，臺積電準備了大約460億元資金用於新技術的研發。不得不說，臺積電真的是大手筆啊。在芯片製程領域，臺積電可以算是行業的巨頭，遙遙領先，如今臺積電率先向2nm工藝製程進軍也能看出其在行業發展的野心，想要佔領更多的市場份額。
近日，臺積電舉辦33週年慶典活動時，其CEO周德音表示，2nm工藝芯片已經進入了先導規劃中，明年則量產5nm工藝。
需要注意的是，2nm工藝芯片是臺積電發展過程中的一個重要節點，其將比3nm工藝更加先進。據瞭解Metal Track(金屬單元高度)和3nm一樣，都是5x，但Gate Pitch(晶體管柵極間距)縮小到30nm，Metal Pitch(金屬間距)縮小到20nm，相比於3nm都小了23％。至於目前2nm工藝芯片進展如何目前還是未知的。
其實，臺積電能做出這樣的決定就已經很讓人佩服了，因為每一納米技術的研發都需要大量資金和多年的投入，不斷地去挑戰極限，而且芯片研發是一個很枯燥的過程，但是臺積電依然能夠堅守住自己的職責，不斷研發，目前臺積電在全球芯片市場中幾乎拿下了一半的份額，還是很強的。如今，臺積電大手筆研發2nm工藝芯片，也是為了更好地穩固自己的地位，讓自己更有市場競爭力。
中興事件發生後，全球各大企業都漸漸意識到芯片自主研發的重要性，而臺積電作為芯片行業中的寡頭企業，其在芯片自主研發這條道路上遙遙領先，可以為其他友商提供技術支持，獲得更多廠商的訂單，不斷提高自己地位。至於臺積電2nm工藝芯片，就讓我們拭目以待。
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