說到今年IC圈內的“大和解”，上半年蘋果與高通在瞬間結束曠日持久的官司。和解之後，蘋果5G基帶敲定，高通重要客戶復歸，無疑是雙贏局面。轉眼間到了下半年，同樣的“和解”又在晶圓代工業內上演，這又該從何說起呢？
時間追溯到今年8月，代工廠格芯（Globalfoundries）在美國和德國分別提起多個法律訴訟，指控臺積電（TSMC）所使用的半導體生產技術侵犯了其16項專利。在發起訴訟的同時，格芯還申請了法院禁制令，以臺積電使用侵權技術生產的產品被進口至美國和德國。
格芯當時指控臺積電侵權工藝的範圍涵蓋了後者28nm至7nm這一龐大範圍，而且採用這些製程代工產品的下游客戶也一併成了格芯的被告，共包含蘋果、博通、英偉達等20家公司。此外格芯的起訴範圍甚至包括三家元器件分銷商。
格芯對臺積電供應鏈發起全方位打擊，必然要求與之相稱的賠償金額，只不過格芯自始至終未披露具體數字，只強調是“鉅額”。而臺積電對此訴訟，則強調將盡所能，以一切可能的方法來反擊。之後，臺積電也在全球多地反訴格芯侵犯專利，並要求鉅額賠償。
就在訴訟火藥味愈加濃烈之時，兩家代工廠卻選擇達成庭外和解，並且還簽署了10年有效期的專利交叉許可協議，這場耗時兩個多月的訴訟戰就此收尾。所謂專利交叉許可，是指當事雙方按照相應條件，各自把規定範圍內的技術、專利拿出來，許可對方同樣擁有使用權利。一般來講，兩家公司達成專利交叉許可，有利於化解紛爭、避免昂貴訴訟，同時清除各自發展的專利障礙，總體上起積極作用。
而具體到格芯和臺積電兩家公司，專利交叉又將有何影響呢？對格芯來說，先發訴訟，後又和解，已經收穫了很多利益。通過交叉許可獲取部分臺積電的專利，格芯顯然能夠抬高自己身價，算是為以後IPO打下更好基礎。其次臺積電為了和解，必然會付給格芯一定錢款，這也將充實後者現金流，有利於日常經營。
而對於臺積電來說，現在最要緊的是擴充產能、攻堅5nm和3nm工藝，花些小的代價與格芯和解，換來一個安全穩定的經營條件就算是贏。另外，與臺積電一同被起訴的還有很多下游客戶，臺積電與格芯和解，也等於把這筆賬一併勾銷，由此能夠維持其以客戶為大的產業形象。
從結果上看，格芯與臺積電和解有利於彼此，那麼又是什麼原因促成了這次和解呢？其原因在於代工業的專利佈局錯綜複雜，兩家公司要打官司都沒有絕對勝算。現階段，雖然臺積電與格芯的競爭領域不相重合，但依然有許多專利是相互涉及的，其源頭也能追溯至很久以前。
對於這種情況，有這麼一件事情可以體現。早前就曾有報道指出，臺積電創始人張忠謀當初“一念之差”沒有將IBM的半導體業務收入囊中，方導致格芯之後收購該業務並隨之獲得大批專利，而此事也等於為今日的訴訟埋下伏筆。
由此看，格芯這次對臺積電發起全面訴訟顯然是有備而來，兩家代工廠的專利歸屬若是深究起來，必然會使訴訟曠日持久，到時候它們各自的正常運營都有可能受到影響。因此現在兩家代工廠達成專利交叉，既為各自發展排除阻礙，也有利於行業的穩定。
考察今年IC業內的兩大“和解”的背景，在消費電子、汽車銷售增長乏力，以及中美、日韓兩大貿易糾紛加劇的背景下，各項產業數據都指明今年是個半導體“歉年”，產業機會確實不多，各家都只能寄希望於5G等少數幾個領域，勉力維持營利水準。
由此看，上半年蘋果、高通重新修好，其中產業環境因素佔據重要比重，畢竟雙方共同佈局5G總比打官司拼消耗強。而下半年晶圓代工業內的這樁“和解”的推動力也是一樣的，產業機會本來就少，此時再深陷訴訟則既不利於兩大代工廠的經營，也不利於行業穩定。
再將目光轉回晶圓代工業，格芯與臺積電和解後，未來前者將憑藉FD-SOI工藝服務於5G、汽車電子領的客戶，而後者依舊主打先進工藝，服務高端客戶。總的來說，兩家公司依然會向兩條平行線一樣，沿著各自的道路走下去，並廣泛獲利於即將到來的5G時代。
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