小米於2019年11月5日推出旗下新機小米CC 9 Pro，該機全球首發了一億像素超清鏡頭，為用戶攝影帶來了更多的創作可能。
後殼採用了全新的外觀紋理結構，通過超精密機械加工工藝打造的業界首款多維變頻紋理，通過每一個點對光線的反射和衍射效果的不同，形成了不斷漸變、層次感更加豐富的紋理效果，光線下轉動手機，弧形的紋理會一層又一層的交替出現，不斷擴散。
13mm-125mm全焦段五攝，1億像素超清鏡頭，10倍混合光學變焦鏡頭，50mm焦段經典人像鏡頭，2000萬超廣角鏡頭和獨立微距鏡頭，其中1億像素超清鏡頭和10倍混合光學變焦鏡頭均支持OIS光學防抖。支持激光對焦，採用雙閃光燈、雙柔光燈組合。
6.47英寸19.5：9雙曲面全面屏，FHD+分辨率，支持DCI-P3色域顯示，對比度400000：1。屏幕採用COP封裝技術，下邊框僅3.43mm，支持陽光屏2.0和低亮度Gamma矯正，所以無論是在強光下，還是在昏暗的環境中，小米CC 9 Pro都能有非常不錯的顯示效果。
前置3200萬像素超清鏡頭，支持1.6μm大像素，同時還具有AI場景識別、影棚光效、全能美顏、倒計時自拍、前置HDR、全景自拍合影、萌拍、前置弱光人像、前置電影模式等很多智能功能。
全球首款超薄屏下光學指紋，厚度僅為友商旗艦機的1/10左右，這增加了指紋模組擺放的自由度，其他手機因為電池的原因，屏下指紋只能放在特別靠下的位置，而小米CC 9 Pro卻可以將屏下指紋放在拇指按壓更舒適的區域，讓每次解鎖動作更加順手、流暢。
搭載了擁有旗艦特性的高通驍龍730G移動處理平臺，該芯片採用了8nm的工藝製程，和驍龍855相同架構的Kryo 470 CPU、Spectra 350 ISP、第四代AI Engine，並新增855同系列的張量加速器HTA，AI運算能力大幅提升，相較驍龍710，CPU性能提升35%，圖形運算性能提升25%，AI性能提升100%。
5260mAh超大容量電池，採用了條形結構，相比傳統方形電池內阻降低30%以上，降低了充電過程中的能量損耗，也減少了發熱，增加了電池的使用壽命。
採用了目前行業最高效2：1直充電荷泵的30W快充，高達97%的超高轉化率大幅降低了熱量損耗，可以維持更長時間大電流輸出，充電速度能與友商40W快充媲美。
支持多功能NFC，支持紅外遙控，還擁有1216超線性單元揚聲器，內置Smart PA，等效1cc超大體積後腔，外放聲音低頻渾厚而飽滿。
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