最近有個好消息，就是著名的半導體制造公司臺積電已經有5nm手機芯片的流片了，預計明年上半年就能交付使用了。而華為和蘋果作為臺積電長期的合作伙伴，可預見的是蘋果的是A14芯片和華為的麒麟1000都會採用全新的5nm工藝，性能、功耗都將會有明顯的提升。
這時候，各位小夥伴肯定會有疑問，另一個芯片巨頭高通會跟進嗎？高通比較特別，近幾代的驍龍處理器是在臺積電、三星之間來回變動的，驍龍830、驍龍835、驍龍845處理器是三星14nm及10nm工藝代工的，現在的主力驍龍855處理器是臺積電代工的，但是傳聞下一代驍龍865處理器又交要給三星代工了。
如果傳聞是真的，那麼驍龍865處理器將依舊會採用7nm工藝。而5nm工藝的高通處理器則要等到後年，相當於落後競爭對手一年的時間。這對於高通公司還是依賴於高通處理器的小米、OV這些手機產商來說，無疑是一個重大的打擊。
根據最新消息，第三季度的國內智能手機市場中，華為手機的份額已經上升到了42%，而前面提到的小米、OV都有明顯的降低，顯然華為已經在逐漸蠶食它們的市場。原本華為在5G網絡方面就有很大優勢，再加上製程更先進的芯片，明年的華為手機的競爭力會更強，其它國產廠商的日子會越來越難過了。
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按往年的慣例，華為的驍龍1000是會早於蘋果的A14發佈的，雖然華為佔據了先發的優勢，但蘋果勝在性能強大，A14大概率會成為明年最強大的手機芯片，只是性能和功耗相比上一代A13、驍龍1000和驍龍865會領先多少還是個問題。
5nm工藝芯片加上5G網絡，2020年又是手機界重大變革的一年。趁現在還有時間，小夥伴趕緊攢錢，到時候換個好手機吧！
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