近日，Dialog 半導體推出了超小藍牙低功耗 SoC DA14531及其模塊，佈局藍牙連接功能的系統成本降低至 0.5 美元，預期將讓未來十億 IoT 設備的藍牙連接成為可能。
該芯片又名 SmartBond TINY，現已開始量產。SmartBond TINY 解決了 IoT 設備尺寸和成本上升的挑戰，它以更小的芯片尺寸和佔板尺寸，降低了實現完整系統的成本。以往由於尺寸、功耗或成本原因無法實現藍牙聯網的設備的痛點均被攻克，例如智慧醫療領域中吸入器、配藥機、體重秤、溫度計、血糖儀等應用，預計未來這些都將實現無線連接功能。
尺寸方面
SmartBond TINY 尺寸僅為其前代產品的一半，封裝尺寸僅為 2.0 x 1.7 mm。此外，該 SoC 具備高集成度，僅需 6 顆外部無源器件、1 個時鐘源、1 個電源即可實現完整的藍牙低功耗系統。
性能方面
SmartBond TINY 基於 32 位 ARM® Cortex M0+™ 內核，具有集成的內存及一套完整的模擬和數字外設，在最新的 IoT 連接 EEMBC 基準上獲得了破紀錄的 18300 高分。其架構和資源允許它作為獨立的無線微控制器使用，或者為已經有微控制器的現有設計添加 RF 數據傳輸通道。SmartBond TINY 在功率效率上比同類產品提升了 35%。
電路設計方面
SmartBond TINY 及其模塊功耗僅為其前代產品（DA14580 和基於 DA14580 的模塊）和市場上所有其他競品的一半。TINY 創紀錄新低的功耗可確保產品更長的運行時間和貨架壽命，即便使用最小的電池。
DA14531 中集成的 DC-DC 轉換器具有較寬的工作電壓（1.1 - 3.3V），可以直接從大批量應用所需的環保型一次性氧化銀電池、鋅空電池或印刷電池中獲得供電，這些大批量應用包括連網注射器、血糖監測儀、溫度貼等。
SmartBond TINY 由於具有更小的尺寸，更少的外圍元器件，在設計上只需要單個 32MHz 外部晶振運行，省去了 32kHz 晶振，從而可以減少物料成本，同時降低了功耗。在製造上，SmartBond TINY 使用雙層電路板，沒有使用微過孔，大大節省了 PCB 成本。
更易部署開發
SmartBond TINY 模塊結合了 DA14531 主芯片的各項功能，有助於客戶將該新 SoC 輕鬆加入到他們的產品開發中，無需他們再去驗證其平臺，從而節省了產品開發的時間、工作量和成本。
該模塊也是為了確保系統能運行大量應用程序的同時，儘可能降低整體系統的成本。將 BLE 模塊的成本降低至 1 美元以下，降低了為系統添加 SmartBond TINY 的門檻，將推動眾多應用的發展，助力新一代 IoT 設備。
因此，對於開發人員來說，SmartBond TINY 可以輕鬆地裝進任何產品設計，如電子手寫筆、貨架標籤、信標、用於物品追蹤的有源 RFID 標籤等。它對於相機、打印機和無線路由器等需要配網的產品和應用也至關重要。消費者也將從 SmartBond TINY 實現的更小系統尺寸和功耗上獲益，如用遙控器替代紅外線，以及玩具、鍵盤、智能信用卡和銀行卡等應用。
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