集微網消息（文/Oliver），11月8日晚間，業內人士@手機晶片達人 在微博上表示，雖然華為在5G方面擁有海思麒麟990芯片，但要想切入2000元以內的5G手機市場，依然將導入更具性價比的聯發科MT6873芯片。
根據集微網此前報道，聯發科明年第一季度推出的首顆5GSoC“MT6885”已經獲得了多家大陸手機廠商採用，臺媒稱，該產品性能優於高通、三星等競爭對手。
據瞭解，聯發科這款MT6885芯片採用臺積電7納米制程生產，預計在明年第1季度，客戶端將有5G中高端新機搭載該芯片上市。
另外，聯發科明年上半年還可能再推出第二顆5G SoC“MT6873”，主攻較中低端市場，同樣也將採用7納米制程生產，大概率將於今年年底投產。
@手機晶片達人 表示，華為將會把聯發科的MT6873作為低點的5G平臺，射頻部分則是搭配Skyworks的5G PA。
近日，華為常務董事、運營商BG總裁丁耘在接受採訪時表示，5G對於消費者而言，將帶來交互式大帶寬的體驗升級，比如5G VR/AR。同時消費者又呼喚人人用得起的5G，預計2020年1000-2000元的入門級5G終端將批量上市。（校對/ICE）
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