随着科学技术的发展和电子设备的普及，半导体已成为世界科学技术进步的关键环节。从简单的充电器到未来的技术人工智能和自动驾驶，随处可见半导体芯片。可悲的是，中国在科学技术领域一直存在两个主要缺陷。——“缺少核心，屏幕更少”。得益于京东、华星光电等国内显示器制造商的努力，LCD屏幕已基本解决，但芯片一直是中国科技公司所笼罩的“达斯之剑”。
实际上，在半导体晶体管和集成电路的初始阶段，中国距离美国仅4至7年的时间。在1960年代，开发了集成电路。这种差异离美国不远，但它逐渐远离美国、日本和日本，后来出现了。到目前为止，中国每年的芯片进口已超过3000亿美元，远远超过了第二大进口石油类别。
幸运的是，中国在2014年启动了大规模集成电路基金计划，投资了数十亿美元来支持国内半导体产业。经过几年的发展，已经出现了芯片设计和晶圆制造领域的领先公司，例如华为海耶斯和中芯国际。最近，中芯国际突然宣布大规模生产14纳米芯片，超过了台积电南京公司的16纳米工艺，并成为中国大陆最先进的晶圆制造工艺。中芯国际从技术上赶上了联电，仅次于台积电、三星和Grofund。中国芯片巨头的反击，台积电“反叛”已成关键先生，华为已伸出援手！
没有人可以说，中芯国际现任联席首席执行官梁孟松在短短几年内不可能实现技术上的突破。梁孟松是半导体行业的著名技术牛。他在台积电研发部门工作了很长时间，是帮助台积电成为芯片制造领域领导者的关键人物。 2009年，梁梦松突然从台积电辞职，并在两年后加入韩国三星。在短短三年内，三星半导体赶上了台积电的制造工艺。台积电起诉他，称他为“ TSMC Rebel”。2017年，梁梦松再次转任中国核心国际的联席首席执行官，主要负责先进制造技术的研发和中国核心国际的瓶颈突破。在梁梦松加入中芯国际之前，中芯国际还没有突破28纳米制程，并在短短几个月内克服了28纳米制程的技术难题。随后，梁梦松敦促中芯国际跳过向后的20纳米工艺，直接开发14纳米工艺。现在中芯国际已经实现了14纳米芯片的批量生产，并进入了12纳米技术的客户介绍阶段。
随着美国打击中国高科技公司，芯片安全的重要性日益突出。如果中芯国际能够在未来几年赶上台积电，中国将真正在半导体行业的设计和制造中形成一个闭环。像华为在新疆这样的优秀内地企业不再需要看美国的“面孔”，而是有力的帮助者。中国更有信心抵御美国在科学技术领域的压力。
閱讀更多 風行 的文章
