聯發科集成5G基帶的旗艦芯片正式官宣！Redmi K30將首發

今年是5G正式到來的一年，各大手機廠商都在瘋狂的發力5G手機，目前幾家主流大廠都相繼發佈了旗下的5G手機。雖然目前眾多5G手機所用的都是NSA的5G網絡，SA獨立組網還沒有啥用，但相比三星和華為等廠商，高通平臺的5G基帶則慢了半拍，支持雙模的高通5G芯片12月才能發佈。

高通是最早發佈5G基帶的廠商，為何現在落後了則不得而知，但對於馬上要打磨發佈5G手機的廠商來說，這是非常不好的。因此，部分手機廠商只能去選擇擁抱其他芯片了，比如vivo將在12月發佈的X系列5G手機，就將採用支持雙模的三星獵戶座980芯片。

手機廠商除了選擇三星外，現在又多了一個選擇了，就是聯發科！今天，聯發科正式官宣了5G方案發布暨全球合作伙伴大會，根據此前的消息，本次聯發科將發佈旗下首款集成5G基帶的SoC芯片MT6855，該芯片採用7nm FinFET工藝，CPU為A77大核，GPU是Mali-G77，這將是一款定位旗艦級的芯片。

最後：聯發科已經缺席旗艦芯片很長時間了，這次藉著5G趨勢重新進入旗艦市場，肯定會拿出不一樣的產品，畢竟現在的聯發科已非以前了，這點從Redmi Note 8 Pro搭載的G90T遊戲芯片就能證實，表現非常給力，國產芯片再次崛起了。另外，盧偉冰此前透露Redmi K30支持NSA和SA雙模，如果沒有意外，該機應該會全球首發該芯片。