最新消息！武漢弘芯半導體制造有限公司（以下簡稱“弘芯”）價值7530萬元的土地使用權被湖北省武漢市中級人民法院查封。
據武漢中級人民法院裁定書顯示，被封地塊是位於武漢市東西湖區徑河街東流向以東、塔西路以北，弘芯於2018年11月15日競得這塊編號為工DXH（2018）039號的國有建設用地使用權。
據悉，弘芯二期項目計劃於2019年上半年完成主廠房工程施工並開始生產設備安裝，2019年下半年試生產，目前項目正在建設中。
總包商拖欠4100萬工程款
2018年初，弘芯半導體項目一期工程正式開工，由武漢火炬建設集團有限公司作為工程總包方。2018年5月，武漢環宇基礎工程有限公司從武漢火炬處承接了武漢弘芯一期項目的土建工程。2019年7月4日，弘芯一期工程舉行封頂儀式。但是，火炬集團拖欠環宇公司4100萬工程款長達一年。因拖欠工程款，環宇公司向武漢市中級人民法院起訴火炬集團及弘芯，並於2019年9月4日向法院申請訴前財產保全。9月12日，法院裁定凍結火炬集團總計存款額度為3500萬元的3個銀行賬戶，並裁定查封弘芯的二期工程用地，裁定立即執行。
高調的弘芯半導體
資料顯示，武漢弘芯半導體制造有限公司，立志成為全球第二大CIDM晶圓廠。2018年武漢弘芯半導體制造二期項目，總投資額760億元，為全市開工項目中佔比最大項目。而在不到5個月前，其一期項目剛剛開工。據瞭解，當初項目計劃於2019年上半年完成主廠房工程施工並開始生產設備安裝，2019年下半年試生產。項目建成後，公司將主營12寸晶圓的集成電路製造代工業務，及集成電路生產及光掩膜製造、針測、封裝、測試及相關服務與諮詢等。
這一查封給弘芯帶來的具體影響暫不可知，大部分弘芯高層對此事尚不知情。
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