安迪631
華為採購高通芯片主要指的是中低端芯片，華為對應中低端芯片的主要是榮耀系列，榮耀系列在國內銷量也非常強勁，不能說成是在國內沒有見到，只不過現在美國禁止華為採購美國的芯片了，華為於是加緊了推出自己的中低端芯片的速度，目前看已經很好的彌補了這一缺陷，畢竟華為手機戰略制高點是在高端智能手機系列，好在早期針對高端發佈的芯片隨著時間的推移，然後稍作定製就可以給華為榮耀中低端手機來使用了。
華為在美國實體清單出臺後很快針對高通系列芯片有了自己的替代方案，從根本上講是美國高通的損失，因為華為在芯片領域已經有了時間的積累，並且已經成功躋身高端領域，切換到中高低端只是時間層面的因素。早期由於華為策略在高端，所以會大量採購高通的芯片用在中低端，主要是在榮耀系列，榮耀在國內銷量依然很高，早期的榮耀7都是驍龍芯片，如果沒有美國的實體清單華為還會繼續使用高通的芯片在榮耀系列發力，現在看只能自力更生了，現在市面上華為手機基本上都是自家的芯片了，華為手機芯片的產能也是一個很大的問題，這也是華為芯片不對外銷售的一個很重要原因，華為每年幾億的銷量的芯片使用量已經非常巨大，僅僅能夠滿足自身的需求就已經很大的工作量了。
從第三季度的華為手機的銷量看國內市場暴漲，已經佔據總出貨量的60%以上了，以前華為在國內市場也是領先但是幅度並沒有那麼，而且現在華為一家幾乎已經是OV和小米的總和了，小米在國內的市場的銷量一直沒有好轉，即使是雷軍親自掛帥領導國內營銷市場，也沒見大的起色，好在海外市場特別是印度市場表現比較給力，否則小米的日子會更加難受。美國的實體清單迫使華為公司加速完成了芯片的全方位的供應，讓之前的備胎方案直接換成實際，對於提升華為自身的技術能力是有好處的。
其實華為每年從美國進口大量的芯片，還有一個很大的戰略意義，通過互相滲透的方式避免和美國的摩擦，儘管這些年一直非常的小心但是還是出現了美國的實體清單事件，所以華為一直在默默的研製備胎，才不至於讓華為公司短時間內出現血崩，也得益於任正非早年的結論華為的未來有兩條路子其一就是直接賣掉，因為未來早晚要和美國的高科技對抗，之前也有差點賣身摩托羅拉的案例，後來因為摩托自身的原因擱淺了；其二就是快速的發展儘量的縮短和美國的差距，真正在對撞的時候能夠更有話語權和底氣，至少這次華為公司表現出了很強的民族自尊心，儘管之前做的很多努力都被抹殺了。
早期榮耀對於高通芯片的使用率還是非常高的，只不過美國實體清單之後逐漸變成了麒麟系列了，主要是最近半年對於華為自身芯片的宣傳已經蓋過了早期對驍龍芯片的宣傳，不僅僅是銷往海外，在國內的銷量依然很巨大，希望能幫到你。
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任正非在接受雅虎財經採訪時表示，2019年華為計劃向高通採購一億芯片。對於華為的這一舉動人多人感到疑惑，為啥擁有麒麟，華為還要向高通低頭呢？
華為採購高通芯片，原因主要有以下兩點：
1、擁有高端芯片的量產能力之後，只需要砍掉部分功能、降低工藝精度就可以實現中低端的芯片生產，因此即便採購其他供應商的中低端芯片，只要高端芯片的研發能力和量產能力都在，就不會被遏制喉嚨，華為採購的高通芯片也主要是中低端芯片，其主要原因之一可能是採購比自己量產更能節省成本。 
2、任正非此前曾強調過華為要堅持兩條腿走路，在擁有自研能力的同時，繼續與其他供應商保持合作，這樣不管其中“哪一條腿”出現問題，“另一條腿”都能繼續行走，為出現問題的一環提供修復緩衝時間。
華為採購的高通芯片手機的最終流向並沒有向猜測的那樣全部消往國外，只是使用這部分芯片的手機多集中在中低端市場，存在感較低。榮耀8X Max就是最好的實例。
可以看到，華為走的是和三星同樣的道路。一部分自給自足、一部分對外採購，客觀來講，這樣的模式是比較實用的，也是比較安全的。不論哪一環節出現缺陷，華為都有一定的彌補時間。
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感謝您的閱讀！
去年榮耀8X系列發佈的時候，很多人都很驚訝，怎麼榮耀8X max使用驍龍660/驍龍636處理器呢？華為不是因為芯片自主了嗎？
實際上，華為不僅從高通那買芯片，還從高通那購買專利！今年初，高通CFO喬治·戴維斯表示，高通和華為簽訂了一份短期授權協議。該協議規定，在未來的3個季度，華為需每季度向高通支付高達1.5億美元的專利授權費用，總計4.5億美元！
所以，在高通處理器和專利還有優勢的前提下，華為向高通購買處理器和專利是情有可原的事情，我們歸納下大致原因：
- 高通在中低端處理器方面，頗有成效，比如驍龍636，660就是一代神U，華為也是考慮到自家在中低端處理器方面比較劣勢。
- 華為海思的生產量不足，比如麒麟659一直沒有下崗，何嘗不是因為中低端處理器產品少，更新慢，產能有限等多方面。
- 一心發展高端處理器，對於中低端處理器市場，並非那麼重視。
隨著美國的封鎖，華為海思的發聲，我們似乎看到了海思的不同，如今最大的不同就是麒麟810處理器的出現。
這款使用了7nm工藝，達芬奇NPU等等方面的能力的麒麟810，完全超過了驍龍730等一眾中高端處理器。
可見海思已經意識到，自己必須碾壓對方，否則還會出現芯片進口，被卡脖子的痛心。
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華為自從有了麒麟處理器以後，旗下大部分手機就不再使用高通處理器了，尤其是2000元左右乃至以上的機型幾乎都是清一色的麒麟芯片，高通芯片只是在華為千元及以下機型上使用，清一色的中低端產品，華為儘管也有麒麟659芯片，但是受限於產能和其它因素，華為每年還是會採購高通芯片使用。
但是這幾年華為麒麟芯片的自給率越來越高，即使是中低端機型使用高通芯片的也不多了，再加上麒麟980和華為的高端機型太亮眼，很多人已經忽視了華為的低端機，甚至說既然買華為手機就不買高通芯片的，畢竟麒麟是華為自主研發的，和華為自家的手機配合發揮的更好。
但是華為仍然不是高通，芯片產能和研發實力有差距，低端芯片就只有一個麒麟659撐著，而且論成本和性能都不如高通的驍龍600系列，所以中低端機型短時間還離不開高通芯片，而且除了芯片以外，華為和高通還有專業方面的協議，每年也需要交給高通不少費用，不管怎麼說，華為未來肯定會逐漸擺脫對高通的依賴，華為手機全線使用麒麟芯片只是時間問題。
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眾所周知，在全球範圍內，能獨立自主研發手機處理器的手機供應商只有三星、蘋果、華為以及小米(小米的澎湃系列，雖然第二代遙遙無期)。尤其是華為，憑藉著5G技術的彎道超車，首先發布了基帶集成的麒麟990SoC，並在自家的高端旗艦手機上佈局成功，成功的解除了被卡脖子的風險。既然這樣，華為為什麼還要向高通採購芯片呢？
1 華為採購高通的中低端處理器
華為自家的麒麟系列手機處理器，都首發在自家的高端旗艦機上，很顯然麒麟CPU走的是高端路線且不外賣，只供自家使用。而華為向高通採購的其實是中低端的芯片，這樣做的好處有三個。第一個好處，高端CPU已經自研成功，擺脫了任人宰割的命運，即使被制裁，華為也能很快的量產中低端芯片，不會受制於人。第二個好處，華為可以集中優勢力量主攻高端處理器，而不用自己操心中低端市場。第三個好處，高通的中低端芯片出貨量非常大，那麼所帶來的就是採購成本很低，很可能低於華為自研的成本，這樣既降低了整機的BOM成本，又降低了擴張產線所帶來的投入成本。
2 華為的策略是合作共贏
任正非老爺子不止一次的對外宣講，華為不想一家獨大，而是想和大家合作共贏互惠互利，一起把產品做好。事實上，包括高通在內的美國供應商，並不想斷供華為，只是迫於政策壓力不得不低頭，他們在恢復供應商做了不少努力。因為中國人口眾多，是一個巨大的市場，而華為的各類產品又在全球範圍內出貨，出貨量巨大，誰都不想丟掉這麼一大塊肥肉。
3 華為哪些手機用了高通的處理器
華為的中低端手機使用了高通、聯發科MTK的處理器。華為榮耀暢玩8C就使用了高通的驍龍632，榮耀8XMAX使用了高通的驍龍660，華為暢享7PLUS使用了高通的驍龍435，華為暢享7使用了驍龍425。可見，這些都是中低端手機，價格在千元內。
高端旗艦級採用自己的麒麟系列處理器，中低端手機採用競爭對手的中低端芯片，於己於人都是有利的，既能合作又能共贏，這也是華為走向成功的因素之一。
以上就是這個問題的回答，如果您有其他的觀點，可以在評論區留言討論，如果您想獲取更多的科技方面的前言技術，可以關注本頭條號：玩轉嵌入式。如果文章對您有所幫助，希望您點個贊轉發一下。謝謝。玩轉嵌入式
可能題主對華為的機型不瞭解，才會產生這種疑問，其實華為採購高通的芯片是挺正常的事情，也是各種因素綜合起來的結果。
1、華為哪些機型使用高通處理器：題主稱國內沒見過使用高通處理器的華為手機，我這裡說個大概吧！
目前華為低端機型暢享系列基本使用的都是驍龍處理器，差不多整個系列都是以高通的處理器為主，可以直接去京東看看暢享最新的型號的參數，比如暢享9使用的驍龍450。不過暢享系列中的一些高配型號中使用的是自家的麒麟芯片，比如暢享9 Plus是麒麟710。
剩下榮耀系列中也有使用驍龍處理器的現象，比如去年9月上市的榮耀8X Max使用的是驍龍636/660處理器，剩下暢玩8C是驍龍632處理器。
整體來說，華為採購的高通處理器主要用於千元以下的低端機型上，少部分用在千元機上，如榮耀8X Max和暢玩8C。
因此，題主說的國內見不到採用高通處理器的手機不存在，直接上記京東你就能看見這些機型在出售，並且銷量都還不差，暢享9在京東自營店中32萬評價，而榮耀8X max也有28萬評價。
2、華為為何會採購高通處理器：按照我個人的理解這裡面有幾層因素，一一來說一下。
專利問題：高通在3G/4G上累積了大量的專利，華為雖然是通信企業但在這塊上面也無法完全避免使用高通的專利，為此每年還得向高通繳納專利費。而採購芯片在我看來這也是繳納專利費的形式之一，通過這種方式來變相的繳納方式一是能直接給高通帶來利潤，同時也能讓驍龍的處理器也多一個出貨渠道，畢竟華為的出貨量不小，5000萬的採購量基本相當於華為去年1/4的手機銷量了。
自身發展問題：華為雖然有自己的處理器，但從現有的型號來看，華為的芯片還是主要針對中高端市場，畢竟華為在這個領域是後發，集中優勢兵力搞定中高端徹底打開市場，對華為來說追趕甚至超過對手才是最重要的事情。
低端領域能買就買，暫時沒必要花精力去折騰。因此我們也看到了華為採購的高通處理器都是低端處理器，也都用在了低端機型上。其實低端芯片，華為不光采購高通的，聯發科的芯片也在採購使用。
競爭策略問題：華為雖然一直很注重供應鏈的安全問題，但也一直強調合作夥伴越多越好，雙贏才是最重要的。因此對於高通這樣的競爭對手，顯然不會完全翻臉，我有低端領域的需求，我就直接花錢從你這裡買。至於高通，有前賺，自然也樂呵呵，雙方都能得利是何樂而不為。
相信看完本回答，題主應該能瞭解華為採購的高通處理器用到了哪裡，以及為何會採購這些處理器。
Lscssh科技官
華為與高通一直都有保持合作關係的。僅去年華為就向高通採購了5000萬套手機芯片，此數量佔比不小了。只不過華為方面主要將採購的芯片用於中低端機型，自家的高端機型堅持使用麒麟芯片。而中低端機型也是因為關注度有所不夠，和“存在感”稍低的原因而往往被大眾忽略罷了。
在國產芯片自主研發的道路上華為所取得的成就大家是有目共睹的。然而現狀是自研芯片在產能上跟不上市場需求，並且在性能、工藝、功耗和成本的把控方面有所欠缺仍是突出的問題。
華為自研芯片的崛起是毋庸置疑的。但事實是在於國外芯片較量當中，國產芯片缺陷問題仍然是突出的。
倪光南也曾公開表示過：在自主芯片技術上跟高通這類公司仍有一定的差距，特別是在一些特殊芯片或複雜芯片仍存在“缺口”問題。無論是性能和工藝還是整體功耗都還有一定的差距，並且成本的把控問題上還是與市場有一定的差距。加上產能方面的不足，這也導致了華為不得不向高通、英特爾等芯片公司大量採購芯片了。
高端芯片堅持“自給自足”，中低端仍依賴外購。
華為方面透露僅去年就採購了5000萬套手機芯片，而今年的預估手機出貨量將達2.7億部，並有計劃入購1億高通芯片。
事實上華為對外購芯片的依賴也不是一年兩年的事情了，而是跟高通這類的芯片公司有長期的合作關係。那這裡的疑問便是，這麼大的芯片訂單所用何處呢？
其實比較容易察覺的便是，在華為高端的旗艦產品中如Mate系列和P系列，都是採用自主研發的麒麟芯片。而外購的則主要用於中低端定位產品，並且更多是面向海外市場的。譬如暢銷機型榮耀8X Max所用的便是驍龍660/驍龍636芯片。
高中低端芯片市場全面兼顧不易，先發展高端芯片再“回顧”中低端市場正是華為目前的踐行之路。
其實華為也是在走戰略型路線。一方面來說華為主力用在發展高端旗艦級芯片，而用於研發投入的資金成本是巨大的。在著手打造和完善高端芯片的同時，也實屬難以兼顧到中低端芯片的研發工作。而是待高端芯片逐步完善後再回顧中低端芯片市場，從而能更好實現高中低端芯片市場的兼顧。
比如近期我們所常聽到的麒麟810芯片便是很好的驗證，它主要用於中低端機型，然而在性能和工藝也已完超驍龍730了，也可見華為對中低端芯片市場的重視程度以及“佔領”中低端市場的決心吧！
以上是本人的一些簡陋看法，認知有限觀點淺薄。有不對之處還望加以批評和指正，感謝您的閱讀。
IT小眾
沒見到很正常，華為一直都在採購高通芯片，短時間內，華為是不會全面脫離高通的，這不符合華為的利益，但它也不會主動給高通打廣告。
華為與高通的競爭關係
華為和高通的主要關係是競爭關係，採購高通的芯片不過是無奈之舉，畢竟華為缺少中低端芯片，聯發科又扶不上牆。從這個角度來說，華為自己的芯片和高通本身就是競爭關係，尤其是5G時代，這種競爭更加激烈，華為沒理由給高通宣傳，讓自己不好過。
戰略重點決定
華為在手機業務上是傾向於走中高端路線的 最近兩年，華為最火熱的手機都是mate、p系列的旗艦機型，而這些中高端機型採用的都是華為自研的麒麟9系芯片。 從高通採購的芯片大多數用在低端機型，價格不好，利潤遠比不上旗艦機，這些機型主要是豐富產品線，也不是出貨重點，華為自然不可能大肆宣傳，給它開發佈會，大多數人也就不知道了。
消費者知識缺乏
除了少部分手機玩家和關注科技圈的人，大多數人都不怎麼了解手機。以我自己的家人為例，我爸媽、姐姐根本不知道有哪些處理器品牌，買手機完全是看價格、拍照、質量。手機賣家賣手機時也只會告訴你，這是四核處理器、八核處理器，或者說這是8g運存之類的話。很少有人關注手機處理器，所以題主會覺得沒看到驍龍芯片的華為手機。
出口原因
驍龍芯片的華為手機出口也不少，華為在國際化過程中，受限於消費者消費能力不足，對東南亞市場、印度等地區的出口還是主要以低端機型為主，這就正好分散了國內驍龍芯片的華為手機的密度。
囂張說熱點
謝謝您的問題。華為購買高通芯片是自用，沒外銷。
任正非的芯片來源。華為今年的目標要出貨2.7億部，對芯片需求量很大。任正非說2018年華為採購高通芯片5000萬個，今年可能會達到1億。其中，華為高端手機用的是自研的麒麟芯片，中低端手機，用的是海思麒麟、高通驍龍、聯發科等芯片，主要根據手機價位和成本來選擇芯片。尤其是中低端手機的海外市場，高通驍龍芯片佔比較大。
高通想多賣華為芯片。高通公司等美國企業不滿政府對華為的禁售，華為的禁令將斷了其主要收入來源。華為被列入禁售名單時，高通股價曾大幅下跌。而這些企業在宣佈恢復對華為供應之後，股價均大漲。高通打心眼裡是不想與華為終止合作的，在高通、英特爾等斡旋之下，對華為逐步解禁的概率還是較大的。
華為和高通合作很難中斷。華為和高通每年都會專利交叉授權，在芯片領域存在競爭，這種競合關係，在全球一體化的情況下很平常的事情。5G領域，雙方已經開始新空口互操作性測試。榮耀8X系列有部分手機搭載驍龍660芯片，華為智能手錶等也將搭載高通驍龍芯片，我們在國內是能看到搭載高通驍龍芯片的華為終端產品的。在5G時代，全球聯繫更加緊密，我們將更多地看到華為和高通的產品、服務背後，有著彼此的影子。
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華為每年向高通採購的大量的手機芯片，主要配置在華為的一些中低端手機上。
華為的手機有高中低端多種產品，華為自產的麒麟系列芯片原來主要應用在自己的中高端手機上。
華為的麒麟芯片的產能依然不足，華為去年賣出去了2億部手機。其中麒麟芯片主要應用在各個中高端手機上，而一些價錢比較便宜的中低端手機上，依然使用了高通的芯片，但是華為採購的高通芯片，也主要是以中低端芯片為主。
另外，由於存在比較高的研發成本，部分採購高通的中低端芯片反而相對的會便宜一些，也可以讓手機的價格更低一些。
隨著美國將化為列入"實體名單"，華為也開始生產中低端的芯片，慢慢的取代高通部分芯片。
高通也是美國的企業，自從華為被列入“實體名單"後，很顯然的華為已經不再可以從高通獲取到這部分芯片。不過華為其實也有自己的中低端芯片，現在華為也啟動了自己的備胎計劃，開始越來越多的在手機的中低端手機上使用自己的芯片。
華為現在除了推出了自己的高端麒麟980芯片，還在近期推出了自己的中端芯片麒麟810，就是要逐步的開始要在自己的手機應用。這款芯片就是直接對標高通的中端芯片的730系列。
總而言之，原來華為採購的高通芯片主要應用在中低端芯片上，不過現在華為已經開始佈局中低端芯片了，未來即使美國將華為從"實體名單"中取消，華為也不會採購高通那麼多芯片了。
以上個人淺見，歡迎批評指正。喜歡的可以關注我，謝謝！
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