对于很多果粉来说，今年苹果没有出5G并不会觉得有很大的遗憾，毕竟今年推出的5G手机，销量并不是很火爆，这可能和5G的覆盖率和5G资费有关，而且明年苹果极有可能会推出3款手机，其中就会有支持5G的机型，前段时间已经爆料过一些关于iPhone 12系列的外形，今天我们重点讲一下明年苹果推出的A14处理器将会是怎么样的。
A14是一款怎样的处理器，在性能方面是怎么的，能否兼容明年的5G？
和往常一样，A14 也将由台积电制造，有消息称，今年 4 月份，台积电 5 纳米芯片已经进入风险量产阶段，2020 年上半年就会正式生产 5 纳米芯片。传闻还说台积电正在制作 A14 Bionic 芯片样本，苹果 9 月份可能已经收到部分测试样本了。
A14处理器将会搭载最先进的5nm工艺， 5nm工艺晶体密度对性能提升有很大的影响，A14处理器将超过100亿晶体管，主频也将增至3.0Ghz,在2018年发布的A12到2019年的A13，性能都强于骁龙855puls和麒麟990 5G，苹果在处理器性能方面，整体性能可以说处于移动平台芯片市场的领先地位。
那A14与今年的A13会有什么不同呢？
A13 Bionic 芯片是用 7 纳米技术制造的，比前代处理器快 20%，能耗降低 40%。苹果为iPhone 11 装备更大的电池，手机厚度也增加了一些。照这样估计， 5 纳米芯片的能耗会进一步降低，而根据台积电说法，全新5nm芯片能够提供1.8倍的逻辑密度、速度增快15%，或者功耗降低30%，同样制程的SRAM也十分优异且面积会有所缩减。
也就是说，明年苹果 CPU 将会从 7 纳米进化到 5 纳米，在芯片面积相同的时候，5 纳米芯片效率会更高。不过 A14 很有可能不会成为行业第一款 5 纳米芯片，华为下一代 Kirin 处理器也会用 5 纳米技术制造，它可能会抢先推出。去年，华为就率先推出世界首款 7 纳米芯片 Kirin 980 ，新推出的 Kirin 990 也是率先集成 5G 调制解调器的芯片。
虽然 5 纳米技术能够将更多晶体管植入芯片，但是这样一来芯片的成本就会上升。另外，台积电为苹果制造 A14 芯片，但芯片并没有与骁龙 X55 5G 调制解调器整合在一块芯片上（X55 是一块独立的多模调制解调器芯片，支持 2G、 3G、 4G 和 5G网络，它会与苹果 A14 处理器协同工作），也就是说 X55 会出现在主板上，主板尺寸就会扩大，加上 5 纳米是新技术，所以制造组件时成本有可能会上升 35%。
最后我们大胆猜想了一下，明年的IPhone很有可能会是支持5G，携带更加强大的A14处理器加高通X55基带，外形上回归十年前 iPhone 4 和 iPhone 5 的经典外框设计，不再使用 iPhone X 的圆滑边框，镜头实现“四摄浴霸”设计，后置新增添了一枚Tof相机，价格可能会比今年有所提升。这样的iPhone，你期待吗？
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